• Saco de barreira de umidade metalizado para IC Circuito Integrado
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Saco de barreira de umidade metalizado para IC Circuito Integrado

Aplicação: Pricise Equipment, PC Board, IC, CD Driver
Característica: À Prova de Explosão, À Prova de Choque , Anti-Estático, Light Isolation
Material: Material Composto
Forma: Open Top, Ziplock, Three Dimensional, Gusset
Processo de tomada de: Bag Embalagem Composite
Matérias-Primas: Pet/Al/Ny/PE BOPP/Al/PE

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Membro Diamante Desde 2015

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Fabricante / Fábrica

Informação Básica.

N ° de Modelo.
SZ-MB002
Bolsa Variety
Open Top, Ziplock, Three Dimensional, Gusset
função
anti-estática, barreira de humidade, isolamento de luz
utilização industrial
componentes eletrônicos, indústria semicondutora
cor
prata
manuseamento da superfície
impressão gravura
tipo de saco
abrir a parte superior, fecho de correr, tridimensional, reforço
Pacote de Transporte
50 - 100PCS Per Bag, 5 - 50 Bags / Carton
Especificação
SGS ROHS report
Marca Registrada
DIASAP
Origem
China Suzhou
Código HS
3923210000
Capacidade de Produção
200000 PCS/Day

Descrição de Produto

Saco de barreira de umidade metalizado para IC Circuito Integrado
 
Este saco de alumínio é geralmente composto por quatro camadas e pode proteger os produtos dentro da estática, interferência eletromagnética e a umidade.

Esta folha de alumínio e sacos à prova de umidade são principalmente aplicadas para embalar os componentes eletrônicos

(PCB, IC, driver HD)equipamentos precisos e matérias-primas químicas...

Este saco plástico personalizado é destacado pela barreira de umidade, anti-lacrimejamento, isolamento e depressão, especialmente no transporte marítimo de longa distância.

Este saco laminado pode imprimir todos os símbolos e podem ser personalizados de acordo com a solicitação dos clientes.


Este terceiro relatórios podem ser oferecidos como RoHS, relatório de testes de halogéneo. Este produto atende aos requisitos do ambiente da União Europeia e a América do Norte no pacote.
 
descrição do Produto
Nome do produto Saco de barreira de umidade metalizado para IC Circuito Integrado
 
Estrutura do material
Camadas de material laminado:
 
PET/AL/NY/PE    BOPP/AL/PE
Apresentam Anti-estática, barreira de umidade, isolamento de luz
Imprimir Customized
Resistência na superfície 10^6~10^11 Ohm
Espessura Customized(0, 06--0.2mm disponível)
  Estilo saco Abra a parte superior/    fecho zip envelope/// reforço tridimensional
Package 50~100pcs por saco e depois em caixas ou conforme  solicitação do cliente
 
Usage
Os componentes eletrônicos (PCB, IC, driver HD), equipamentos precisos
E matérias-primas químicas...
 
Os parâmetros técnicos:
O ponto Standard Resultado
1 Força de punção MIL-STD-3010B ≥24 lbf
2 Resistividade superficial ASTM D-257 10^6-10^11Ohm
3 Tempo de decaimento   IEC61340-5-1 < 0.3S
4 WVTR ASTM F1249 ≤0.0006g/100in²/24hs
5 OTR ASTM D3985 ≤0, 01 cc/100in²/24hs
6 Temperatura Heat-Seal   160%±10%
7 Pressão Heat-Seal   70PA
8 Tempo Heat-Seal   ≤1, 5 s
 
Fotos do produto:  

Metalized Moisture Barrier Bag for IC Integrated Circuit
Metalized Moisture Barrier Bag for IC Integrated Circuit





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  Metalized Moisture Barrier Bag for IC Integrated Circuit
 
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