Tipo: | Placa de Circuito Rígida |
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Propriedades retardante de chamas: | V0 |
Dielétrico: | FR-4 |
Material de Base: | Alumínio |
Materiais de isolamento: | Resina Orgânica |
Tecnologia de Processamento: | Eletrolítico Foil |
Fornecedores com licênças comerciais verificadas
Recursos técnicos | |||
Itens | Especi. | Observação | |
Max tamanho do painel | 32" x 20,5"(800mm x 520mm) | ||
Max. Tamanho da placa | 2000×610mm | ||
Min. A espessura da placa |
2 camadas de 0,15 mm | ||
4 camadas de 0,4mm | |||
6 camadas de 0,6mm | |||
8 camadas de 1,5mm | |||
10-layer 1.6~2.0mm | |||
Min. A largura da linha/ESPAÇO | 0,1Mm(4mil) | ||
Max. Espessura de cobre | 10OZ | ||
Min. S/M Pitch | 0,1Mm(4mil) | ||
Min. tamanho do furo | 0,2Mm(8 mil) | ||
Diâmetro do furo. Tolerância (PTH) | ± 0,05mm(2mil) | ||
Diâmetro do furo. Tolerância | ,+0/-0,05 mm(2mil) | ||
Posição do orifício de desvio padrão | ± 0,05mm(2mil) | ||
Tolerância de contorno | ± 0,10mm(4mil) | ||
Twist & dobrados | 0,75% | ||
Resistência de isolamento | >10 12 Ω do Normal | ||
Força elétrica | >1.3Kv/mm | ||
S/M de abrasão | >6H | ||
O estresse térmico | 288°C 10seg. | ||
Tensão de teste | 50-300 V | ||
Min. cegos/sepultado através | 0,15mm (6 mil) | ||
O acabamento de superfície |
HASL, ENIG, ImAg, Imsn OSP, Plating AG, gold plating | ||
Materiais |
FR4,H- TG,Teflon,Rogers,Cerâmica,alumínio, base de cobre |
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Min largura de traço/ espaço (camada interior) | 4mil/4mil(0,1mm/0,1mm) | ||
Almofada de min (camada interior) | 5 mil(0,13 mm) | Anel do orifício de largura | |
Espessura mín.camada interna) | 4 mil(0,1) | Sem cobre | |
Interior da espessura de cobre | 1~4 oz | ||
Parte exterior da espessura de cobre | 0.5~6 oz | ||
Concluída a espessura da placa | 0.4-3.2 mm | ||
Espessura da placa de controle de tolerância |
±0,10 mm | ±0,10 mm | 1~4 L |
±10% | ±10% | Os pontos 6~8 L | |
±10% | ±10% | ≥10 L | |
Camada interna de tratamento | Oxidação de castanha | ||
Contagem de camada do Mostrador | 1-30 layer | ||
Alinhamento entre ML | ±2 mil | ||
Perfuração mín | 0,15 mm | ||
Min Orifício Acabado | 0,1 mm |
Precisão do orifício | ±2 mil(±50 um) | ||
Tolerância para com a Fenda | ±3 mil(±75 um) | ||
Tolerância de PTH | ±3 mil(±75um) | ||
Tolerância para NPTH | ±2 mil(±50um) | ||
Max Aspect Ratio de PTH | 08:01 | ||
A parede do orifício de espessura de cobre | 15-50um | ||
Alinhamento das camadas exteriores | 4mil/4mil | ||
Min largura de traço/espaço para a camada exterior |
4mil/4mil |
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Tolerância de gravação | +/-10% | ||
Espessura da máscara de solda |
No traçado | 0.4-1.2mil(10-30um) | |
No canto do traçado | ≥0.2Mil(5um) | ||
No material de base | ≤+1.2mil | ||
Espessura acabados | |||
Dureza da máscara de solda | 6H | ||
Alinhamento da máscara de solda film | ±2 mil(+/-50um) | ||
Largura mínima da máscara de solda bridge | 4mil(100um) | ||
Max o furo com bujão de solda | 0,5Mm | ||
Acabamento da Superfície |
HAL (chumbo ou isento de chumbo) imersão, ouro, níquel imersão, dedo de ouro, Elevadores eléctricos de ouro, o OSP, imersão prata. |
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Max espessura de níquel para dedo de Ouro | 280u"(7um) | ||
Max espessura de ouro para o dedo de Ouro | 30u"(0,75um) | ||
Espessura de níquel em ouro de imersão | 120u"/240u"(3µ/6mm) | ||
Espessura de ouro em ouro de imersão | 2u/6u"(0,05µ/0,15um) | ||
Controle de impedância e sua tolerância | 50±10%,75±10%,100±10% 110±10% | ||
Trace o anti-desguarnecida força | ≥61B/(≥107g/mm) | ||
Arco e torcer | 0,75% |
Nenhum | O PONTO | MCPCB capacidades técnicas |
1 | Camadas | 1-3 camadas |
2 | Max. Tamanho da placa | 2000×610mm |
3 | Min. A espessura da placa | 1 camadas de 0,8mm |
2 camadas de 1,6mm | ||
3- layer 1,8 mm | ||
4 | Min. A largura da linha/ESPAÇO | 0,2Mm |
5 | Max. Espessura de cobre | 3 OZ |
6 | Min. S/M Pitch | 0,15mm |
7 | Min. tamanho do furo | 0,6Mm |
8 | Diâmetro do furo. Tolerância (PTH) | ± 0,05mm |
9 | Diâmetro do furo. Tolerância (NPTH) | +0/-0,05 mm |
10 | Posição do orifício de desvio padrão | ± 0,05mm |
11 | Tolerância de contorno | ± 0,10mm |
12 | Twist & dobrados | 0,75% |
13 | Resistência de isolamento | >10 12 ΩNormal |
14 | Força elétrica | >1.3Kv/mm |
15 | S/M de abrasão | >6H |
16 | O estresse térmico | 288°C 20seg. |
17 | Tensão de teste | 50-300 V |
18 | Min. cegos/sepultado através | 0,2 mm |
19 | O acabamento de superfície | HAL, ENIG, ImAg, Imsn OSP, Plating AG, gold plating |
20 | Materiais | FR4,H-TG,Teflon,Rogers,Cerâmica,alumínio, base de cobre |
Fornecedores com licênças comerciais verificadas