Barreira de umidade Ziplock Bag para componentes eletrônicos

• Aplicação: Promoção, Casa, Químico, Electronic Products
• Característica: À Prova de Explosão, Reciclável, À Prova de Choque , Anti-Estático, Light Isolation
• Material: Material Composto
• Forma: Seal Bag
• Processo de tomada de: Bag Embalagem Composite
• Matérias-Primas: Saco Plástico Polietileno de Alta Pressão
• N ° de Modelo.: MBB005
• Bolsa Variety: Reclosable Bag
• tamanho: de acordo com o pedido do aparador
• espessura: disponível em personalizado
• Pacote de Transporte: as Required
• Especificação: SGS RoHS report
• Marca Registrada: DIASAP
• Origem: China Suzhou
• Código HS: 3005909000
• Capacidade de Produção: 100million Ton/ Year

Descrição de Produto

  Barreira de umidade Ziplock Bag para componentes eletrônicos
 

Este saco de alumínio é geralmente composto por quatro camadas e pode proteger os produtos dentro da estática, interferência eletromagnética e a umidade.

Esta folha de alumínio e sacos à prova de umidade são principalmente aplicadas para embalar os componentes eletrônicos
(PCB, IC, driver HD)equipamentos precisos e matérias-primas químicas...

Este saco plástico personalizado é destacado pela barreira de umidade, anti-lacrimejamento, isolamento e depressão, especialmente no transporte marítimo de longa distância.

Este saco laminado pode imprimir todos os símbolos e podem ser personalizados de acordo com a solicitação dos clientes.

Este terceiro relatórios podem ser oferecidos como RoHS, relatório de testes de halogéneo. Este produto atende aos requisitos do ambiente da União Europeia e a América do Norte no pacote.

 

descrição do Produto
Nome do produto	Barreira de umidade Ziplock Bag para componentes eletrônicos
Estrutura do material	Camadas de material laminado: PET/AL/NY/PE    BOPP/AL/PE
Apresentam	Anti-estática, barreira de umidade, isolamento de luz
Imprimir	Customized
Resistência na superfície	10^6~10^11 Ohm
Espessura	Customized(0, 06--0.2mm disponível)
Estilo saco	Abra a parte superior/    fecho zip envelope/// reforço tridimensional
Package	50~100pcs por saco e depois em caixas ou conforme  solicitação do cliente
Usage	Os componentes eletrônicos (PCB, IC, driver HD), equipamentos precisos E matérias-primas químicas...

 

Os parâmetros técnicos:

N°	O ponto	Standard	Resultado
1	Força de punção	MIL-STD-3010B	≥24 lbf
2	Resistividade superficial	ASTM D-257	10^6-10^11Ohm
3	Tempo de decaimento	IEC61340-5-1	< 0.3S
4	WVTR	ASTM F1249	≤0.0006g/100in²/24hs
5	OTR	ASTM D3985	≤0, 01 cc/100in²/24hs
6	Temperatura Heat-Seal		160%±10%
7	Pressão Heat-Seal		70PA
8	Tempo Heat-Seal		≤1, 5 s

 

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