Estrutura: | PCB Rígida Dupla Face |
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Dielétrico: | FR-4 |
Material: | Fr4 |
Aplicação: | Instrumentos Médicos |
Propriedades retardante de chamas: | V0 |
Tecnologia de Processamento: | Eletrolítico Foil |
Fornecedores com licênças comerciais verificadas
Recursos téCnicos | |||
Itens | Especi. | ObservaçãO | |
DimensãO máXima do painel | 32"X 20,5"(800mm x 520mm) | ||
Max.Tamanho da placa | 2000×610mm | ||
Espessura míN. |
2 camadas de 0,15 mm | ||
4 camadas de 0,4mm | |||
6 camadas de 0,6mm | |||
8 camadas de 1,5mm | |||
10-layer 1.6~2.0mm | |||
Largura de linha míNima/ESPAÇO | 0,1Mm(4mil) | ||
Max.Espessura de cobre | 10OZ | ||
Min.S/M Pitch | 0,1Mm(4mil) | ||
Min.Tamanho do furo | 0,2Mm(8 mil) | ||
DiâMetro do furo TolerâNcia (PTH) | ±0,05mm(2mil) | ||
DiâMetro do furo TolerâNcia | ,+0/-0,05 mm(2mil) | ||
O desvio de posiçãO do furo | ±0,05mm(2mil) | ||
TolerâNcia de contorno | ±0,10mm(4mil) | ||
Twist &Dobrados | 0,75% | ||
ResistêNcia de isolamento | >10 12 ΩDo Normal | ||
ForçA eléTrica | >1.3Kv/mm | ||
S/M de abrasãO | >6H | ||
O estresse téRmico | 288°C 10seg. | ||
TensãO de teste | 50-300 V | ||
Min.Cegos/sepultado atravéS | 0,15mm (6 mil) | ||
O acabamento de superfíCie |
ImAg ENIG HASL,,, Imsn OSP, Plating AG, gold plating | ||
Materiais |
FR4,H- TG,Teflon,Rogers,CerâMica,alumíNio, base de cobre |
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A largura de traçO min/ espaçO (camada interior) | 4mil/4mil(0,1mm/0,1mm) | ||
Almofada de min (camada interior) | 5 mil(0,13 mm) | Largura do anel do orifíCio | |
Espessura míN.Camada interna) | 4 mil(0,1) | Sem cobre | |
Espessura de cobre interior | 1~4 oz | ||
Espessura de cobre externo | 0.5~6 oz | ||
Espessura da placa acabados | 0.4-3.2 mm | ||
Espessura da placa de controle de tolerâNcia |
±0,10 mm | ±0,10 mm | 1~4 L |
±10% | ±10% | Os pontos 6~8 L | |
±10% | ±10% | ≥10 L | |
Tratamento da camada interna | OxidaçãO de castanha | ||
O recurso de contagem de camada | 1-30 layer | ||
Alinhamento entre ML | ±2 mil | ||
PerfuraçãO míN | 0,15 mm | ||
Min OrifíCio Acabado | 0,1 mm |
PrecisãO do orifíCio | ±2 mil(±50 um) | ||
TolerâNcia para com a Fenda | ±3 mil(±75 um) | ||
TolerâNcia de PTH | ±3 mil(±75um) | ||
TolerâNcia para NPTH | ±2 mil(±50um) | ||
A taxa de proporçãO máXima de PTH | 08:01 | ||
Espessura de cobre na parede do orifíCio | 15-50um | ||
Alinhamento das camadas exteriores | 4mil/4mil | ||
Min largura de traçO/espaçO para a camada exterior |
4mil/4mil |
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TolerâNcia de gravaçãO | +/-10% | ||
Espessura da máScara de solda |
No traçAdo | 0.4-1.2mil(10-30um) | |
No canto do traçAdo | ≥0.2Mil(5um) | ||
No material de base | ≤+1.2mil | ||
Espessura acabados | |||
Dureza da máScara de solda | 6H | ||
Alinhamento da pelíCula de máScara de solda | ±2 mil(+/-50um) | ||
Largura míNima da ponte da máScara de solda | 4mil(100um) | ||
Max o furo com bujãO de solda | 0,5Mm | ||
Acabamento da SuperfíCie |
HAL (chumbo ou isento de chumbo), imersãO de ouro de imersãO, níQuel, ouro eléCtrico dedo, Elevadores eléCtricos de Ouro, Prata, imersãO de OSP. |
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Max espessura de níQuel para dedo de Ouro | 280u"(7um) | ||
Max espessura de ouro para o dedo de Ouro | 30u"(0,75um) | ||
Espessura de níQuel em ouro de imersãO | 120u"/240u"(3µ/6mm) | ||
Espessura de ouro em ouro de imersãO | 2u/6u"(0,05µ/0,15um) | ||
Controle de impedâNcia e sua tolerâNcia | 50±10%,75±10%,100±10% 110±10% | ||
Trace o anti-desguarnecida forçA | ≥61B/(≥107g/mm) | ||
Arco e torcer | 0,75% |
Nenhum | O ponto | Recursos téCnicos |
1 | Camadas | 1-12 camadas |
2 | Max.Tamanho da placa | 2000×610mm |
3 | Espessura míN. | 2 camadas de 0,25mm |
4 camadas de 0,6mm | ||
6 camadas de 0,8mm | ||
8 camadas de 1,5mm | ||
10-layer 1.6~2.0mm | ||
4 | Largura de linha míNima/ESPAÇO | 0,15mm(4-5 mil) |
5 | Max.Espessura de cobre | 10OZ |
6 | Min.S/M Pitch | 0,15mm(4-5 mil) |
7 | Min.Tamanho do furo | 0,2Mm(8 mil) |
8 | DiâMetro do furo TolerâNcia (PTH) | ±0,05mm(2mil) |
9 | DiâMetro do furo TolerâNcia (NPTH) | +0/-0,05 mm(2mil) |
10 | O desvio de posiçãO do furo | ±0,05mm(2mil) |
11 | TolerâNcia de contorno | ±0,10mm(4mil) |
12 | Twist &Dobrados | 0,75% |
13 | ResistêNcia de isolamento | >10 12 ΩDo Normal |
14 | ForçA eléTrica | >1.3Kv/mm |
15 | S/M de abrasãO | >6H |
16 | O estresse téRmico | 288°C10sec |
17 | TensãO de teste | 50-300 V |
18 | Min.Cegos/sepultado atravéS | 0,2Mm (8 mil) |
19 | O acabamento de superfíCie | HAL, ENIG, ImAg, Imsn OSP, Plating AG, gold plating |
20 | Materiais | FR4,H-TG,Teflon,Rogers,CerâMica,alumíNio, base de cobre |
Fornecedores com licênças comerciais verificadas