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Favoritos

PCB do controlador HDI

Tipo: Placa de Circuito Rígida
Dielétrico: FR-4
Material: Epóxi para Fibra de Vidro
Aplicação: Instrumentos Médicos
Propriedades retardante de chamas: V0
Mecânica rígida: Rígida

Contatar Fornecedor

Mr. Bruce LIU
Big Account Manager
Membro Diamante Desde 2022

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

5.0
Fornecedor Auditado

Fornecedores revisados por serviços de inspeção.

Fabricante/Fábrica & Empresa Comercial

Informação Básica.

N ° de Modelo.
HDI PCB
Tecnologia de Processamento
Eletrolítico Foil
Material de Base
Cobre
Materiais de isolamento
Resina Orgânica
Marca
Fast PCB
Pacote de Transporte
Vacuum Package
Especificação
customised
Marca Registrada
Fast PCB
Origem
Customised
Código HS
8534001000
Capacidade de Produção
2500000sqm Per Year

Descrição de Produto

Alta densidade do PCB de interconexão(HDI)
Local de Origem:Shenzhen, China
Nome da marca:FAST Tecnologia PCB  
Espessura de cobre:0.5-6oz
Espessura da placa:0,4-4.2mm
Min. Tamanho do furo:0.1-6.5mm
Min. Largura de linha:3mil
Min. O espaçamento de linha:3mil
O acabamento de superfície:ENIG, LF HAL, HASL, OSP, ENEPIG, Ouro Flash
Camada de Max:48L
Norma de PCB:IPC-A-600
Máscara de solda:Verde,Preto,Azul,Vermelho,Matt Green
Legenda:Branco,Preto,Vermelho, Amarelo

