Jiangsu, China
Faixa de Negócios:
Artigos de Esporte e Recreação, Construção e Decoração, Elétrico e Eletrônico, ...
Tipo de Negócio:
Fabricante
Capital Social:
739010.91 USD
Ano de Exportação:
2000-01-12
Disponibilidade de OEM/ODM:
Yes

Fabricante / fornecedor de Equipamento, Castings, Forjados na China, oferecendo Impasse (T) de montagem do isolador, ISO 9001 ferro dúctil e fundição de aço (areia / Espuma ..., O tanque de combustível do motociclo de qualidade e assim por diante.

Diamond Member Desde 2003
Audited Supplier
 Peça fundida do dissipador de calor
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Peça fundida do dissipador de calor

Obter Último Preço
Quantidade Mínima / Referência Preço FOB
1000 Peças US $ 1,00  / Peça
Condições de Pagamento: LC, T/T, D/P
Capacidade de Produção: Casting Capability: 500-800 Tons / Per Month.
Embalagem: Pollybags Load Into Cartons

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Informação Básica

N ° de Modelo.
hp09
Fundição do tipo de máquina
Hot Câmara Die Casting Machine
Die Casting Método
Vácuo Fundição
Aplicação
Instrumento Acessórios
Usinagem
Centro de Usinagem
Material
Liga de Alumínio
Preparação da superfície
Oxigenação
Pressão Câmara Estrutura
Vertical
Tolerância Grade
7
Fundição Qualidade Na Superfície
2
Certificação
SGS , ISO 9001: 2008

Informação Adicional

Marca Registrada
OEM
Embalagem
Pollybags Load Into Cartons
Origem
Nanjing, China
Capacidade de Produção
Casting Capability: 500-800 Tons / Per Month.

Descrição de Produto


Heat Sink Casting
Heat Sink CastingHeat Sink Casting



O dissipador de calor de extrusão de alumínio

Descrição

 

Campo da invenção

[0001] A presente invenção se relaciona com os dissipadores de calor e, mais particularmente, para os dissipadores de calor ou dispositivos de refrigeração para resfriar um dispositivo eletrônico. Mais especificamente, embora não necessariamente unicamente, a presente invenção diz respeito a um dissipador de calor de um microprocessador ou de uma unidade de processamento central (CPU) e, mais particularmente, para um dispositivo de CPU de velocidade muito alta.

 

Antecedentes da invenção

[0002] os dissipadores de calor são geralmente usados para transferir o calor a partir de um dispositivo para evitar o sobreaquecimento do dispositivo que pode resultar em falha prematura do instantâneo ou o dispositivo. No passado, os dissipadores de calor são essencialmente importante para alimentar dispositivos, tais como os amplificadores de potência, retificadores ou outros dispositivos electrónicos de potência e seldomly são motivo de preocupação para o tradicional "baixo-powered" dispositivos como microprocessadores ou CPUs para computadores, especialmente micro ou computadores pessoais.

[0003] No entanto, com o rápido avanço da microelectrónica nas últimas décadas juntamente com o rush pelos fabricantes de componentes para competir apertando um número crescente de circuitries em um único chip IC, circuitos integrados (IC), e especialmente microprocessadores ou CPUs, tornar-se mais e mais altamente integrado com a separação entre circuitries adjacentes dentro de um único chip IC cada vez menos. Tanta pressa para uma integração cada vez maior densidade de circuitries em um único chip é especialmente sensacional entre os fabricantes de microprocessadores que estão sob constante pressão para proporcionar um maior número de recursos, e portanto o órgão circuitries, em um único chip para atrair os consumidores. Ao mesmo tempo, os fabricantes de microprocessadores são também racing para girar para fora aos microprocessadores tendo em elevada taxa de clock de operação. De fato, microprocessadores com taxas de clock de 1,7 GHz disponíveis e as taxas de clock são ainda venha a aumentar ainda mais.

[0004] No entanto, com o ultra elevada densidade de integração do circuito juntamente com as altas taxas de clock de operação, o calor gerado por um microprocessador único passa a ser uma questão importante. Refrigeração instantânea adequada deve ser instalada para remover o calor indesejável do microprocessador para evitar o acúmulo de calor indesejável e para garantir que o microprocessador funciona abaixo da temperatura máxima permitida. O resfriamento adequado é necessário para garantir a confiabilidade do dispositivo, bem como proteger o dispositivo de forma súbita ou falha prematura ou interrupção. Dissipadores de calor metálicos que são protegidos termicamente acoplada a um microprocessador são normalmente usados para dissipar o calor indesejável dos microprocessadores.

