Máquina de distribuição automática de 3 eixos máquina de colagem de dispensador de cola automático
| Modelo |
D3 |
| O parâmetro |
|
| Altura de transporte |
900±20mm |
| Velocidade de transporte |
2-5 m/min |
| Sentido de transporte |
L→R(R→L opcional) |
| Válvula de fornecimento de água |
Não entre em contato com a válvula de injecção piezoeléctrico |
| Dispositivo estabilizador da pressão da válvula |
A comunicação eletrônica dispositivo estabilizador da pressão síncrona |
| Dispositivo de limpeza de vácuo da válvula |
Aspirador do dispositivo de limpeza |
| O dispositivo de aquecimento do bico da válvula |
O dispositivo de aquecimento do bico |
| Opções |
|
| A válvula de distribuição de alta velocidade |
Válvula de cerâmica,válvula do parafuso da válvula de dois componentes... |
| Modo de Transmissão |
Uma fase de transporte(dois estágios transporte, transporte de três estágios) |
| Sistema Altimetry |
Não entre em contato com o laser altimetry |
| Sistema de pesagem |
Precisão de microbalança: 0,01mg, 0,1MG |
| Aquecimento do produto |
Pré-aquecimento do produto, estrutura de aquecimento na parte inferior da área de trabalho |
| Os parâmetros da máquina |
|
| A dimensão global |
W1180*H1480*L1415(excluindo tricolor luzes, monitor e teclado) |
| Tamanho de PCB |
500*500 |
| Peso |
850kg |
| Pressão |
0.6Mpa |
| Consumo de ar |
40 L/min |
| Fonte de alimentação |
AC:220V,50~60Hz |
| Power |
1,5 KW |
Faixa de aplicação:
Proteção de encapsulamento # da placa PCB e as peças da placa programável FPC,
# O reforço do módulo de câmara, módulo de reconhecimento de impressões digitais
# O Fracionamento, o órgão underfill chip IC e o órgão
# O encapsulamento de distribuição da estrutura do shell
# O fósforo vermelho, Dam, revestimento de precisão...
As características dos produtos:
1.o fracionamento FPC
Introdução: placa de circuito flexível FPC é uma placa de circuito impresso flexível com alta confiabilidade e alta qualidade, que é feita de película de poliéster ou de poliimida como material de base. Ela tem as características da cablagem de alta densidade, peso, espessura fina e boa bendability.
Apresentam:Com a tendência de desenvolvimento de miniaturização, portabilidade e diversificação das funções de produtos electrónicos, a fim de melhorar a confiabilidade do substrato flexível pequeno (FPC), toda a componentes (como 0402, 0201) são encapsulados ou o chip de chumbo é introduzido. O encapsulamento de pé se tornou um processo indispensável e substratos flexíveis (FPC) são freqüentemente usados em miniaturizadas produtos electrónicos portáteis, tais como câmaras de smartphone, microfones e ecrãs. O tamanho em si é pequena, a distância entre cada dispositivo é muito pequeno, e o processo de cada dispositivo não pode afectar os outros. Desta forma, requisitos mais elevados são colocados no equipamento do processo de encapsulamento.
2.o fracionamento do módulo de câmara
Introdução:O desempenho da câmara digital do telefone celular na fase de desenvolvimento também devem estar na fase preliminar, apenas alguns telefones celulares câmeras têm a função de zoom óptico. No entanto, com o desenvolvimento das funções de câmera digital celular, a maioria deles têm funções de zoom digital. Além disso, a câmara digital do telefone celular funções incluem principalmente a filmar imagens fixas, a função de filmagem contínua, a gravação de filmes, rotação da lente, equilíbrio de brancos automático, flash embutido e assim por diante. A função de filmagem de um telefone celular está diretamente relacionada ao seu material de tela, a resolução do ecrã da câmara, pixels, e material da câmara.
