• Polimento de espelho moagem fina Nitrida de alumínio ALN PCB de substrato cerâmico
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Favoritos

Polimento de espelho moagem fina Nitrida de alumínio ALN PCB de substrato cerâmico

Structure: Ceramic Base PCB
Dielectric: AIN
Material: Aluminum Nitride Ceramic
Application: Bare Ceramic Circuit Board
Base Material: Aluminum Nitride Ceramic
Insulation Materials: Aluminum Nitride Ceramic

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Membro Diamante Desde 2020

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Avaliação: 5.0/5
Empresa Comercial
  • Visão Geral
  • Introdução ao produto
  • Aplicações
  • Parâmetros do produto
  • Capacidade de fabrico
  • Embalagem e envio
Visão Geral

Informação Básica.

N ° de Modelo.
JJBP-0141-0014
método de formação
cassete fundida
comodidades
condutividade térmica elevada, correspondência de cte si
densidade
mais de 3,33 g/cm3
espessura padrão
0.1 mm disponível
tolerância de espessura
± 0.03/0,05 mm (consoante a espessura)
tolerância de comprimento e largura
± 2 mm
serviço personalizado
oem, odm, prototipagem, pedido de teste suportado
Pacote de Transporte
Individual Package
Especificação
Max. Side Length or Diameter 300mm
Marca Registrada
JingHui
Origem
China
Código HS
8547100000

Descrição de Produto

Polimento de espelho moagem fina alumínio Nitrida AlN substrato cerâmico PCB
Introdução ao produto

 

Mirror Polishing Fine Grinding Aluminum Nitride Aln Ceramic Substrate PCB

Três grandes benefícios do polimento e polimento

1. Um padrão mais fino pode ser obtido.

2. Melhor paralelismo das superfícies superior e inferior (espessura

tolerância) pode ser alcançada.

3. Uma camada de metalização mais fina pode ser adquirida.


Características dos substratos cerâmicos nitrados de alumínio

1. Excelente condutividade térmica.

2. Coeficiente baixo de expansão térmica (CTE).

3. Temperatura de serviço alta ou muito baixa.

4. Perda dielétrica pequena.

5. Elevada resistência ao desgaste e a produtos químicos.

6. Alta resistência ao calor.

7. Alta resistência mecânica.

8. 0% absorção de água.

 
Aplicações

Mirror Polishing Fine Grinding Aluminum Nitride Aln Ceramic Substrate PCB

Parâmetros do produto
Substrato  cerâmico ALN
Item Unidade Valor
Propriedades mecânicas
Cor / Cinzento
Densidade g/cm³ ≥ 3.33
Força flexural MPa ≥ 380
Absorção de água % 0
Camber Comprimento ‰ ≤ 3 ‰
Propriedades térmicas
Máx. Temperatura de serviço (sem carga) ºC > 1000
CTE (coeficiente de
Expansão térmica)
20-800ºC, 1 × 10-6/ºC 4-6
Condutividade térmica 20ºC, W/M·K 170-230
 Propriedades elétricas
Constante dieléctrica 1 MHz 8-10
Resistividade do volume 20ºC·, Ω cm ≥ 1013
Resistência dieléctrica KV/mm ≥ 17
Capacidade de fabrico

1. Especificação do produto

Podem ser produzidos produtos de várias especificações. A tabela  abaixo mostra as nossas espessuras e tamanhos padrão.

Substrato  cerâmico ALN
Espessura  (mm) Tamanho máximo (mm) Forma Técnica de moldagem
Como-ateado fogo Não foi lapped Polido Retangular Praça Redondo
0.1-0.2   50.8 50.8   Cassete fundida
≥ 0.2   114.3 114.3   Cassete fundida
0.38 140 × 190 140 × 190 120   Cassete fundida
0.5 140 × 190 140 × 190 120   Cassete fundida
0.635 140 × 190 200 200 Cassete fundida
1 140 × 190 300 200 Cassete fundida
1.5   300 200   Cassete fundida
2   300 200   Cassete fundida
2.5   300     Cassete fundida
3   300     Cassete fundida
  450     Pressão isoestática
10   450     Pressão isoestática
Outras espessuras especiais dentro da faixa de espessura de 0.1-3,0 mm podem ser obtidas por polimento.

2. Tolerâncias do produto
 
Substrato  cerâmico ALN
Item Espessura do substrato (mm) Tolerância padrão (mm)
 
Melhor tolerância (mm)
 
Tolerância de corte a laser (mm)
Tolerância de comprimento e largura / ± 2   ± 0.15
Tolerância de espessura T < 1.0 ± 0.03 ± 0.01  
1.0 ≤ T < 1.5 ± 0.05 ± 0.01  
T ≥ 1.5 ± 0.07 ± 0.01  

3. Rugosidade da superfície
 
Substrato  cerâmico ALN
Material Rugosidade da superfície (μm)
Como Fired Não foi lapped Polido
AIN RA 0.4 RA 0.3-0.7 RA ≤ 0.05

4. Processamento a laser

(1) tamanho do orifício

 
Substrato  cerâmico ALN
Diâmetro do orifício  (mm) Tolerância padrão (mm)
φ ≤ 0.5 0.08
φ> 0.5 0.2

(2) Scribing a laser
 
Substrato  cerâmico ALN
Espessura do substrato (mm) A percentagem de
Profundidade da linha de laser Scribe
Para espessura (%)
0.2-0.3 40% ± 5%
0.5 < T ≤ 1.0 50% ± 3%
1.0 < T ≤ 1.2 55% ± 3%
1.2 < T ≤ 1.5 60% ± 3%
2.0 45% (profundidade extrema)
O ponto de riscamento pode ter tamanhos diferentes. Geralmente, existem pontos pequenos de 0.03 - 0,04 mm (espessura do substrato ≤ 0,5 mm) e pontos grandes de 0.08 - 0,1 mm (espessura do substrato > 0,5 mm), e a precisão é ± 0,01 mm.
Embalagem e envio

Como a cerâmica é material duro e quebradiço, cada um dos nossos produtos será embalado de forma segura e fiável para evitar danos durante o transporte.
Mirror Polishing Fine Grinding Aluminum Nitride Aln Ceramic Substrate PCB

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Avaliação: 5.0/5
Empresa Comercial
Capital Registrada
73901.09 USD
Área da Planta
100 Metros Quadrados