T5 Forno de refluxo para o SMT estação de soldadura, Máquina de SMT SMT, Linha de Produção

• Condição: Novo
• Certificação: ISO
• Garantia: 12 Meses
• Grade automática: Automático
• Instalação: Área de Trabalho
• aplicação: pcb de soldadura na linha de montagem smd
• N ° de Modelo.: T5
• modelo: T5
• quantidade de zona: 5
• potência de pico: 7 kw
• potência de trabalho: 3 kw
• tensão: 380 220 v
• largura do transportador: 300 mm
• altura máx. do componente: 55 mm
• tamanho da máquina: 1700x612x650 mm
• velocidade rápida: 1200 mm
• Pacote de Transporte: Wooden Case Packing
• Especificação: RoHS
• Marca Registrada: NeoDen
• Origem: Zhejiang
• Código HS: 8515809090
• Capacidade de Produção: 200sets/M

Descrição de Produto

Refluxo de SMD forno- 5 zona de aquecimento versãO T5

Usado para componentes eléCtricos a soldadura no SMT linha de produçãO, popular nos laboratóRios de SMT, componentes eletrôNicos pessoais do usuáRio de bricolage, Meio lote de produçãO PCBA...
 

parâMetros do produto

 

ParâMetros	T8L	T5L	T8(Desktop)	T5(Desktop)	T5S(Desktop)
L*W*H(mm)	2100x712x1220	1800x600x1220	2100x712x500	1800x600x500	1400x555x375
N.W.(kg)	230	160	180	130	100
PotêNcia de pico(KW)	11.6	7.8	11.6	7.8	5.8
ForçA de trabalho(KW)	5	3.5	5	3.5	2
TensãO de alimentaçãO(V)	380/220	380/220	380/220	380/220	380/220
Largura do Transportador(mm)	300	300	300	300	300
Altura disponíVel(mm)	25	25	25	25	25
Max.Velocidade do Transportador (mm/min)	1000	1000	1000	1000	1000
Zona de Aquecimento do comprimento (mm)	1210	1000	1210	1000	900
T5 Cinco zonas	Primeiro/ Forth:Fast zona de pré-aquecimento Segundo:Zona de secagem Terceira/Quinto:Zona de soldadura Quarto/Quinto:Parte inferior da zona de aquecimento (Cada adapta as zonas de aquecimento independentes/refrigeraçãO formas de controle,zona de refrigeraçãO pertence ao vento forte do sistema de refrigeraçãO.)
T8 Oito zonas	Primeiro/Quinto:Fast zona de pré-aquecimento Segunda/Terceira/Sexta/SéTimo:Zona de secagem Forth/oitava:Zona de soldadura Quinta/Sexta/SéTimo e Oitavo:Parte inferior da zona de aquecimento (Cada adapta as zonas de aquecimento independentes/refrigeraçãO formas de controle,zona de refrigeraçãO pertence ao vento forte do sistema de refrigeraçãO.)

Centro de ExposiçõEs ultramarinos

 

Perguntas mais frequentes sobre

O que éA solda de refluxo

O processo báSico por tráS reflow ou para fornecer seu nome completo, infra-vermelho reflow oxiacetilêNica exige que a solda cole éAplicado àS áReas relevantes do Conselho.
Os componentes sãO entãO colocados, e entãO o conjunto éTransmitida atravéS de um túNel onde a placa éAquecido de forma controlada de modo que a solda cole derrete e os componentes sãO eletricamente fixo àPlaca de circuito impresso.
Usando reflow tecnologia de soldadura éPossíVel de forma confiáVel a superfíCie da solda de componentes de montagem e particularmente aqueles com muito fine pitch leva.Isso o torna ideal para uso com os componentes utilizados na produçãO em massa de produtos eletrôNicos.

O que éUm breve processo de SMT

PreparaçãO board/ Solde cole→Serigrafia→ColocaçãO do componente→InspecçãO do óRgãO→Reflow oxiacetilêNica→Seco→Soldadoras de inspecçãO conjunta→Teste circuito→Embalagem →Terminar.