Apresentam:o desenvolvimento da indústria do smartphone global tem promovido o rápido desenvolvimento da indústria do módulo de câmara de telefone móvel. Todo o processo de fracionamento de módulos de câmara de telefone móvel é complicado e precisos. Usando dispensadores de alta velocidade para dispensar os módulos de telefone celular pode resolver eficazmente os problemas acima. O módulo de câmara principalmente inclui as seguintes peças: Lente, SENSOR, FPC, VCM, etc a sua estrutura interna é complexa e precisa, e muitos componentes precisam ser montados por fracionamento.
3. Processo de jato de tinta (LED)
Introdução:
Um, entraves técnicos de campo menor exibe: dissipação de calor desigual, incoerente cromaticidade e brilho, cor de tinta inconsistentes, baixo contraste, poeira, umidade, vibração, problemas de qualidade ocultos, lisura e linhas claras e escuras causadas por costura,...
B, factores que afectam a consistência da cor da tinta do visor LED: a influência da diferença de cor do substrato PCB, a influência da consistência da colocação de lâmpadas LED (tais como altura e inclinação), a influência da cor da tinta do alojamento da lâmpada LED, a plenitude da junta soldada da lâmpada LED pino influenciar diferentes (raio refratado luz), a influência da plenitude da luz de LED de pacote de epóxi.
C, poeira, umidade e vibração levar ao problema da qualidade oculta problemas: o PCB e juntas de soldadura de LED não são protegidos por três protecções, juntas de soldadura de LED só são fixados por solda, solde é um material metálico quebradiça, quando o PCB deforma devido ao excesso de força e força externa colisão é fácil provocar quebra e as juntas de soldadura da lâmpada LED e os pinos não estão reforçados (fracionados), e o LED não é adequado para instalação em locais com vibração severa (tais como automóveis, barcos, etc)
D, Processo de métodos para melhorar a consistência da cor da tinta do ecrã: processo de máscara e processo de tinta spray, as desvantagens da máscara processo são como segue:
• Abra o molde para a produção e de alto custo;
A instalação da máscara precisa ser fixados com parafusos, o que aumenta o custo de pessoal; a máscara com espaçamento pequeno precisa ser fixada com fita adesiva de dupla face (cola de borracha), que é difícil para o pessoal para operar e tem baixa eficiência;
• Existem riscos de qualidade ocultos: máscaras faciais fixada com fita adesiva são propensos a urdidura após ter sido aquecido. Esta situação ocorre normalmente em cerca de um ano, resultando na manutenção do produto, aumentando os custos pós-venda e que afectam a qualidade do produto da empresa;
• Má afixação efeito: a fim de assegurar a planeidade da máscara, é necessário adicionar uma moldura de cubo sobre a máscara, o que faz com que o ângulo de visualização de tela inteira para ser Narrow, que afecta o efeito visual.
• O funcionamento de dificuldade do ultra-pequeno espaçamento alto exibir é aumentado: o ultra-pequeno espaçamento utiliza uma máscara para aumentar a dificuldade de operação e não há praticamente nenhuma maneira de trabalhar abaixo de 1,2mm
| Recursos: |
| O processo de jato de tinta produzida pode compensar as deficiências do processo de máscara, resolver o problema de deformação e diminua o ângulo de visão; |
• Não é necessário abrir o molde para produzir a máscara, não é necessário aplicar manualmente a máscara, o que reduz o custo de produção;
• Produção totalmente automatizada, reduzir a intensidade de trabalho dos operadores e aumentar a eficiência da produção;
• Operação de jato de tinta pode ser realizado em muito pequena lâmpada pitch, o que melhora a qualidade do monitor;
• Programação simples, modo de calibração automática, desde que o operador pode usar o computador para operar a máquina, não é necessário o conhecimento profissional e a praticidade é forte |
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4.o fracionamento da estrutura de Telefone móvel
Fundamentos:
1, como uma indústria em pleno andamento, smartphones têm muitas aplicações para fracionamento. Além da tradicional UF, câmera, teclas mudo, teclas de volume, antena fixa e reforço da placa mole, ecrã colagem é também um aplicativo convencional..