Podemos fazer conforme os requisitos de clientes, a seguir são a nossa gama de serviços.
Itens Capacidades(tamanho da encomenda/área de entrega <5m2) Capacidades(tamanho da encomenda/área de entrega ≥5m2)
Materia l HDI material PCB Ele-180A,S1000-2,TU 768(Tu-752),TU-862HF,170-ARG1,
S7439C,R-5775G,IT-968,TU-883,IT-988GSE,R-5785N,
Meteorwave4000
Ele-180A,S1000-2,TU 768(Tu-752),R-5775G,R-5785N
CTI alta S1151G(livres de halogênio)) S1151G(livres de halogênio))
Material de PI VT-901,VT-90H,85N VT-901,VT-90H,85N
Material de alta velocidade TU-862 HF(livres de halogênio)),170-ARG1(livres de halogênio),FR408HR
,TU SLK-872,R-5725S,TU SLK-872 SP,N4103-13,N4103-13 EP N4103-13 SI,N4103-13 EPSI,N4800-20 SI,S7439C,R-5775G,IT- 968,R-5775N,-968-SE,TU-883,R-5775K,R-5785N,
Meteorwave4000,IT-988G SE,TU-933+
TU-862 HF(livres de halogênio)),170-ARG1(livres de halogênio)),TU SLK-872, R-5725S,TU SLK-872 SP,N4103-13,N4103-13 EP,N4103-13 SI,N4103-13 EPSI,R-5775G,IT-968,R-5775N,-968-SE,TU-883,R-5785N,
Meteorwave4000,IT-988G SE,TU-933+
Alta freqüência material CCL Aerowave 300,ZYC8300,ZYF3000CA-P,RO4730G3,RO4533,RO4533 Lopro,LNB33,S7136H,HC35,RO4350B,RO4350B Lopro,TLF-35,FR- 35,FR-35TC,FR-45,FR-60TC,TLY-5,RT5880,ZYF220D,DiClad 880
,TLX-8,F4BM-2,RO4725JXR,RO4725JXR lopro,TLX-9,GF255, ZYF265D,TSM-DS3M,RT6002,TSM-DS3,RO4003C,RO4003C Lopro, arquivo mmWave77,RO3003,RT6010LM,AD1000, AD1000L,TP-2,TMM10
Aerowave 300,RO4730G3,RO4533,RO4533 Lopro,S7136H,RO4350B, RO4350B Lopro,FR-35,FR-35TC,FR-45,FR-60TC,TLY-5,RT5880,DiClad 880,TLX-8,RO4725JXR,RO4725JXR lopro,TSM-DS3M,RT6002,RO4003C, RO4003C Lopro,RO3003,RT6010LM
Alta freqüência de PP (FR-28-0040-50,FR-25-0021-45,FR-26-0025-60,FR-27-0045-35,
FR-27-0050-40),Aerobond350,Synamic 6B,RO4450F
Synamic 6B,RO4450F
Substrato de metal PCB T110,T111,T1112,T112B,T112C,VT-4A1,VT-4A2,VT-4B3,VT-4B5
,92MCL,1KA04,106,1KA KA08,VT-4A2,T512
T110,T111,T1112,T112B,T112C,VT-4A1,VT-4A2,VT-4B3,VT-4B5, 92o MCL,1KA04,106,1KA KA08,VT-4A2,T512
Substrato de metal de PP de PCB ST115B,VT-4A2,1KA04,106,1KA KA08 ST115B,VT-4A2,1KA04,106,1KA KA08
Revestimento híbrido Rogers,Taconic,Arlon,Nelco&FR4,grande velocidade do material e FR4, alta freqüência de material e grande velocidade do material Rogers,Taconic,Arlon,Nelco,FR-4,grande velocidade do material e FR4,alta freqüência de material e grande velocidade do material
PCB
Digite
PCB rígida O backplane,HDI,Alta e multi-camadas cegos&sepultado,PCB capacitância incorporado,resistência incorporado board ,
Cobre pesados PCB de energia,Backdrill,Teste de semicondutores produtos.
O backplane,HDI,Alta e multi-camadas cegos&sepultado PCB,Backdrill&Heavy cobre PCB de energia
Buildin gs Os cegos&sepultado através de tipo Separador mecânico&enterrado de percurso com menos de 3 vezes da laminação Separador mecânico&enterrado de percurso com menos de 2 vezes da laminação
HDI 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n sepultado percurso≤0,3mm),cegos Laser via pode ser chaparia de enchimento 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2((n sepultado percurso≤0,3mm),cegos Laser via pode ser chaparia de enchimento
