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Fornecedor Auditado 
O Ucreate é especializado na produção de uma variedade de camadas múltiplas simples, duplas e elevadas, HDI, substrato metálico e PCB FPC. Com máquina de perfuração a laser, máquina de perfuração CNC, máquina automática, máquina de exposição automática, máquina de laminação em grande escala, Linha de produção de fluxo automático, linha de auto-painel de revestimento, linha auto P.T.H e outros equipamentos de produção de precisão e máquina de teste AOI, máquina de teste de sonda voadora e outros equipamentos de detecção avançados.
| Item | Especí. |
|---|---|
| Camadas | 1-6 camadas |
| Espessura da placa | 0,6mm - 7,0mm |
| Material | Base Al, base Cu, base Fe, base cerâmica TG, Rogers |
| Tamanho máx. Do painel | 600 * 1200 mm |
| Tamanho mín. Do orifício | 0,075 mm |
| Largura mín. Da linha | 2 mil |
| Acabamento da superfície | HAL (sem Pb), Ni/Au, ENIG, estanho de imersão, AG OSP de imersão, etc. |
| Espessura do cobre | 0.5-15 OZ |
| Máscara de solda | Amarelo, Vermelho, Branco, Preto, Azul, Verde, cinzento, etc. |
| Silkscreen | Vermelho/Amarelo/Preto/Branco |
| ALMOFADA mín | 5 mil (0,13 mm) |
| Inter package (entre pacotes | Vácuo |
| Embalagem exterior | Caixa de cartão |
| Tolerância ao contorno | ± 0,075 mm |
| Tolerância do orifício | PTH: ± 0.05 NPTH: ± 0.025 |
| Certificado | UL, IATF16949, ISO, RoHS e REACH |
| Pedido especial | Furo cego e dedo dourado e BGA |
| Suppilers de material | Shengyi, KB, Sanya, ITEQ, etc. |
| Capacidade de montagem de PCB | ||||
| Item | Tamanho do lote | |||
| Normal | Especial | |||
| Especificação PCB (utilizada para SMT) | (C * L) | Mín | L ≥ 3 mm | L < 2 mm |
| L ≥ 3 mm | ||||
| Máx | L ≤ 1200 mm | L > 1200 mm | ||
| L ≤ 500 mm | W > 500 mm | |||
| (T) | Espessura mín | 0,2 mm | T < 0,1 mm | |
| Espessura máx | 4,5 mm | T > 4,5 mm | ||
| Especificações dos componentes SMT | dimensão do contorno | Tamanho mín | 201 | 1005 |
| (0,6 mm * 0,3 mm) | (0,3 mm * 0,2 mm) | |||
| Tamanho máximo | 200 mm * 125 mm | 200 mm * 125 mm < SMD | ||
| espessura do componente | T ≤ 6,5mm | 6,5mm < T ≤ 15mm | ||
| QFP, SOP, SOJ (pinos múltiplos) |
Espaço mín. Do pino | 0,4 mm | 0,3 mm ≤ pitch < 0,4 mm | |
| CSP, BGA | Espaço mín. Da bola | 0,5 mm | 0,3 mm ≤ pitch < 0,5 mm | |
| DIP PCB SPEC | (C * L) | Tamanho mín | L ≥ 50 mm | L < 50 mm |
| L ≥ 30 mm | ||||
| Tamanho máximo | L ≤ 1200 mm | L ≥ 1200 mm | ||
| L ≤ 500 mm | L ≥ 500 mm | |||
| (T) | Espessura mínima | 0,8 mm | T < 0,8 mm | |
| Espessura máxima | 2 mm | T > 2 mm | ||
| BULID DA CAIXA | FIRMWARE | Forneça arquivos de firmware de programação, instruções de instalação de firmware e software | ||
| Teste de funcionamento | Nível de teste necessário juntamente com as instruções de teste | |||
| Caixas de plástico e metal | Fundição de metal, trabalhos em chapa de metal, fabrico de metais, extrusão de metal e plástico | |||
| CONSTRUÇÃO DE CAIXAS | Modelo CAD 3D de especificações e caixas (incluir desenhos, tamanho, peso, cor, material, Acabamento, classificação IP, etc.) |
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| FICHEIROS PCBA | FICHEIRO PCB | Ficheiros PCB Altium/Gerber/Eagle (Incluindo especificações como espessura, espessura de cobre, cor da máscara de solda, acabamento, etc.) |
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