2, atualmente, o tamanho da tela de telemóveis é cada vez maior e maior. Vários fabricantes de telemóveis também aumentam o tamanho do ecrã tanto quanto possível quando o tamanho do telemóvel é fixo. Em seguida, a posição de fracionamento reservado para a colagem do ecrã do telefone celular e a moldura exterior é ficará menor e menor, e é também a desenvolver no sentido de fronteiras estreitas ou mesmo sem fronteiras.
3. A saída dos telefones móveis é muito grande, que tem exigências elevadas sobre a taxa de utilização de equipamentos e UPH.
Recurso:
No processo de produção e de montagem de telefone móvel, frame colagem é um elo muito importante. O seu processo de produção tradicionais é principalmente a cola de secagem rápida e fita adesiva. Tais processos de produção são propensos a problemas como falta de força de colagem e mau desempenho de estanqueidade . A cola termofusível quente usado na estrutura celular tem as características de uma rápida velocidade de cura e de elevada intensidade de colagem e bom desempenho de vedação, tão rapidamente substitui o tradicional processo de colagem e é a principal nesta fase do processo de produção.
5.o fracionamento Underfill
Introdução:
A tecnologia Underfill originados da IBM na década de 1970 e já se tornou uma parte importante da indústria transformadora de produtos eletrônicos. Em primeiro lugar, o âmbito de aplicação desta tecnologia foi limitada aos substratos de cerâmica. Era conhecido que o setor tem a transição a partir de substratos cerâmicos para a agricultura (empilhados) substratos. A tecnologia Underfill só foi utilizada em larga escala e a utilização de materiais underfill orgânico foi determinada como um padrão da indústria.
Recurso:
Com a tendência de desenvolvimento de miniaturização, portabilidade e diversificação das funções dos produtos electrónicos, falta de abastecimento se tornou um processo necessário para melhorar a confiabilidade de produtos electrónicos. Para CSP, BGA, POP, underfill melhora a sua resistência ao impacto; para flip chip, estresse térmico devido à incoerência dos coeficientes de expansão térmica (CTE) leva à falha da solda e underfill melhora sua capacidade de resistir às tensões térmicas.
6. Eletrônicos Automotivos (fracionamento de componentes eletrônicos de controle Central)
Introdução:
Os componentes electrónicos são componentes de originais e pequenos aparelhos eléctricos de máquinas e instrumentos. Eles geralmente são compostas por várias peças e pode ser usado em produtos similares; muitas vezes a determinadas partes de aparelhos eléctricos, instrumentos e outras indústrias, tais como condensadores, transístores, hairsprings , um relógio e outros sub-termo geral do dispositivo. Comuns estão díodos...
Recurso:
Proteção de encapsulamento, fixo à prova de humidade, à prova de pó.
característica do produto:
# O software de controle profissional estável facilita o processo de fracionamento mais perfeito.
# servomotor + moagem de alta precisão parafuso silenciosa, para garantir a alta velocidade e alta precisão e alta consistência do movimento.
# Visão CCD Industrial sistema de posicionamento.
# Simples e fácil de usar a interface de programação suporta gráficos de CAD e importação via preview.
# Design Modular, limpeza diária e manutenção são simples e conveniente.
1, a estrutura de soldagem integrado tem fortes de rigidez e estabilidade elevada, reduz a vibração da máquina em operação de alta velocidade e garante a estabilidade de produção.
2, projeto de estrutura modular, partes importadas assegurar a alta velocidade e operação de alta precisão da máquina, ajudando os clientes a alcançar alta eficiência de produção.
3 e não entre em contato com a válvula de injecção de alta velocidade e de alta precisão, elevada repetibilidade, até 200 pontos por segundo de fracionamento de ultra-alta velocidade, pode lidar com uma variedade de cola comumente usados.
