• Estanqueidade da electrónica de esferas de vidro
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Estanqueidade da electrónica de esferas de vidro

forma: Volta
Aplicação: Circuitos integrados específicos
Tipo condutora: Circuito Integrado bipolar
Integração: GSIC
técnica: Semiconductor IC
Digitar: Digital Analog IC /

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Mr. Frank Yen
Department Manager
Membro de Ouro Desde 2012

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Manufacturer/Factory, Group Corporation

Informação Básica.

N ° de Modelo.
HH glass beads
Item
Electronic Sealing Glass Beads
Kind
Round, Flat, Oval,
Use
Electronic Hermetic Sealing
Property 1
High Precision in Size
Property 2
Special Glass Material
Packing
Shrink Film Tray
MOQ
5000PCS
Custom Design
Drawing Needed
Samples
Available Upon Request
Delivery Time
20 Days
Pacote de Transporte
Carton/Pallet
Especificação
CE, SGS, ROHS
Marca Registrada
HONHAI
Origem
China
Código HS
70023200
Capacidade de Produção
10000PCS/Day

Descrição de Produto

Estanqueidade da electróNica de esferas de vidro
Pequenos tubos de vidro sãO utilizados em numerosas aplicaçõEs electróNicas discreta onde os componentes eletrôNicos devem ser protegidas, isolado do ambiente ou vedadas.Algumas aplicaçõEs incluem o interruptor reed óRgãOs, organismos de fusíVeis, o diodo manga de vidro embalagens, lâMpadas, respondedores, monitores de tela plana e termistores.A funçãO de vidro varia conforme a aplicaçãO, no entanto, ele éUsado muitas vezes para isolar electricamente, passivate componentes ou como uma vedaçãO herméTica.
O vidro éUm material ideal para encontrarem embalagens fechadas devido a sua alta rigidez dieléTrica, propriedades de fixaçãO em superfíCies metáLicas e estabilidade mecâNica atravéS de uma vasta gama de temperaturas de funcionamento.Esses recursos proporcionam um isolamento eléTrico, vedaçãO herméTica de vidro, metal e alta resistêNcia àFissuraçãO como resultado do estresse téRmico.
Os exemplos incluem:
Em forma de especialidade interruptor reed óRgãOs, organismos de fusíVel de vidro, pacotes de diodo, vidro transponders RFID óRgãOs e organismos do termistor
DíOdo de vidro, vidro de diodo, Luvas e mangas de vidro para encapsular Semiconductor (para Diodos)
Interruptor reed encapsulation usando uma composiçãO de vidro (IR absorvendo vidro) que pode ser selado do laser
SN OD(mm) IdentificaçãO(mm) Comprimento(mm)
1 1,01±0,03 0,31±0,04 11,2±0,1
2 1.6+0.01 1.005+0.01 4±0,1
3 1.796±0.005 0,95±0,05 4,9±0,1
4 1,8±0,01 1,025±0,005 4,0±0,1
5 2.2±0.01 1,025±0,005 4,0±0,1
6 2.2±0,005 1,6±0,01 4,0±0,1
7 2,76±0,01 1,81±0,005 9,0±0,1
8 2,78±0,01 1,81±0,005 8,0±0,1
9 2,78±0,03 1.885±0.015 8,5±0,1
10 2.976±0,01 1,808±0,04 12±0,1
11 3,0±0,1 2,0±0,03 19±0,1
12 3,0±0,05 1.8+0.05 4±0,1
13 3,05±0,01 1,81±0,005 8,0±0,1
14 3.2±0.02 1.812±0.005 9,0±0,1
15 3,3±0,1 1,81±0,005 3,0±0,1
16 3.3±0.05 2,07±0,06 7.5±0.02
17 3,37±0,02 2.812±0.005 9,0±0,1
18 3.5±0.02 1,81±0,005 4,7±0,1
19 3,5±0,1 2.5+0.05 3,5±0,1
20 3,6±0,05 3.0+0.05 9±0,1
21 3,7±0,02 1,81±0,005 4,7±0,1
22 3,7±0,05 2.607±0.005 4,7±0,1
23 4.0±0.01 2.415±0.005 11,5±0,02
24 4.1±0.05 2.807±0.005 4,7±0,1
25 4.13±0,03 2,88±0,02 16±0,1
26 4,1±0,1 2.8+0.05 3±0,1
27 4.2±0.05 2,93±0,01 17,0±0,1
28 4.4±0.02 1,8±0,02 1,9±0,1
29 4,45±0,05 3.3±0.01 16±0,1
30 4.6±0.02 3,05±0,007 15±0,1
31 4.6±0.03 3.6±0.02 19±0,1
32 4,9±0,02 3.1±0.02 5±0,05
33 6.8±0.03 4,04±0,02 4±0,1
34 9.9 6,84±0,03 3±0,1
 
  Tabela 3 - AplicaçãO do elevador eléCtrico de fontes de luz
(BJ-40 e molibdêNio grupo de vidro)
SN OD(mm) IdentificaçãO(mm) Comprimento(mm)
1 1,60±0,03 0,90±0,03 10±0,2
2 2,0±0,05 0,8±0,01 20
3 2,6±0,05 0,8±0,05 1000
4 2,94±0,03 2,0±0,01 20±0,1
5 3,0±0,1 0,7±0,02 9,1±0,1
6 3,15±0,03 2,0±0,01 1100
7 4,55±0,1 0,7±0,05 19,1±0,1
8 5,55±0,1 0,75±0,05 19,1±0,1
9 6.0±0.05 5.0±0.01 170
10 3.0±0.03 2,0±0,02 1000
Electronic Sealing Glass Beads
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Electronic Sealing Glass Beads
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