Itens Capacidades(tamanho da encomenda/área de entrega <5m2) Capacidades(tamanho da encomenda/área de entrega ≥5m2)
Acabamento da Superfície treatme nt Acabamento da Superfície do tratamento(isento de chumbo) Ouro Flash(electroplated ouro),ENIG,Disco ouro,ouro Flash, HASL isento de chumbo,o OSP,ENEPIG,Soft ouro,
A imersão silver,Estanho Imersão,ENIG+OSP,ENIG+dedo de ouro,ouro Flash(electroplated ouro)+Gold
Dedo,prata imersão+dedo de ouro, estanho imersão+finge Gold
Ouro Flash(electroplated ouro),ENIG,Disco ouro,ouro Flash,HASL isento de chumbo,o OSP,ENEPIG,Soft ouro,
A imersão silver,Estanho Imersão,ENIG+OSP,ENIG+dedo de ouro,ouro Flash(electroplated ouro)+Gold
Dedo,prata imersão+dedo de ouro, estanho imersão+finge Gold
Acabamento da Superfície
Tratamento(leaded)
HASL HASL
Rácio de aspecto 10:1(HASL/isenção de chumbo HASL,ENIG imersão,SILVER,Imersão
Tin,ENEPIG);8:1 (PSO)
10:1(HASL/isenção de chumbo HASL,ENIG imersão,SILVER,Estanho na forma de imersão,
ENEPIG);8:1 (PSO)
Max formato final HASL/isenção de chumbo HASL 22"*24";dedo de ouro" 24*24";disco gold
24"*32";ENIG 21"*27";OURO FLASH21"*48";estanho imersão 16"*21";prata imersão:comprimento máx 24",não comprimento limitado;
O OSP 610*720mm;
HASL/isenção de chumbo HASL22"*24";dedo de ouro" 24*24";disco gold 24"*32"; ENIG 21"*27";OURO FLASH21"*48";estanho imersão 16"*21";prata imersão:comprimento máx 24",duração limitada não;o OSP 610*720mm;
MIN formato final 5 HASL"*6";isento de chumbo 6 HASL"*10";dedo de ouro 12"*16";disco gold 3"*3";OURO FLASH 8"*10";a imersão de estanho/prata 2"*4"; o OSP2"*2"; 5 HASL"*6";isento de chumbo 6 HASL"*10";dedo de ouro 12"*16";disco gold 3"*3";OURO FLASH 8"*10";a imersão de estanho/prata 2"*4";o OSP2"*2";
Espessura de PCB HASL/isenção de chumbo HASL 0.6-4.0mm;gold dedo 1.0-3.2mm;disco
O ouro 0.1-8.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;OURO FLASH 0.15-5.0mm; estanho imersão 0.4-5.0mm;prata imersão 0.2-4.0mm;o OSP 0.2-
6,0 mm;
HASL/isenção de chumbo HASL 0.6-4.0mm;gold dedo 1.0-3.2mm;disco gold 0.1- 5,0mm;ENIG 0.2-7.0mm;OURO FLASH 0.15-5.0mm;estanho imersão 0,4- 5,0mm;prata imersão 0.2-4.0mm;o OSP 0.2-6.0mm;
MAX alto para o dedo de ouro 1.5Inch 1.5Inch
Espaço mínimo entre os dedos de ouro 5mil 5mil
O bloco mínimo espaço para os dedos de ouro 5mil 5mil
Plating
/Coatin g thickne ss
HASL 2-40μm (0.4Μm na grande área de estanho de chumbo HASL, 1.5Μm sobre
Grande área de estanho de HASL isento de chumbo)
2-40μm (0.4Μm na grande área de estanho de chumbo HASL, 1.5Μm em grandes estanho
Área de HASL isento de chumbo)
O OSP Espessura do osp:0,2-0,6μm Espessura do osp:0,2-0,6μm
ENIG Espessura do ouro :0,05-0,10μm,Nickelthickness :3-8 μm Espessura do ouro :0,05-0,10μm,Nickelthickness :3-8 μm
Prata de imersão Espessura de prata :0,15-0,4μm Espessura de prata :0,15-0,4μm
Estanho na forma de imersão Espessura de estanho :≥1.0 Espessura de estanho :≥1.0
Disco gold Espessura do ouro :0.10-1.5μm(película seca chaparia do esquema
Processo),gold espessura :0.10-4.0μm(sem película seca esquemas eléctricos
O processo de galvanização)
