Costumização: | Disponível |
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Tipo: | Placa de Circuito Rígida |
Dielétrico: | alumínio |
Fornecedores com licênças comerciais verificadas
Auditado por uma agência de inspeção terceirizada independente
Capacidades técnicas | |||
Itens | Especí. | Observação | |
Tamanho máx. Do painel | 32" x 20.5" (800 mm x 520 mm) | ||
Máx. Tamanho da placa | 2000 × 610 mm | ||
Espessura mín. Da placa | 2 camadas 0,15 mm | ||
4 camadas 0,4 mm | |||
6 camadas 0,6 mm | |||
8 camadas de 1,5 mm | |||
10 camadas 1.6 ~ 2,0 mm | |||
Largura/espaço mín. Da linha | 0,1 mm (4 mil) | ||
Máx. Espessura do cobre | 10 OZ | ||
Mín. Distância entre os s/M. | 0,1 mm (4 mil) | ||
Tamanho mín. Do orifício | 0,2 mm (8 mil) | ||
Diâmetro do orifício Tolerância (PTH) | ± 0,05 mm (2 mil) | ||
Diâmetro do orifício Tolerância | a) | ||
Desvio da posição do orifício | ± 0,05 mm (2 mil) | ||
Tolerância ao contorno | ± 0,10 mm (4 mil) | ||
Roda e dobra | 0.75% | ||
Resistência de isolamento | > 10 12 Ω normal | ||
Força elétrica | > 1,3kv/mm | ||
Abrasão S/M. | > 6 HORAS | ||
Tensão térmica | 288 ° C 10 seg | ||
Teste a tensão | 50 V | ||
Estore/enterrado via | 0,15 mm (6 mil) | ||
Superfície terminada | HASL, ENIG, Imag, Imsn OSP, chapeamento AG, Ouro de chapeamento | ||
Materiais | FR4, H-TG, Rogers, cerâmica, alumínio, base de cobre | ||
Largura/espaço mín. Do traçado (camada interior) | 4 mil/4 mil (0,1 mm/0,1 mm) | ||
ALMOFADA mín. (Camada interior) | 5 mil (0,13 mm) | largura do anel do orifício | |
Espessura mín. (Camada interior) | 4 mil (0,1 mm) | sem cobre | |
Espessura interna de cobre | 1~4 oz | ||
Espessura exterior de cobre | 0.5~6 oz | ||
Espessura da placa acabada | 0.4 - 3.2 mm | ||
Controlo da tolerância da espessura da placa |
± 0.10 mm | ± 0.10 mm | 1~4 L |
± 10% | ± 10% | 6~8 L | |
± 10% | ± 10% | ≥ 10 L | |
Tratamento da camada interior | oxidação castanha | ||
Capacidade de contagem de camadas | 1-30 CAMADAS | ||
Alinhamento entre ML | ± 2 mil | ||
Perfuração mín | 0.15 mm | ||
Orifício mín. Concluído | 0.1 mm |
NÃO | Item | Capacidades técnicas |
1 | Camadas | 1-20 camadas |
2 | Máx. Tamanho da placa | 2000 × 610 mm |
3 | Espessura mín. Da placa | 2 camadas de 0,25 mm |
4 camadas 0,6 mm | ||
6 camadas 0,8 mm | ||
8 camadas de 1,5 mm | ||
10 camadas 1.6 ~ 2,0 mm | ||
4 | Largura/espaço mín. Da linha | 0,15 mm (4 mil) |
5 | Máx. Espessura do cobre | 10 OZ |
6 | Mín. Distância entre os s/M. | 0,1 mm (4 mil) |
7 | Tamanho mín. Do orifício | 0,25 mm (8 mil) |
8 | Diâmetro do orifício Tolerância (PTH) | ± 0,05 mm (2 mil) |
9 | Diâmetro do orifício Tolerância (NPTH) | 0 /- 0,05 mm (2 mil) |
10 | Desvio da posição do orifício | ± 0,05 mm (2 mil) |
11 | Tolerância ao contorno | ± 0,10 mm (4 mil) |
12 | Roda e dobra | 0.75% |
13 | Resistência de isolamento | > 10 12 Ω normal |
14 | Força elétrica | > 1,3kv/mm |
15 | Abrasão S/M. | > 6 HORAS |
16 | Tensão térmica | 288 ° C10Sec |
17 | Teste a tensão | 50 V |
18 | Estore/enterrado via | 0,2 mm |
19 | Superfície terminada | HAL, ENIG, Imag, Imsn OSP, chapeamento AG, Ouro de chapeamento |
20 | Materiais | FR4, H-TG, Rogers, cerâmica, alumínio, base de cobre |