Não entre em contato com jacto de alta velocidade da válvula de distribuição
Não entre em contato com jacto de alta velocidade da válvula de fracionamento, pode pulverizar epóxi, UV, de silicone, de acrílico, e outros adesivos condutivos comumente usado cola, adequado para aplicações que requerem alta velocidade não entre em contato com o fracionamento, tais como Flip-chip e encapsulamento BGA underfill,Die fixe para fixação do chip de epóxi, revestimento moldado para componentes SMT,fixação da lente para módulos de câmara, encapsulamento e Pacote de montagem em superfície, sensor de impressões digitais aplicação(sensor de impressões digitais)
Recursos:
# Não entre em contato com o jet tecnologia de dispensação
# Super fracionamento de alta velocidade, até 280 pontos/segundo
# O tamanho de pontos de cola mínimo∶ 200μ m
# Precisas e dispensação exacta
# Fácil de limpar e manter
# Design melhorado consideravelmente servicelife prolongsthe de válvulas e ingredientes
# Utra-baixo custo de utilização
| Dimensões |
76mmx59mmx130mm(LxDxH) |
| Peso |
0,6 kg |
| A máxima velocidade de distribuição |
280 pontos por segundo |
| Diâmetro mínimo de pontos |
200μm |
| Diâmetro do bico |
0,05 mm a 0,6 mm |
| A pressão do ar de entrada da electroválvula |
Min.0.6Mpa |
| Temperatura máxima de aquecimento |
100ºC |
Dimensão exterior:
Informações da empresa:
HTGD (GDK) está empenhada em levar a linha profissional, para enriquecer a SMT experiência de serviço profissional e técnica, melhoria de processos e soluções eficazes e rica experiência prática para fornecer aos clientes com adequado e confiável e econômica recomendações para satisfazer as necessidades específicas de todos os tipos de clientes. A empresa estabeleceu a sede em Shenzhen e criar filiais em Dongguan, Suzhou, Tianjin, Chongqing, Xi'an e Xiamen. Ao mesmo tempo, existem muitas sucursais e agentes ultramarinos, formando uma forte rede de distribuição e de serviços do mundo.
Gama de aplicação de importantes é o SMT & conjunto PCB, produtos de electrónica de consumo, indústria automóvel, conjunto de LED, indústria electrónica médica...
# A investigação e o desenvolvimento pleno de impressora automática da tela início em 2008
# Em 2011, HETIANGOOD empresa foi formalmente registado e estabelecidos
# 15 anos de experiência na indústria de SMT.
# 200+ empolyees, 2000 define a capacidade da máquina a cada ano. (HTGD, GDK marca), empresa certificada ISO, HOMOLOGAÇÃO CE para a máquina.
# A área de escritórios de 8000 metros quadrados, moderna e concisa, rico sentimento de ciência e tecnologia
A linha de produção:
10000 metros quadrados standard padrão moderno equipamento de precisão do trabalho de produção
Serviço de pós-venda:
suporte técnico
# A partir da data de compra, um ano de garantia gratuita, manutenção ao longo da vida
# Atualização técnica e assistência técnica a qualquer momento
# A vida do sistema de software - Upgrade gratuito, para garantir que a última versão do software e as funções de perfeita
# Proporcionar formação técnica de acordo com as necessidades do cliente
Suporte de Serviço
# Desde a data da compra, o cliente se tornou um membro vitalício da nossa empresa e beneficia a todos os dias de espera
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Vantagem, Por que escolher us:
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O Cliente visitando:
Outros produtos de apoio:
Estamos specilize na pasta de solda automática impressora AOI inline , SPI inline, dispensador de cola de alta velocidade. E apoiamos a SMT completa linha de toda a máquina, tais como pegar e colocar a máquina.mounter chip),utilizados mounter chip, reflow forno, máquina de solda da onda, revista de PCB /descarga/pá carregadeira,tapete,marcador a laser e...
Exposição mostrar:
Embalagem: VACUMME + caixa de madeira.
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Q: O que podemos fazer por você?
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Q:Você é uma empresa de comércio ou de um fabricante?
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P: Qual é a sua data de entrega?
A: a data de entrega é de cerca de 35 dias após o recebimento do pagamento.
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