Espessura do ouro :0.10-1.5μm(película seca esquemas eléctricos de cromagem),gold espessura :0.10-4.0μm(sem película seca esquemas eléctricos de cromagem)
Soft gold Espessura do ouro :0.10-1.5μm(película seca chaparia do esquema
Processo),gold espessura :0.10-4.0μm(sem película seca esquemas eléctricos
O processo de galvanização)
Espessura do ouro :0.10-1.5μm(película seca esquemas eléctricos de cromagem),gold espessura :0.10-4.0μm(sem película seca esquemas eléctricos de cromagem)
ENEPIG Espessura do ouro :0,05-0,10μm,Nickelthickness :3-8 μm;
Espessura do pd:0,05-0,15μm(soldagem)
Espessura do pd:0.075-0.20μm.o fio de ouro bond)
Espessura do pd:≥0.3Μm(Função Especial)
Espessura do ouro :0,05-0,10μm,Nickelthickness :3-8 μm;
Espessura do pd:0,05-0,15μm(soldagem)
Espessura do pd:0.075-0.20μm.o fio de ouro bond)
Espessura do pd:≥0.3Μm(Função Especial)
Ouro Flash Espessura do ouro :0.025-0.10μm,Nickelthickness :≥3μm,bass
Cobre a espessura máxima 1OZ
Espessura do ouro :0.025-0.10μm,Nickelthickness :≥3μm,Bass cobre
Espessura máx. 1OZ
  Capacidades(tamanho da encomenda/área de entrega <5m2) Capacidades(tamanho da encomenda/área de entrega ≥5m2)
Dedo de ouro Espessura do ouro :0,25-1.5μm,Nickelthickness :≥3μm Espessura do ouro :0,25-1.5μm,Nickelthickness :≥3μm
O Carbono Percentil 10-50 μm Percentil 10-50 μm
Soldermask Na área de cobre(10-18μm),na via pad(5-8μm),em circuitos
Ao virar da esquina, ≥5μm ,apenas para um tempo de impressão e o cobre
Necessidade de espessura inferior a 48um
Na área de cobre(10-18μm),na via pad(5-8μm),em circuitos de todo
O canto, ≥5μm ,apenas para um tempo de impressão e espessura de cobre necessidade
Inferior a 48um
Plástico azul 0,20-0.80mm 0,2-0,4mm
Orifício 0.1/0.15/0.2mm de espessura máxima do orifício de mecânica 0,8Mm/1,6mm/2,5mm 0,6Mm/1,2mm/1,6mm
Min laser tamanho de perfuração 0,1Mm 0,1Mm
Laser de grande tamanho de perfuração 0,15mm 0,15mm
Finshed mecânica tamanho do furo 0.10-6.2mm(correspondente broca size0.15-6.3mm) 0.15-6.2mm(correspondente broca size0.2-6.3mm)
A,Min orifício acabado o tamanho para o material de PTFE e PCB híbrido é 10mil(correspondente broca size 14mil) A,Min orifício acabado o tamanho para o material de PTFE e PCB híbrido é 10mil(correspondente broca size 14mil)
B,Max terminou o tamanho do orifício para os cegos e sepultado via é de 12mil(correspondente broca size 16mil) B,Max terminou o tamanho do orifício para os cegos e sepultado via é de 12mil(correspondente broca size 16mil)
C,Max terminou o tamanho do orifício para a via-em-pad pluged com máscara de solda é 18 mil(correspondente broca size 21.65mil C,Max terminou o tamanho do orifício para a via-em-pad pluged com máscara de solda é 18 mil(correspondente broca size 21.65mil
D,Min conectando o tamanho do orifício é de 14mil(correspondente broca tamanho é 18mil) D,Min conectando o tamanho do orifício é de 14mil(correspondente broca tamanho é 18mil)
E,Min metade orifício(pth)o tamanho é 12mil(correspondente broca tamanho é 16mil) E,Min metade orifício(pth)o tamanho é 12mil(correspondente broca tamanho é 16mil)
MAX aspect ratio para placa de orifício 20:1(diâmetro do orifício>8 mil) 15:1
