Informação Básica.
Tipo
Placa de Circuito Rígida
Material
Epóxi para Fibra de Vidro
Aplicação
Consumer Electronics
Propriedades retardante de chamas
Tecnologia de Processamento
Eletrolítico Foil
Materiais de isolamento
Resina Epóxi
Pacote de Transporte
Vacuum Package
Descrição de Produto
1 Specifiction:
Camada: 2L
Material: FR4
Espessura da placa: . 1,6Mm
Espessura de cobre: 1oz
Tratamento de superfície: Imersion gold
Aplicação: Consumer Electronics
Capacidade de Processo
O PONTO | O PARÂMETRO |
Camadas | 1-12L |
Tipos de material | Pe-4, PE-4(Médio.Alto Tg,livres de halogênio etc) |
Dimensão máxima do painel | 20"×24,5* |
Min largura de via/espaço para a camada interna | 4mil/4MIL |
Almofada de camada interna mín | 4MIL |
Camada interna da espessura de cobre | 0,5(min)-4 OZ(MAX) |
A camada exterior de espessura de cobre | 0,5(min)-4 OZ(MAX) |
Espessura da placa acabados | 0.4-3.2mm |
A tolerância da espessura da placa de acabamento | Espessura<1,0mm | ±4MIL |
1,0Mm<espessura<2,0mm | ±6MIL |
Espessura>=2,0mm | ±8 MIL |
Acabamento de superfície da camada interna | A tecnologia negativo |
Registo de camadas | ±4MIL |
Tamanho de perfuração do orifício mín | 0,25mm |
O tamanho do orifício acabado mín | 0,2Mm |
Precisão da posição do furo | ±3MIL |
Tolerância de slot | ±5 MIL |
Tolerância de PTH | ±3MIL |
Tolerância NPTH | ±2 MIL |
Max PTH P.A. | 8:1 |
A espessura da parede do orifício | ≤1 MIL |
A camada externa de tolerância de imagem | 2MIL |
Largura da bitola da camada externa mín/espaço | 4/4MIL |
Espessura SM | Final de Linha | ≥15UM |
Canto de linha | ≥7.5UM |
Dureza SM | ≥6H |
SM Tolerância de registo | 1.2MIL (min) |
Min barragem SM | 3MIL (min) |
Orifício de Max-tamanho de entupimento | 0,6Mm |
O acabamento de superfície | HAL,Gole de imersão de imersão,SILVER,o OSP |
Gama de espessura de níquel para sem corrente de níquel e ouro de imersão | 3-5UM |
Gama de espessura de ouro para sem corrente de níquel e ouro de imersão | 1-3U* |
Controle de impedância e a tolerância | ±10% |
Teia e torcer | ≤0,75% |
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