Costumização: | Disponível |
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Tipo: | Placa de Circuito Rígida |
Dielétrico: | FR-4 |
Fornecedores com licênças comerciais verificadas
Auditado por uma agência de inspeção terceirizada independente
SHENZHEN CIRCUITO OKEY Co.,Ltd | |
PCB recursos de fabricação: | |
Camadas | 1-20 Camadas |
Peças folheadas | FR4, H-TG, CEM, alumínio, base de cobre, Rogers, |
Cerâmica, Base de ferro | |
Max. Tamanho da placa | 1200*480mm |
Min.Espessura da Placa | 2 camadas de 0,15 mm |
4 Camadas de 0,4mm | |
6 Camadas de 0,6mm | |
8 Camadas de 1,5mm | |
10-Layer 1.6-2.0mm | |
Min. Largura de linha/Trace | 0,1Mm(4mil) |
Max. Espessura de cobre | 10 OZ |
Min. S/M Pitch | 0,1Mm(4mil) |
Max. S/M Pitch | 0,2Mm(8 mil) |
Min. Diâmetro do furo. | 0,2Mm(8 mil) |
Diâmetro do furo. Tolerância(PTH) | ± 0,05mm(2mil) |
Diâmetro do furo. Tolerância(NPTH) | ± 0,05mm(2mil) |
Posição do orifício de desvio padrão | ± 0,05mm(2mil) |
Tolerância de contorno | ± 0,1mm(4mil) |
Torça/dobrados | 0,75% |
Resistência de isolamento | >1012Ω do Normal |
Força elétrica | >1.3Kv/mm |
S/M de abrasão | >6H |
O estresse térmico | 288ºC 10seg. |
Tensão de teste | 50-300 V |
Min. Os cegos/Sepultado através | 0,15mm(6mil) |
Tratamento de superfície | O OSP,HASL,LF-HASL,ENIG,Gold/Au galvanização por imersão,Ag/Prata |
Ag/revestimento prateado,Estanho Imersão,chaparia de estanho | |
Testando | E-teste, Voar teste sonda |
Conjunto do PCB de Capacitação de Fabricação: | |
Tipo de montagem | SMT (Tecnologia Surface-Mount) |
Mergulhe (Dual Inline pinos) | |
A SMT & Mergulho misturados | |
Double-sided SMT e conjunto de imersão | |
Tipo de solda | Solúvel em água Soldar Cole, processo de chumbo e isento de chumbo (RoHS) |
Órgãos | As peças de passivos, o menor tamanho 0201 |
BGA, uBGA,, QFN SOP, TTSOP e chips Leadless | |
Espaçamento fino para 0.8Mils | |
Reparação BGA e Reball, Parte à remoção e substituição | |
Conectores e Terminais | |
Placa nua Size | Menor:0.25''x 0,25" (6,35mm x 6,35mm) |
Maior: 20" x 20" (508mm x 508mm) | |
LED de maior PCB: 47" x 39"" (1200 mm x 480 mm) | |
Min. Campo de IC | 0,012" (0,3mm) |
Derivação QFN Pitch | 0,012" (0,3mm) |
Max. Tamanho BGA | 2,90" x 2,90" (74mm x 74mm) |
Testando | Raio X DE INSPECÇÃO |
AOI (Automatizado inspeção ótica) | |
Tic (Teste In-Circuit)/Teste funcional | |
Embalagem de órgão | Bobinas, cortar a fita, Tubo e bandeja, peças soltas e a granel |