Max aspect ratio para o laser através de placas de enchimento 1:1 0.9:1
Max aspect ratio para a mecânica de controle de profundidade
Placa de perfuração(de furo cego
Profundidade/furo cego tamanho)
1.3:1(diâmetro do orifício≤0.20mm),1,15:1(diâmetro do orifício≥0,25mm) 0.8:1,diâmetro do orifício de≥0,25mm
Min. profundidade da mecânica depthcontrol(backdrill) 0,2Mm 0,2Mm
A folga mínima entre a parede do furo e condutores (Nenhum cego e sepultado através de PCB) Pino-LAM:3.5Mil(≤4L),4mil(5-8L),4.5Mil(9-12L);5mil
(13-16L),6mil(≥17L)
7mil(≤8L),9mil(10-14),10mil(>14L)
A folga mínima entre a parede do furo conductor
(Cega e sepultado através de PCB)
7mil(1 vez laminar), 8 mil(2 vezes da laminação), 9mil(3 vezes da laminação) 8mil(1 vezes da laminação),10mil(2 vezes da laminação), 12mil(3 vezes da laminação)
  Capacidades(tamanho da encomenda/área de entrega <5m2) Capacidades(tamanho da encomenda/área de entrega ≥5m2)
Min gab entre a parede do furo
O conductor
(Laser de furo cego sepultado através
PCB)
7mil(1+N+1);8 mil(1+1+N + 1 + 1 ou 2+N+2) 7mil(1+N+1);8 mil(1+1+N + 1 + 1 ou 2+N+2)
Espaço mínimo entre os furos a laser
E
O conductor
5mil 6mil
Espaço mínimo bwteen paredes do orifício em
Diferentes
Net
10mil 10mil
Espaço mínimo bwteen paredes do orifício em
O mesmo
Net
6mil(através do orifício de& orifício laser PCB),10mil(Mecânica cegos&sepultado PCB) 6mil(através do orifício de& orifício laser PCB),10mil(Mecânica cegos&sepultado PCB)
Espaço mínimo bwteen NPTH paredes do furo 8mil 8mil
Localização do orifício de tolerância ±2 mil ±2 mil
Tolerância NPTH ±2 mil ±2 mil
Orifícios Pressfit tolerância ±2 mil ±2 mil
Rebaixar a tolerância de profundidade ±0,15 mm ±0,15 mm
Rebaixar o tamanho do orifício da tolerância ±0,15 mm ±0,15 mm
Cápsula(rin g) Min tamanho da tela para perfurações a laser 10mil(para 4 mil através de laser),11mil(para 5 mil através de laser 10mil(para 4 mil através de laser),11mil(para 5 mil através de laser
Min tamanho da tela para a mecânica
Com perfurações
16mil(8mildiameter) 16mil(8mildiameter)
Min BGA tamanho da tela HASL:10mil,,isento de chumbo BGA min (máscara de solda 16mil,gravação 10mil), outra superfície technics são 7mi HASL:10mil,isento de chumbo BGA min (máscara de solda 16mil,gravação 10mil), flash gold 7 mil,outra superfície technics são 10mil
Tamanho da tela de tolerância(BGA) +/-1.2mil(pad <12mil);+/-10%(pad≥12mil) +/-1,5 mil(PAD<10mil);+/-15%(pad≥10mil)
 Camada interna 1/2OZ:3/3mil 1/2OZ: 3/3mil
1OZ:  3/4pol mil 1OZ:   3/4pol mil
2OZ:  4/5 mil 2OZ:   4/5.5mil
3OZ:  mil 5/8pol 3OZ:   mil 5/8pol
4OZ:  6/11mil 4OZ:   6/11mil
5OZ:  7/13.5mil 5OZ:   7/14mil
6OZ:  8/15mil 6OZ:   8/16mil
7OZ:  9/18mil 7OZ:   9/19mil
8 OZ:  10/21mil 8 OZ:   10/22mil
9OZ:  11/24mil 9OZ:   11/25mil
10OZ: 12/27mil 10OZ:  12/28mil
A largura/S ritmo  Capacidades(tamanho da encomenda/área de entrega <5m2) Capacidades(tamanho da encomenda/área de entrega ≥5m2)
A camada externa 1/3OZbase copper:3/3mil 1/3OZbase copper:3.5/4mil
1/2OZbase copper:3.5/3.5mil 1/2OZbase copper:3.9/4.5mil
1OZbase cobre:  4.5/5mil 1OZbase cobre:  4.8/5.5mil
1.43cobre OZbase(positivo):4.5/6 1.43cobre OZbase(positivo):4.5/7
