Substrato de cerâmica de alumina PCB metalizados e a Placa para Placa de Circuito de várias camadas

• Tipo: Placa Combinada de Circuito Rígida
• Dielétrico: Ceramic
• Material: Alumina Ceramic
• Propriedades retardante de chamas: V0
• Mecânica rígida: Rígida
• Tecnologia de Processamento: Atraso Foil Pressão
• N ° de Modelo.: RY-CS-0006
• Material de Base: Alumina Ceramic
• Materiais de isolamento: Metais Materiais Compostos
• Modelo: PCB
• Marca: Ry
• temperatura de trabalho máxima: 1600 c.
• cor: branco, marfim, rosa
• especial: cerâmica de alumina de película fina
• produto: peças de alumina
• nome: maquine o substrato de cerâmica de alumina
• matéria-prima: cerâmica de alumina 60-99.7%
• item: substrato de cerâmica de alumina dbc
• Pacote de Transporte: Carton
• Especificação: According to customer request
• Marca Registrada: RY
• Origem: China
• Código HS: 854710000
• Capacidade de Produção: 10000PCS Per Month

Descrição de Produto

 Substrato de cerâmica de alumina PCB metalizados para Placa de Circuito de várias camadas




Corte a Laser com substrato de cerâmica:
Cortar a mais alta precisão: +/- 0,02 mm
 Tamanho máximo de corte: 152,4 x 152,4 mm
Diâmetro de abertura mínima de corte: 0,1mm
Espessura máxima de corte: 1,5mm

 Folha de dados :  
 

Prima	85 Al2O3	90 Al2O3	95 Al2O3	99 Al2O3
Al2O3	85%	90%	93%	99.30%
Fe2O3	≤ 1,0	≤ 0,5	≤ 0,5	≤ 0,3
Desnsity: g / cm3	3.4	3.5	3.6	3.85
A dureza Vickers	≥ 8,6	≥ 8,8	9	9
A absorção da água:%	≤ 0,2	≤ 0,1	≤ 0,085	≤ 0,01
A refratariedade: °C	1580 °C	1600 °C	1650 °C	1800°C
Força Flexural:Mpa	180	200	240	280
A taxa de desgaste( em  temperatura ambiente   A erosão, 100 esmerilhamento)%	≤ 3	≤ 2,5	≤ 1	≤ 0,5