Aplicação: | Promoção, Químico, Pricise Equipment, PC Board, IC, CD Driver |
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Característica: | À Prova de Explosão, À Prova de Choque , Anti-Estático, Light Isolation |
Material: | Material Composto |
Forma: | Open Top, Ziplock, Three Dimensional, Gusset |
Processo de tomada de: | Bag Embalagem Composite |
Matérias-Primas: | Pet/Al/Ny/PE BOPP/Al/PE |
Fornecedores com licênças comerciais verificadas
descrição do Produto | |
Nome do produto | Folha de alumínio Zipper Bag para embalagem de Diodo Emissor de Luz |
Estrutura do material |
Camadas de material laminado: PET/AL/NY/PE BOPP/AL/PE |
Apresentam | Anti-estática, barreira de umidade,isolamento de luz |
Imprimir | Customized |
Resistência na superfície | 10^6~10^11 Ohm |
Espessura | Customized(0,06--0.2mm disponível) |
Estilo saco | Abra a parte superior/ fecho zip envelope/// reforço tridimensional |
Package | 50~100pcs por saco e depois em caixas ou conforme solicitação do cliente |
Usage |
Os componentes eletrônicos (PCB, IC, driver HD),equipamentos precisos E químicas de matérias-primas... |
N° | O ponto | Standard | Resultado |
1 | Força de punção | MIL-STD-3010B | ≥24 lbf |
2 | Resistividade superficial | ASTM D-257 | 10^6-10^11Ohm |
3 | Tempo de decaimento | IEC61340-5-1 | <0.3S |
4 | WVTR | ASTM F1249 | ≤0.0006g/100in²/24hs |
5 | OTR | ASTM D3985 | ≤0,01 cc/100in²/24hs |
6 | Temperatura Heat-Seal | 160%±10% | |
7 | Pressão Heat-Seal | 70PA | |
8 | Tempo Heat-Seal | ≤1,5 s |
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