PCB Soldermask verde da placa de circuito impresso com RoHS

• Estrutura: PCB Rígida Multicamada
• Dielétrico: FR-4
• Material: Laminado de Fibra de Vidro Poliéster
• Aplicação: Consumer Electronics
• Propriedades retardante de chamas: V0
• Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil
• N ° de Modelo.: UC-4525
• Processo De Produção: Processo Subtrativo
• Material de Base: Cobre
• Materiais de isolamento: Resina Epóxi
• Marca: Uc
• camada de tábua: 1-24
• espessura do material acabado: 0.4 mm
• tratamento de superfície: ouro de imersão/fio de alta qualidade/prateado de imersão
• espessura do cobre acabado: 1 e 2 oz
• cor da máscara de soldadura: verde/branco/preto/azul/vermelho
• testes de pcb: teste e; teste de sonda de voo
• prazo: 5 dias úteis
• certificado: ul (eua e canadá). iso9001.rohs, ts, sgs
• Pacote de Transporte: Vacuum Package
• Especificação: IPC class II
• Marca Registrada: UC
• Origem: Shenzhen, China
• Código HS: 8534009000
• Capacidade de Produção: 20000 Sqm/Month

Descrição de Produto

Descrição do produto:

Arquivos	Gerber, Protel, Powerpcb, Autocad, CAM350, etc
Prima	Pe-4, PE-4 Hi-Tg, materiais isentos de chumbo (RoHS atende), CEM-3, CEM-1, alumínio, material de alta freqüência (Rogers, Teflon, Taconic)
Número de Níveis	1 - 30 camadas
Espessura da Placa	0,0075"(0,2Mm)-0.125"(3,2mm)
Tolerância de espessura da placa	±10%
Espessura de cobre	0.5OZ - 4OZ
Controle de impedância	±10%
Empenamento	0,075%-1,5%
Abertura fácil	0,012"(0,3Mm)-0,02"(0,5mm)
Min largura de traço (a)	0,005"(0,125mm)
A largura do espaço mínimo (b)	0,005"(0,125mm)
Anel anulares mín	0,005"(0,125mm)
Pitch SMD (a)	0,012"(0,3mm)
Pcb com máscara de solda verde e LF-Pitch BGA de acabamento de superfície livre (B)	0,027"(0.675mm)
Regesiter torlerance	0,05mm
Min Máscara de Solda Dam (uma)	0,005"(0,125mm)
Folga Soldermask (b)	0,005"(0,125mm)
Min SMT espaçamento (C)	0,004"(0,1)
Espessura da máscara de solda	0,0007"(0.018mm)
Tamanho do furo	0,01"(0,25mm)-- 0,257"(6,5mm)
Tamanho do furo Tol (+/-)	±0,003"(±0.0762mm)
Rácio de aspecto	6:01
Registo do orifício	0,004"(0,1)
HASL	2.5Um
HASL isento de chumbo	2.5Um
Ouro de imersão	O níquel 3-7um Au:1-3u''
O OSP	0,2-0.5um
Descrição do painel Tol (+/-)	±0,004''(±0,1mm)
Chanfro	30°45°
Corte em V	15° 30° 45° 60°
Acabamento da Superfície	HAL, HASL livre de chumbo, imersão gold gold plating, dedo de ouro e prata de imersão, imersão Estanho, OSP, tinta de carbono,
Certificado sanitário	RoHS ISO9001:2000 TS16949 SGS UL
Requisitos especiais	Sepultado e cega de percurso, controle de impedância, através do bujão, dedo de ouro e de soldadura BGA

Processo Producr
Recebimento de Materiais → CQI → Stock → material para o SMT → Linha SMT carregando → Pasta de Solda/Impressão de cola → Montagem Chip → Reflow → 100% Inspecção Visual → Automatizado inspeção ótica (AOI) → SMT amostragem QC → SMT Stock → Material para PTH → Linha de PTH carregando → Chapeados através do orifício → Solda da onda → Retocar → 100% Inspecção Visual → PTH QC → Teste In-Circuit Amostragem (TIC) → a Montagem Final → Teste funcional (FCT) → → OQC Embalagem → o envio de amostras



Informações solicitadas para o conjunto PCB:
1. Lista de componentes
A) Especificação, marca de dimensões reduzidas
(B)a curto o tempo de espera, por favor informe-nos se existe qualquer substituição de componentes aceitável.
(C) Esquema se necessário
2. Informações da placa PCB
(A) Os Arquivos Gerber
(B) a técnica de processamento da placa PCB
3. Guia de Teste e apliques de teste se necessário
4. Arquivos de programação e ferramenta de programação se necessário
5. Requisito de pacote


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1.o pacote de vácuo com sílica gel, caixa de papelão com correia de embalagem.
2. Pela DHL e UPS, FedEx, TNT
3. Pela EMS (normalmente para a Rússia clientes)
4. Por mar para a quantidade de massa de acordo com o requisito do cliente