• Linha de Montagem SMD manual impressora estêncil+Pick and Place Máquina + Reflow Forno
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Linha de Montagem SMD manual impressora estêncil+Pick and Place Máquina + Reflow Forno

Condição: Novo
Certificação: ISO, CE
Garantia: 24 Meses
Grade automática: Manual
Instalação: Área de Trabalho
Heating Supply: Infrared Ray + Hot Air Convection

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Mrs. Diana
Foreign trade
Membro Diamante Desde 2010

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Manufacturer/Factory & Trading Company

Informação Básica.

N ° de Modelo.
T4030, TP39V, T200C
Effective Working Table Area
360mm * 230mm
Temperature Control System
PC Control System, SSR Non-Contact Output
Automatic
Manual
Max Printing Area
400*300mm
Pick and Place Speed
300-600 P/H
Max Mounting Size of PCB
180*300mm
Temperature Accuracy
+- 2c
Temperature Range
Room-Temperature -360 C
Welding Time
3min+- 1min
Pacote de Transporte
Wooden Case
Especificação
700* 460*310mm
Marca Registrada
Torch
Origem
Beijing. China
Código HS
8514109000
Capacidade de Produção
30set/Month

Descrição de Produto

Estêncil de precisão manual T4030 da impressora
Manual SMD Assembly Line Stencil Printer+Pick and Place Machine + Reflow Oven

 
Manual high Precision T4030 A serigrafia é o equipamento que é usado para impressão ou tecnologia de impressão de vazamento. A localização é principalmente com a mão para pegar e colocar a placa PCB e imprimir. Ele tem um baixo custo e fácil de usar, fácil de aprender e de alta eficiência, é adequado para pequenas e fabrico, multi-espécies investigação, desenvolvimento e produção.

Parâmetro de tecnologia:
Área de impressão máxima: . 400× 300mm
Método de ajuste: calibração Contrapuntal
Método de ajuste refinado: Ajuste através da tela de precisão pole, a precisão: 0,1mm.
Adequada variedade: tela de seda e tela de aço
Peso: 20 kg
Dimensão: 700*600*350 mm

Seleção manual e coloque a máquina TP39V
Manual SMD Assembly Line Stencil Printer+Pick and Place Machine + Reflow Oven

TP39V foi projetada especialmente para pequenas e médias fabrica e institutos. Vários bicos pode ser fixado na máquina e todos os tipos de chips podem ser recolhidos e colocados, por exemplo, diodo dynatron, SOT, SOP, PLCC, QFP, resistência do chip, chip capacitor e outros. bomba de vácuo no interior. Com boa cameral de alta precisão.

[Processo Operação]:
24 tipos de chips podem ser retidos através do alimentador de disco. 15 tipos de chips podem ser fixadas na correia alimentador em maioria. Em primeiro lugar, estabelecer todos os chips no alimentador de acordo com a demanda de produção. Em seguida, ligue a alimentação e mova a cabeça de pegar e colocar a parte superior dos chips. O chip será recolhido pelo bico automaticamente. Depois disso, mova a cabeça para a direita elástico na PCB. Localize a almofada direita com a ajuda da cameral e gire a cabeça e concluir o alinhamento. Em seguida, basta pressionar o suporte de cabeça para baixo e pise o interruptor de pé para terminar a montagem do chip.

[Novidades]:

1. Elevada precisão e estabilidade da pick e coloque a cabeça durante o movimento de alta velocidade é garantido pelo guia exacta as vias com visão posição.
2. De acordo com a engenharia humana. Facilidade o trabalhador.
3. Alimentador giratório inteligente aumenta a eficiência do trabalho. Alimentação inteligente depois de premir o botão.

[Especificação]:
1. Mecânica quatro grau de liberdade tridimensional:
Eixo X e Y têm máquina de precisão que pode atingir o ajuste fino nas direcções dos eixos X e Y . Eixo Z pode ser ajustada livremente. Ao mesmo tempo o ângulo θ pode ser girada livremente.

2. Mounter TP39V tem um 4D mecânica grau de liberdade. Fornecido com elevada precisão de guias para X do eixo Y. Cabeça de montagem podem ser exatamente deslocado verticalmente e horizontalmente. Max. Distância para Eixo X: 550mm; eixo Y 260mm. Eixo Z é fornecida com o guia de alta precisão as vias e os rolamentos selados. Cabeça de Montagem pode se mover para cima e para baixo com suavidade para que uma precisão elevada pode ser assegurada durante a colheita e colocação. Distância para eixo Z: 30mm.
3. Seleção rotativo e coloque a cabeça. Θ tem um ângulo de rotação livre de 360° .
4. Tamanho de montagem Max PCB: 180× 300mm
5. Alimentador de disco pode girar em sentido positivo e negativo.
6. Pick and Place velocidade: 300-600 p/h
7. Peso: 35 kg
8. Dimensão: 710mm x 610mm x 500mm

Forno de refluxo isento de chumbo com testes de temperatura T200C
Manual SMD Assembly Line Stencil Printer+Pick and Place Machine + Reflow Oven

T200C parâmetros de tecnologia
Um segmento de controle de temperatura:: 40 segmentos
O segmento pode ser definido no calculador de acordo com o requisito real.
B: números de zona de temperatura: zona única e multi-segmento
C: o sistema de controle de temperatura: sistema de controle por PC, SSR saída sem contato
D: Temperatura precisão: ± 2 ° C
E: Warm-up time: 3min
F: gama de temperaturas: temperatura de -360 °C
G: Aquecimento de alimentação: raios infravermelhos + convecção de ar quente
H: área de mesa de trabalho eficazes: 360mm * 230mm (mais do que A4)
I: tempo de soldadura: 3min ± 1min
J a curva de temperatura: pode ser definida, ajustada e testada de acordo com o requisito real.
K: o sistema de refrigeração: o fluxo transversal de resfriamento iguais
N: tensão nominal: AC monofásicos, 220V; 50 Hz
Ó: potência nominal: 1.6KW 3.8KW potência média:
P: Peso: 39 kg
Manual SMD Assembly Line Stencil Printer+Pick and Place Machine + Reflow Oven
 

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