Placa de circuito impresso PCB multicamada de imersão Gold para produtos eletrónicos

• Estrutura: PCB Rígida Multicamada
• Dielétrico: FR-4
• Material: Laminado de Fibra de Vidro Poliéster
• Aplicação: Computador
• Propriedades retardante de chamas: V0
• Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil
• N ° de Modelo.: uc-07005
• Processo De Produção: Immersion Gold
• Material de Base: Cobre
• Materiais de isolamento: Resina Orgânica
• Marca: Ucreate PCB
• espessura do cobre: 35 um
• número de camadas: Mutilayer
• certificado: UL, ISO, Ts, RoHS
• testes de pcb: teste e; teste de sonda de voo
• prazo: 3~5 dias úteis
• Pacote de Transporte: Vacuum Packing
• Especificação: IPC-Class 2
• Marca Registrada: Ucreate PCB
• Origem: Shenzhen, China
• Código HS: 8534009000
• Capacidade de Produção: 5000sqm/Month

Descrição de Produto

Descrição do produto:

Ficheiros	Gerber, Protel, Powerpcb, AutoCAD, Cam350, etc
Material	FR-4, Hi-TG FR-4, materiais sem chumbo (em conformidade com RoHS), CEM-3, CEM-1, alumínio, material de alta frequência (Rogers, Teflon, Taconic)
Camada n.o	1 - 30 camadas
Espessura da placa	0.0075" (0,2 mm) - 0.125" (3,2 mm)
Tolerância da espessura da placa	± 10%
Espessura do cobre	0,5OZ-4OZ
Controlo de impedância	± 10%
Página em conflito	0.075%-1.5%
De velocidade	0.012" (0,3 mm) - 0.02" (0,5 mm)
Largura mín. Do traçado (a)	0.005" (0,125 mm)
Largura mín. Do espaço (b)	0.005" (0,125 mm)
Anel anular mín	0.005" (0,125 mm)
Passo SMD (a)	0.012" (0,3 mm)
pcb com máscara de solda verde e acabamento de superfície sem LF BGA Passo (b)	0.027" (0,675 mm)
Torlerância do regessador	0,05 mm
Represa mín. Da máscara de soldadura (a)	0.005" (0,125 mm)
Folga da máscara de solda (b)	0.005" (0,125 mm)
Espaçamento mín. Das pastilhas SMT (c)	0.004" (0,1 mm)
Espessura da máscara de soldadura	0.0007" (0,018 mm)
Tamanho do orifício	0.01" (0,25 mm) -- 0.257" (6,5 mm)
Tamanho do orifício Tol (mais /-)	± 0.003" ( ± 0,0762 mm)
Rácio de aspeto	6:01
Registo de buraco	0.004" (0,1 mm)
HASL	2,5um
HASL livre de chumbo	2,5um
Dourado Immersion	Níquel 3-7um Au: 1-3u''
OSP	0.2-0,5um
Perfil do painel Tol (mais /-)	± 0.004'' ( ± 0,1 mm)
Bisel	30 ° 45 °
Corte em V.	15 ° 30 ° 45 ° 60 °
Acabamento da superfície	HAL, HASL sem chumbo, ouro de imersão, chapeamento de ouro, dedo dourado, Prata de imersão, estanho de imersão, OSP, tinta de carbono,
Certificado	ROHS ISO9001:2000 TS16949 SGS UL
Requisitos especiais	Vias enterradas e cegos, controlo de impedância, via ficha, soldadura BGA e dedo dourado

Processo de produção
Material recebido - IQC Stock material para SMT ---------------- - impressão de cola/pasta de soldadura de carregamento de linha SMT - Chip Montagem - reflow Inspeção visual a 100% - Automated Optical (óptico automatizado) Inspecção (AOI) SMT - amostragem de CQ --------------------- Material para PTH linha PTH carregamento através de revestimento Orifício - soldadura por onda - Retocar 100% - Visual Inspeção - Teste de circuito de amostragem de CQ PTH - Teste de circuito (ICT) ------------- Montagem final - Teste funcional (FCT) - Embalagem - OQC Amostragem - expedição



Informações solicitadas para montagem de PCB:
1. Lista de componentes
A) especificação, marca, pegada
(B) para encurtar o tempo de espera, por favor avise-nos se houver qualquer substituição aceitável de componentes.
(C) Esquema, se necessário
2. Informações sobre placas PCB
A) ficheiros Gerber
B) Técnica de processamento de placas de PCB
3. Guia de teste e fixações de teste, se necessário
4. Programação de ficheiros e ferramenta de programação, se necessário
5. Requisito de pacote


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Nossas Certificações

Exposição Rússia

Método de embalador e envio
1. Pacote de vácuo com sílica gel, caixa de papelão com correia de embalagem.
2. Pela DHL, UPS, FedEx, TNT
3. Pela EMS (normalmente para clientes russos)
4. Por via marítima, para a quantidade em massa, de acordo com as necessidades do cliente