Estrutura: | PCB Rígida Multicamada |
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Dielétrico: | FR-4 |
Material: | Fr4 |
Aplicação: | Consumer Electronics |
Propriedades retardante de chamas: | V0 |
Tecnologia de Processamento: | Eletrolítico Foil |
Fornecedores com licênças comerciais verificadas
Nenhum | O ponto | Recursos técnicos |
1 | Camadas | 1-20 camadas |
2 | Max. Tamanho da placa | 2000×610mm |
3 | Min. A espessura da placa | 2 camadas de 0,15 mm |
4 camadas de 0,4mm | ||
6 camadas de 0,6mm | ||
8 camadas de 1,5mm | ||
10-layer 1.6~2.0mm | ||
4 | Min. A largura da linha/ESPAÇO | 0,1Mm(4mil) |
5 | Max. Espessura de cobre | 10OZ |
6 | Min. S/M Pitch | 0,1Mm(4mil) |
7 | Min. tamanho do furo | 0,2Mm(8 mil) |
8 | Diâmetro do furo. Tolerância (PTH) | ± 0,05mm(2mil) |
9 | Diâmetro do furo. Tolerância (NPTH) | +0/-0,05 mm(2mil) |
10 | Posição do orifício de desvio padrão | ± 0,05mm(2mil) |
11 | Tolerância de contorno | ± 0,10mm(4mil) |
12 | Twist & dobrados | 0,75% |
13 | Resistência de isolamento | >10 12 Ω do Normal |
14 | Força elétrica | >1.3Kv/mm |
15 | S/M de abrasão | >6H |
16 | O estresse térmico | 288°C 10seg. |
17 | Tensão de teste | 50-300 V |
18 | Min. cegos/sepultado através | 0,15mm (6 mil) |
19 | O acabamento de superfície | HAL, ENIG, ImAg, Imsn OSP, Plating AG, gold plating |
20 | Materiais | FR4,H-TG,Teflon,Rogers,Cerâmica,alumínio, base de cobre |
Recursos técnicos | |||
Itens | Especi. | Observação | |
Max tamanho do painel | 32" x 20,5"(800mm x 520mm) | ||
Max. Tamanho da placa | 2000×610mm | ||
Min. A espessura da placa |
2 camadas de 0,15 mm | ||
4 camadas de 0,4mm | |||
6 camadas de 0,6mm | |||
8 camadas de 1,5mm | |||
10-layer 1.6~2.0mm | |||
Min. A largura da linha/ESPAÇO | 0,1Mm(4mil) | ||
Max. Espessura de cobre | 10OZ | ||
Min. S/M Pitch | 0,1Mm(4mil) | ||
Min. tamanho do furo | 0,2Mm(8 mil) | ||
Diâmetro do furo. Tolerância (PTH) | ± 0,05mm(2mil) | ||
Diâmetro do furo. Tolerância | ,+0/-0,05 mm(2mil) | ||
Posição do orifício de desvio padrão | ± 0,05mm(2mil) | ||
Tolerância de contorno | ± 0,10mm(4mil) | ||
Twist & dobrados | 0,75% | ||
Resistência de isolamento | >10 12 Ω do Normal | ||
Força elétrica | >1.3Kv/mm | ||
S/M de abrasão | >6H | ||
O estresse térmico | 288°C 10seg. | ||
Tensão de teste | 50-300 V | ||
Min. cegos/sepultado através | 0,15mm (6 mil) | ||
O acabamento de superfície |
HASL, ENIG, ImAg, Imsn OSP, Plating AG, gold plating | ||
Materiais |
FR4,H- TG,Teflon,Rogers,Cerâmica,alumínio, base de cobre |
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Min largura de traço/ espaço (camada interior) | 4mil/4mil(0,1mm/0,1mm) | ||
Almofada de min (camada interior) | 5 mil(0,13 mm) | Anel do orifício de largura | |
Espessura mín.camada interna) | 4 mil(0,1) | Sem cobre | |
Interior da espessura de cobre | 1~4 oz | ||
Parte exterior da espessura de cobre | 0.5~6 oz | ||
Concluída a espessura da placa | 0.4-3.2 mm | ||
Espessura da placa de controle de tolerância |
±0,10 mm | ±0,10 mm | 1~4 L |
±10% | ±10% | Os pontos 6~8 L | |
±10% | ±10% | ≥10 L | |
Camada interna de tratamento | Oxidação de castanha | ||
Contagem de camada do Mostrador | 1-30 layer | ||
Alinhamento entre ML | ±2 mil | ||
Perfuração mín | 0,15 mm | ||
Min Orifício Acabado | 0,1 mm |
Fornecedores com licênças comerciais verificadas