• Tipo aberto de placa de silicone Solar corte de discos de fibra de 20 W. Máquina de riscador
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Tipo aberto de placa de silicone Solar corte de discos de fibra de 20 W. Máquina de riscador

After-sales Service: on-Line Support
Warranty: Laser Source Warranty 3 Years
Customized: Customized
Standard Modular Design: Standard Modular Design
Cooling System: Air Cooling
Applicable Material: Silicon Solar Cell

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Membro Diamante Desde 2007

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Fabricante/Fábrica & Empresa Comercial
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Visão Geral

Informação Básica.

N ° de Modelo.
PE-20W
Technical Class
Pulse Laser
Type
Optical Fiber Laser
potência
10 w, 20 w, 30 w, 50 w, 100 w.
área de marcação
padrão 200 * 200 mm
automático
sim
vida útil
mais de 10 anos
consumíveis
não
fonte de alimentação em funcionamento
220 v/50 h
formato gráfico
ai, bmp, dst, dwg, dxf, dxp
velocidade de fresagem
240 mm/s
precisão de riscamento
10 um
Pacote de Transporte
Professional International Wood Craftcase
Especificação
0.83*0.96*1.88m/ 0.53*0.48*0.63m
Marca Registrada
Perfect Laser
Origem
Hubei
Código HS
84561000
Capacidade de Produção
50000 Per Year

Descrição de Produto

Tipo aberto de placa de silicone Solar corte de discos de fibra de 20 W. Máquina de riscador
(Modelo: PE-20W)
Contato: Emily


 
Descrição do produto

 

Descrição do produto:
A Perfect Laser produziu uma nova geração de máquina de escrever a laser PE-20W/50W, utilizada principalmente para  a criação e corte  de metal e silício, germânio, arseneto de gálio e outro substrato de material semicondutor, painéis solares maquináveis, cerâmica, folha de alumínio, etc.
Esta máquina de riscamento de células solares adota laser de fibra como fonte de luz de trabalho. A tabela de trabalho bidimensional é controlada por computador e pode fazer tipos de movimento de acordo com os gráficos que são introduzidos. Tem uma potência de saída elevada, um quadro de precisão elevada, uma velocidade rápida e pode cortar gráficos de curva e linha recta.

Open Type Solar Cell Silicon Wafer Cutting 20W Fiber Laser Scribing Machine
Principais características

 

Características:
1. Atualização de software: A máquina de gravação de células solares suporta a interpolação de arco, corte de arco circular mais suavemente.  
2. Actualização da máquina de escrever a laser de bolachas: Abrange uma área de espaço mais pequena após modificação, funcionando mais de acordo com a engenharia corporal humana.  
3. Refatoração da parte de processamento da bancada de trabalho, área de processamento da bancada de trabalho aberta, material para cima-para baixo mais conveniente. Peças sobressalentes removidas da mesa de trabalho, maior precisão e não fáceis de deformar.
4. Melhoria das peças roscadas da máquina de escrever a laser de discos: Aumento do cabo de parafuso, de forma a acelerar a velocidade de processamento, garantindo a precisão da maquinação.  
5. Design de trajectória de luz directa de encaixe, maior precisão de maquinagem, a máquina de escrever a laser de discos pode obter um melhor efeito.  
6. Servir modificação motora da máquina de células solares que escrevem laser: Correr mais suavemente, menor ruído de corte, design mais humanizado;
7. Dispositivo autoritário de remoção de pó plano: O efeito de processamento da máquina de escrita de células solares é melhor.  
8. Seção melhorada de controle de sinal de laser, software funciona mais estável e rápido.

Open Type Solar Cell Silicon Wafer Cutting 20W Fiber Laser Scribing Machine


 
Amostras e aplicações

 

Aplicação:
Esta máquina de escriba a laser é amplamente utilizada na indústria solar fotovoltaica, bateria solar (célula) de silício monocristalino e silício policristalino (wafers) de processamento de escribas (corte).


Open Type Solar Cell Silicon Wafer Cutting 20W Fiber Laser Scribing Machine

Detalhes da máquina:
Open Type Solar Cell Silicon Wafer Cutting 20W Fiber Laser Scribing MachineOpen Type Solar Cell Silicon Wafer Cutting 20W Fiber Laser Scribing Machine

 
Parâmetros do produto

 

Dados técnicos:
Especificação do modelo Máquina de escrever a laser PE-20W/50W
Comprimento de onda do laser 1064 nm
Potência do laser 20 W.
Largura da linha de riscador 50 um
Velocidade de riscamento 240 mm/s
Precisão de riscamento ± 10 um
Bancada de trabalho larga 200 × 200 mm
Precisão do controlo da temperatura 0.5ºC
Fonte de alimentação em funcionamento 220 V/50 h/1,5 KVA
Bancada de trabalho Adsorção automática de células, remoção de poeiras
Forma de arrefecimento Integração profissional de refrigeração de água de circulação com elevada precisão e temperatura constante Arrefecimento por ar
Open Type Solar Cell Silicon Wafer Cutting 20W Fiber Laser Scribing Machine
 
Open Type Solar Cell Silicon Wafer Cutting 20W Fiber Laser Scribing Machine
Serviços de pós-venda Perfect Laser:
1> toda a nossa máquina será totalmente verificada pelo nosso departamento de controlo de qualidade antes do envio.
Certificamo-nos de que os clientes obtêm bons produtos da nossa parte e de que toda a nossa máquina tem a12  
meses de garantia de qualidade.
2> incluiremos um "Manual de instruções", "Manual de funcionamento" e "Vídeo de formação" (em inglês)
versão) para você, que é facilmente compreendido e manipule pelo cliente.
3> oferecemos muitos suportes online  , por e-mail, vídeo, telefone e fax.  
4> o nosso engenheiro pode fazer um serviço de formação porta-a-porta.
Perfil da empresa

 



Open Type Solar Cell Silicon Wafer Cutting 20W Fiber Laser Scribing Machine
Contacte-nos:
Perfect Laser Co., Ltd. (China)
Contato Emily /Sales Department

Adicionar: Heng  Ruichuangzhi Technology Park, no.13 YangQiaohu Road, Jiangxia District, Optical Village, Hubei, China (430200).

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Ano de Fundação
2005-03-02
Certificação de Sistema de Gestão
ISO 9001