1.43cobre OZbase(negativo):5/7 1.43cobre OZbase(negativo):5/8
2OZbase cobre:  6/7 mil 2OZbase cobre:  6/8mil
3OZbase cobre:  6/10mil 3OZbase cobre:  6/12mil
4OZbase cobre:  7.5/13mil 4OZbase cobre:  7.5/15mil
5OZbase cobre:  9/16mil 5OZbase cobre:  9/18mil
6OZbase cobre:  10/19mil 6OZbase cobre:  10/21mil
7OZbase cobre:  11/22mil 7OZbase cobre:  11/25mil
8OZbase cobre:  12/26mil 8OZbase cobre:  12/29mil
9OZbase cobre:  13/30mil 9OZbase cobre:  13/33mil
10OZbase cobre: 14/35mil 10OZbase cobre: 14/38mil
Tolerância da largura ≤10mil:+/-1.0mil ≤10mil:+/-20%
>10mil:+/-1,5 mil >10mil:+/-20%
Peço Solderm MAX broca tamanho para via cheio
Com Soldermask ( lado duplo)
0.9Mm 0.9Mm
Cor Soldermask Fosco verde/brilhante, preta fosca HP/brilhante, mate Azul/brilhante,
Vermelho, Branco, amarelo
Fosco verde/brilhante, preta fosca HP/brilhante, mate Azul/brilhante, vermelho,
Branco,Amarelo
 Cor de silk screen Branco, amarelo, preto Branco, amarelo, preto
MAX tamanho do furo para via cheio
Com o azul
Alumínio de cola
5mm 4,5Mm
Concluir o tamanho do orifício para via cheio
Com resina
0,1-1.0mm 0,1-1.0mm
Max aspect ratio para via cheio
Com resina
Administração
12:1 8:1
Largura mínima da barragem soldermask Cobre base≤0.5OZ:4mil(best3.5mil,máscara de solda não pode ser
Branco/Preto),5.5Mil(best é de 5 mil,preto/branco),8.0Mil(sobre
Área de cobre)
Cobre base≤0.5OZ:4mil(best3.5mil,máscara de solda não pode ser
Branco/Preto),5.5Mil(best é de 5 mil,preto/verde),8.0Mil(sobre o cobre
Área)
Cobre base1OZ:4mil(verde),5mil.máscara de solda não pode ser branco/preto),5.5Mil (preto/branco),8.0Mil(na área de cobre) Cobre base1OZ:4mil(verde),5mil.máscara de solda não pode ser branco/preto),5.5Mil (preto/branco),8.0Mil(na área de cobre)
Cobre base1.43OZ:4mil(verde),5,5(não pode ser preto/branco), 6mil (preto/branco),8.0Mil(na área de cobre) Cobre base1.43OZ:4mil(verde),5.5.máscara de solda não pode ser branco/preto),6mil (preto/branco),8.0Mil(na área de cobre)
Cobre base2-4OZ:6mil,8mil(na área de cobre) Cobre base2-4OZ:6mil,8mil(na área de cobre)
  Capacidades(tamanho da encomenda/área de entrega <5m2) Capacidades(tamanho da encomenda/área de entrega ≥5m2)
Routing Espaço mínimo do V-cortar não revelar o cobre ( Linha Central da v-corte
A interno/circuitos externos,H significa
Espessura da placa)
H≤1,0Mm:0,3mm(20°V),0.33mm(30°),0.37mm(45°); H≤1,0Mm:0,3mm(20°V),0.33mm(30°),0.37mm(45°);
1.0<H≤1,6Mm:0,36mm(20°),0,4mm(30°),0,5mm(45°); 1.0<H≤1,6Mm:0,36mm(20°),0,4mm(30°),0,5mm(45°);
1.6<H≤2,4Mm:0,42mm(20°),0,51mm(30°),0,64 mm(45°); 1.6<H≤2,4Mm:0,42mm(20°),0,51mm(30°),0,64 mm(45°);
2.4 2.4
V CORTE tolerância simétrica ±4mil ±4mil
MAX V-Linhas de Corte 100 100
V CORTE tolerância angular ±5° ±5°
V - ângulo de corte 20,30,45° 20,30,45°
Dedo de ouro bisel 20,30,45° 20,30,45°
Dedo de ouro bisel tolerância ±5° ±5°
Espaço mínimo do dedo de ouro
A chanfragem
Guia ingerência
2,5Mm 7mm
A folga mínima entre o lado do dedo de ouro e a forma de linha de borda 8mil 10mil
Tolerância de profundidade de controle de profundidade
O Groove
Moagem
± 0,10mm ± 0,10mm
