Shenzhen Lumeijinyu Electronics Co., Ltd.

Shenzhen lumei Jinyu Electronics Co., Ltd. Foi fundada em 2009, é uma produção profissional de placa de circuito de alta precisão de dupla face, multicamada e OEM, empresa de integração ODM. Possui uma área de produção de mais de 50000 metros quadrados, mais de 2000 funcionários e uma capacidade de produção mensal de 1.5 milhões de pés quadrados. Os principais produtos são placa de passagem de alta precisão, placa de circuito de várias camadas, placa de circuito flexível, placa rígida e flexível e conjunto PCB, ao mesmo tempo que fornecem serviços de suporte SMT aos clientes.

A Lvmay se esforça para ser um parceiro de sucesso com clientes, defende a qualidade primeiro e oferece aos clientes soluções confiáveis de interconexão de um único ponto. Nossos produtos são amplamente utilizados em unidades militares, pesquisa científica e desenvolvimento, satélites quânticos, controle industrial, equipamento médico, aeroespacial, drones, veículos não tripulados, comboios ferroviários de alta velocidade, novas baterias de energia, electrónica de potência, Luzes LED para automóveis, segurança e outras indústrias de alta tecnologia, que fornecem aos clientes todos os aspectos dos serviços de produtos e que foram unanimemente reconhecidos por muitos clientes em casa e no estrangeiro.

Nossa vantagem

A. alta velocidade: Alta velocidade e grande capacidade, tamanho grande, alta taxa de aspecto, backplane de alta densidade e placa de sistema, vários processos de perfuração de fundo, simulação e testes de alta velocidade, amplamente usado em estações base de comunicação, roteadores, switches, equipamentos de comunicação de rede como serviço/armazenamento

B. RF Micro-ondas: Tensão mista e mista local, controlo de linha RF de alta precisão e vários processos de passos, amplamente utilizados em estações base de comunicação, comunicação por microondas e radar anticolisão auto-condutor

C. Gestão térmica: PCB de cobre espesso e à base de metal, integração multifuncional, dispositivos de potência incorporados, tecnologia de processamento de cobre ultragrande, utilizada principalmente em amplificadores de estações base de comunicação, módulos de potência, dispositivos de potência, novos veículos de energia, etc.

D. miniaturização: Solução de miniaturização única, HDI de alta densidade e substrato de pacotes, tecnologia de embalagem ao nível do sistema SIP, várias estruturas rígidas e flexíveis, chips activos incorporados e dispositivos passivos, principalmente utilizados nas indústrias de controlo industrial, médica, aeroespacial e comunicações