[0005] dissipadores de calor convencionais são da integral ou o tipo não integral. O tipo não integral de dissipadores de calor consiste principalmente de um certo número de componentes discretos que são montados em conjunto por, por exemplo, soldagem, fixação ou rebitagem para formar um dissipador de calor completa. Como os dissipadores de calor são ineficazes ou pouco fiáveis devido à junção imperfeita entre os componentes discretos. Os dissipadores de calor do tipo integral são geralmente formadas e fabricados a partir de um tarugos por extrusão a quente, forja, fundição de moldes, corte ou moagem. Entre esses métodos, a espessura mínima das aletas de dissipação de calor é de cerca de 1,5 mm para os dissipadores de calor formado por moagem. O limite inferior para todos os efeitos práticos das lacunas entre as aletas adjacentes é de cerca de 2 mm enquanto a altura das aletas não pode exceder 10 vezes a lacuna. Com estas limitações práticas, dissipadores de calor branqueado não são adequados para uso com o estado-da-arte microprocessadores. Por outro lado, dissipadores de calor formado por corte e fundição de moldes têm eficiência de produção tão fraca que não é economicamente viável a adoptar na produção industrial em grande escala. Enquanto os dissipadores de calor feitos por extrusão a quente são relativamente baratas, no entanto, é sabido que a espessura e a tonalidade das aletas são inerentemente limitados tais que as características de dissipação de calor dos dissipadores de calor são insatisfatórios.

[0006] Em geral, o desempenho de um dissipador de calor de estado sólido é medida pela área de dissipação de calor que podem ser instalados em um determinado volume de envelope bem como a eficiência energética ou facilidade de o fluxo de ar de refrigeração em toda a dissipação de calor. A área de dissipação de calor por unidade de volume pode ser aumentada através da redução da espessura dos membros de dissipação de calor enquanto a facilidade de fluxo de ar de refrigeração em toda a dissipação de calor membros pode ser melhorada com o cuidado de arranjo ou alinhamento da dissipação de calor membros para reduzir a resistência ao fluxo de ar de refrigeração. Por conseguinte, é desejável prever melhor os dissipadores de calor em estado sólido de terem uma maior área de dissipação de calor por determinado volume de envelope do dissipador de calor com dissipação de calor membros dispostos em uma forma que será menos resistente ao fluxo de ar de refrigeração em toda a dissipação de calor.

[0007] uma abordagem habitual para aumentar o fluxo de ar de refrigeração em toda a dissipação de calor membros de um dissipador de calor está utilizando ventiladores eléctricos montados adjacente a um microprocessador para causar convecção forçada dos fluxos de ar de refrigeração. Enquanto um ventilador eléctrico às vezes é eficaz para aumentar a taxa de dissipação térmica, dependência excessiva em um ventilador eléctrico pode ser perigoso como um ventilador eléctrico é conhecido por ser barulhento e têm uma vida útil limitada e a confiabilidade. Qualquer interrupção do ventilador pode causar interrupção ou danificar o microprocessador que podem ser aborrecidas e é indesejável. Além disso, a utilização de um ventilador eléctrico também aumenta a demanda de potência do computador como um todo e é indesejável para lap-top ou computadores de bolso. Daí, um dissipador de calor altamente eficiente particularmente adequado para os microprocessadores, evitar que irá reduzir ou mesmo eliminar a dependência de ventiladores eléctricos para assegurar uma boa dissipação do calor é altamente desejável. Por conseguinte, é desejável prever um estado sólido altamente eficiente dissipador de calor suficiente para que a dissipação de calor a partir de um microprocessador de alta velocidade pode ser alcançado através do dissipador de calor sem depender de um ventilador eléctrico, ou alternativamente, um ventilador eléctrico só é usado como um dispositivo de refrigeração de espera ou para contingência apenas.

Descrição

Led de alta potência de extrusão de alumínio do dissipador de calor

Aplicação

Dissipação de calor

Prima

Série 6000 alumínio, cobre

Dureza

8-12HW

Tratamento térmico

T3-T8

tratamento da superfícies

A anodização clara, anodização preta,tinta em pó,a escovagem; com jacto de areia; granalhagem;polir

Projetos personalizados

Sim, podemos.

Processo de profunda

Corte, moagem, perfuração, puncionar, ect CNC

Amostras gratuitas

Sim, podemos.

A embalagem

Paletes de madeira, papelão ou pela sua solicitação.

O pagamento

T/T L/C

Logística

Qingdao port, Qingdao Airport, Express

tempo de embarque

1 semana a 3 semanas

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