Tolerância de roteamento (Edge to Edge) ±4mil ±4mil
Min de tolerância para o slot de roteamento
(PTH)
Largura/comprimento tolerância de ±0,13 mm Largura/comprimento tolerância de ±0,13 mm
Min de tolerância para o slot de roteamento
(NPTH)
Largura/comprimento tolerância de ±0,10 mm Largura/comprimento tolerância de ±0,10 mm
Min de tolerância para o slot de perfuração
(PTH)
Slotwidth±0,075 mm;slotLength/slotwidth<2:slotLength +/- 0,1mm;slotLength/slotwidth≥2:slotLength+/-0.075mm Slotwidth±0,075 mm;slotLength/slotwidth<2:slotLength+/-0,1 mm; slotLength/slotwidth≥2:slotLength+/-0.075mm
Min de tolerância para o slot de perfuração
(NPTH)
Slotwidth±0,05mm;slotLength/slotwidth<2:slotLength+/- 0,075 mm;slotLength/slotwidth≥2:slotLength+/-0,05 mm Slotwidth±0,05mm;slotLength/slotwidth<2:slotLength+/-0.075mm; slotLength/slotwidth≥2:slotLength+/-0,05 mm
  Capacidades(tamanho da encomenda/área de entrega <5m2) Capacidades(tamanho da encomenda/área de entrega ≥5m2)
Misturar Local pressur e A folga mínima entre o orifício de mecânica
A parede e o Conductor (Local misturado a área de pressão)
≤10L:14mil;12L:15mil;>12L:18mil ≤10L:14mil;12L:15mil;>12L:18mil
A folga mínima entre o orifício de mecânica
A parede e a junção da mistura local
Pressão
≤12L:12mil;>12L:15mil ≤12L:12mil;>12L:15mil
  Capacidades(Área de Entrega <5m2) Capacidades(Área de Entrega, ≥5m2)
Outros Max terminou a espessura de cobre para interno&camada externa Camada interna:10 OZ;camada exterior:11 OZ Camada interna:4 OZ;camada exterior:5 OZ
Concluída a espessura de cobre para externo
Layer
12,18μmbase cobre:≥35,8(referência:35.8-42.5);≥
40.4.O valor de referência:40.4-48.5)
12,18μmbase cobre:≥35,8(referência:35.8-42.5);≥40,4
(Valor de referência:40.4-48.5)
35,50,70μmbase cobre:≥55,9;≥70;≥86,7 35,50,70μmbase cobre:≥55,9;≥70;≥86,7
105,140μmbase cobre:≥117,6;≥148,5 105,140μmbase cobre:≥117,6;≥148,5
Contagem de camada 1-40L 1-20L
Espessura de PCB 0.20-7.0mm(sem máscara de solda);0.40-7.0mm(com máscara de solda); 0.3-5.0(sem máscara de solda),0.4-5.0(com máscara de solda);
Espessura do PCB da tolerância (Normal
)
Espessura±10%(>1,0mm);±0,1mm (≤1,0mm); Espessura±10%(>1,0mm);±0,1mm (≤1,0mm);
Espessura do PCB tolerância(Especiais
)
Espessura±0,1mm (≤2,0mm);±0,15mm(2,1-3,0mm) Espessura±10%(≤2,0mm);±0,15mm(2,1-3,0mm)
Min PCB acabados size 10*10mm 50*100mm
Max PCB acabados size 24.5*47polegadas 24*47polegadas
Solo iónica ≤1ug/cm2 ≤1ug/cm2
Min bow&torcer 0,3%(Esta habilidade pedido mesmo chapa laminada tipo, simetria construção laminado, a diferença de simetria
Camadas de cobre dentro da área 10%, uniformidade cablagens , com excepção da grande área de cobre e ao material base ,não tiver a placa e o painel único, e o lado longo size≤ 21 polegadas)
0,75%
Tolerância de impedância ±3Ω(<30Ω),±5%(≥60Ω),±7%(≥45Ω) ±3Ω(<30Ω),±10%(≥30Ω);
Cegos laser através de tamanho com
Placas de enchimento
4-5mil(prioridade4mil) 4-5mil(prioridade 4mil)
Max aspect ratio para através de laser
Placas de enchimento
1:1(Profundidade incluída a espessura de cobre) 1:1(Profundidade incluída a espessura de cobre)

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