• 5300W Estação de retrabalho BGA Automática Óptico placa PCB de reparar a máquina
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5300W Estação de retrabalho BGA Automática Óptico placa PCB de reparar a máquina

Digitar: BGA Rework Station
Estrutura: Plataforma
Voltagem: 110V / 220V
Condição: Nova
n.w.: 70 Kg
potência: 5300 W

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Membro de Ouro Desde 2015

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Fabricante / Fábrica, Empresa Comercial

Informação Básica.

N ° de Modelo.
DHA2
modo de trabalho
automático/manual opcional
tamanho máx. de pcb
370 * 410 mm
tamanho mín. de pcb
22 * 22 mm
tamanho do chip bga
1 * 1 mm - 80 * 80 mm
sistema de alinhamento
o design é perfeito para as suas necessidades
posicionamento do bga
posicionamento do laser, posição rápida e precisa de p
monte com precisão
0,01 mm
adequado para
telemóvel; computador; tv led; router; computador portátil
Pacote de Transporte
Wooden Package
Especificação
530*670*790 mm
Marca Registrada
OEM
Origem
Shenzhen, China
Código HS
8515809090
Capacidade de Produção
500 Units / Month

Descrição de Produto

5300W Optical Automatic BGA Rework Station PCB Mainboard Repairing Machine

5300W Optical Automatic BGA Rework Station PCB Mainboard Repairing Machine
 
Estação de retrabalho bga  
Máquina de reparação móveis
Telefone celular chipset BGA estação de retrabalho
Estação de retrabalho do chipset do tablet pc
Estação de retrabalho do roteador
Chipset BGA notebook portátil sistema de reparação
Reparação BGA chipset telefone inteligente sistema de soldadura
Máquina de solda de reparação BGA
Máquina de solda chipset BGA
Estação de Reparação BGA
Estação de soldadura de BGA
Máquina de reparação do chipset
Estação de retrabalho do chip
Chip de reparar a máquina
Máquina de reparação de PCB
Máquina de reparo da placa principal
Placa de reparação da máquina
Estação de reparação da motherboard


DHA2 parâmetro de tecnologia

Alinhamento óptico da estação de retrabalho BGA automática
Adequado para todos os tipos de encapsulamento BGA reparação (QFN CCGA,BGA,, CSP,LGA,Micro,MLF SMD...)


Especificação:
Potência total 5300W
Aquecedor superior 1200W
Aquecedor inferior 2ª, 3ª 1200 W aquecedor infravermelho 2700W
Power AC220V±10%    50Hz
Modo de Operação Dois modos: manual e automática.
Ecrã táctil de alta definição e inteligente de homem-máquina, configuração do sistema digital.
Lente da câmera CCD óptico 90°abrir/folding
Ampliação da câmara 10x - 220x
Bancada de ajuste fino: ±15mm para a frente/para trás, ±15mm à direita/esquerda
Precisão de posicionamento: ±0,01 mm
Posicionamento Bga Posicionamento de laser, posição rápida e precisa de PCB e encapsulamento BGA
Posição de PCB O posicionamento inteligente, PCB pode ser ajustada no sentido X e Y com "5 pontos apoio" + V-groov suporte pcb + acessórios universal.
Dispositivos de iluminação Luz de LED de Taiwan, qualquer ângulo ajustável
Armazenamento de dados do perfil de temperatura Grupos de 50000
Controle de temperatura Sensor de K, perto de controlo PLC em loop
Precisão da Temperatura ± 1ºC
Tamanho de PCB Max 370×410 mm mín 22×22 mm
Chip BGA 1x1 - 80x80 mm
Espaçamento do chip mínima 0,15mm
Sensor de têmpera externo 1PC
Dimensões 530x670x790mm
peso líquido 70kg


Recurso:
 

1. O PC industrial incorporado, configuração do sistema Digital, três zonas de aquecimento independentes, sistema de câmaras CCD Panasonic, tela de toque HD interface conversacional, PLC, controle integrado de controlo multi-funcional, estrutura humana design, dobrar o número opcional de lentes ópticas, armazenar e escolher o perfil de temperatura.

2. Dois modos de funcionamento do sistema: Auto/Manual. Modo Auto: soldadura automático/bga desoldering com botão. Modo Manual: Manual para cima/baixo para soldagem de cabeça superior/bga desoldering com joysticks. Ambos os modos combina com o alinhamento óptico e posicionamento de laser para concluir o processo. Entretanto, incorporada no vácuo pode pegar o chip bga convenientemente.

3. Multi-funções: "fast positiong", "temperatura", "sensor de pressão", "análise de temperatura instantânea", "aviso de voz antes de aquecimento terminar", "alinhamento óptico visual HD", "alto controlo preciso da temperatura, alta taxa de reparo, elevada estabilidade"...

4. Alta precisão do termopar tipo K controle de loop fechado e o sistema de compensação automática da temperatura PID, com PLC e módulo de temperatura e a unidade de controle inteligente para ativar o desvio de temperatura precisas sobre ± 2ºC. Entretanto, a temperatura externa do conector de medição de temperatura permite dicção e a precisão da análise da curva de temperatura em tempo real.

5. Posicionamento de laser: ajudar a rápida substituição PCB em ponto central e com "5 pontos a posição de suporte", mais prático e preciso.

6. Suporte universal móveis impedir de PCB danificada no componente de franja, adequado para todos os tipos de pcb reparação.

7. Luz de LED de alta potência para garantir o brilho para trabalhar e com tamanho diferente dos bicos do magneto, material de liga de titânio e de fácil substituição e instalação, nunca a deformação e enferrujado.

8.  Os segmentos 6 a 8 pode ser definida de temperatura para aquecimento superior e inferior de aquecimento(até 16 segmentos). 50.000 grupos de curvas de temperatura podem ser armazenados, que pode número, modificação e aplicar a qualquer momento de acordo com as Diferentes Normas BGA. A análise da curva, configuração e ajuste estão também disponíveis no ecrã táctil.

9. Com alerta de voz 5-10 segundos antes de aquecimento terminar: lembrar ao operador coletar bga chip no tempo. Após o aquecimento, ventilador de refrigeração funcionará em modo automático, quando a temperatura esfriar à temperatura ambiente ( <45ºC ), sistema de refrigeração irá parar automático para evitar o aquecimento do envelhecimento.

10. Aprovação de certificação CE. Dupla protecção: Sobreaquecimento guard + a função de paragem de emergência.
 

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Tipo de Propriedade
Companhia Limitada
Ano de Exportação
2011-09-01