Não | Itens | Capacidades (tamanho da encomenda/área de entrega < 5 m2) | Capacidades (tamanho da encomenda/área de entrega ≥ 5 m2) |
1 | I would like to | Material de PCB HDI | IT-180A, S1000-2, TU-768 (TU-752), TU-862HF, IT-170GRA1, S7439C, R-5775G, IT-968, TU-883, IT-988GSE, R-5785N, Meteorwave4000 | IT-180A, S1000-2, TU-768 (TU-752), R-5775G, R-5785N |
2 | ICT alto | S1151G (sem halogéneo)) | S1151G (sem halogéneo)) |
3 | Material PI | VT-901, VT-90H, 85N | VT-901, VT-90H, 85N |
4 | Material de alta velocidade | Tu-862 HF (sem halogéneo)), IT-170GRA1 (sem halogéneo), FR408HR , TU-872 SLK, R-5725S, TU-872 SLK SP, N4103-13, N4103-13 EP, N4103-13 SI, N4103-13 EPSI, N4800-20 SI, S7439C, R-5775G, IT-968, R-5775N, IT-968 SE, TU-883, R-57K, 57R, 57K, R-57N, IT-57N,, R, R- METEORWAVE4000, IT-988G SE, TU-933 OU SUPERIOR | TU-862 HF (SEM HALOGÊNIO), IT-170GRA1 (SEM HALOGÊNIO)), TU-872 SLK, R-5725S, TU-872 SLK SP, N4103-13, N4103-13 EP, N4103-13, N4103-13 EPSI, R-5775G, IT-968, R-5775N, IT-968, SE-883, R-57N, SE-, R-5775G, R, SE-5R-5775N, R, R-5R-, R- METEORWAVE4000, IT-988G SE, TU-933 OU SUPERIOR |
5 | Material CCL de alta frequência | AEROWAVE 300, ZYYY300, ZYF3000CA-P, RO4730G3, RO4533, RO4533 LOPRO, LB33, S7136H, HC35, RO4350B, RO4350B LOPRO, TLF-35, RF-35, RF-35H, RF-45, RF-60TC, C850B, RT5880, F220D, 880 , TLX-8, F4BM-2, RO4725JXR, RO4725JXR LOPRO, TLX-9, GF255, ZYF265D, TSM-DS3M, RT6002, TSM-DS3, RO4003C, RO4003C LOPRO, WAVEMM77, RO3003, RT6010LM, AD1000, AD1000L, TP-2, M10 | AEROWAVE 300, RO4730G3, RO4533, RO4533 LOPRO, S7136H, RO4350B, RO4350B LOPRO, RF-35, RF-35TC, RF-45, RF-60TC, APROPRIADAMENTE-5, RT5880, DICLAD 880, TLX-8, RO4725JXR, RO4725XR 25XR 3L, RO3R 3R, RO3R 3R 3R, RO3R 3R, RO3R 3R 3R, RO3R 3R 3R 3R, RO433433D, RO3R, RO3R, RO4334 |
6 | Material PP de alta frequência | (FR-28-0040-50, FR-25-0021-45, FR-26-0025-60, FR-27-0045-35, FR-27-0050-40), Aerobond350, Synamic 6B, RO4450F | Synâmico 6B, RO4450F |
7 | Substrato de metal PCB | T110, T111, T1112, T1112B, T112C, VT-4A1, VT-4A2, VT-4B3, VT-4B5 , 92MCL, 1KA04,1 KA06,1 KA08, VT-4A2, T512, | T110, T111, T1112, T1112B, T112C, VT-4A1, VT-4A2, VT-4B3, VT-4B5, 92MCL, 1KA04,1 KA06,1 KA08, VT-4A2, T512, |
8 | Substrato de metal PCB PP | ST115B, VT-4A2,1KA04,1 KA06,1 KA08 | ST115B, VT-4A2,1KA04,1 KA06,1 KA08 |
9 | Laminação híbrida | Rogers, Taconic, Arlon, Nelco & fr4, material de alta velocidade & FR4, material de alta frequência e material de alta velocidade | Rogers, Taconic, Arlon, NelcoFR-4, material de alta velocidade e FR4, material de alta frequência e alta velocidade material |
10 | PCB digite | PCB rígido | Backplane, HDI, High multi-layer Blind & Senterrada PCB, capacitância incorporada, placa de resistência incorporada, Produtos de teste de PCB, Backdrill, semicondutores, de elevada potência em cobre. | Backplane, HDI, High multi-layer Blind & enterrada PCB, Backdrill & Heavy Copper power PCB |
11 | Buildin GS | Estore e enterrado através do tipo | mecânico cego e burried vias com menos de 3 vezes laminação | mecânico cego e burried vias com menos de 2 vezes laminação |
12 | HDI | Mais de 1 1,1 1,2 mais de 1 2,3 ≤ mais de n 3 (n enterradas), o estore a laser via pode ser o revestimento de enchimento | Mais de 1 1,1 1,2 mais de 1 ≤ mais de 2 ((n enterradas vias 0,3 mm), o estore a laser via pode ser o revestimento de enchimento |
Não | Itens | Capacidades (tamanho da encomenda/área de entrega < 5 m2) | Capacidades (tamanho da encomenda/área de entrega ≥ 5 m2) |
13 | acabamento de superfície tratado nt | Tratamento de acabamento de superfície (sem chumbo) | Ouro flash (dourado eletrogalado), ENIG, ouro duro, ouro flash, HASL livre de chumbo, OSP, ENEPIG, ouro macio, Prata imersão, estanho de imersão, ENIG e OSP, dedo dourado ENIG, ouro Flash (dourado electromplatinado) e ouro Dedo, dedo de imersão prateado e dourado, finge de imersão em estanho e dourado | Ouro flash (dourado eletrogalado), ENIG, ouro duro, ouro flash, HASL livre de chumbo, OSP, ENEPIG, ouro macio, Prata imersão, estanho de imersão, ENIG e OSP, dedo dourado ENIG, ouro Flash (dourado electromplatinado) e ouro Dedo, dedo de imersão prateado e dourado, finge de imersão em estanho e dourado |
14 | Acabamento da superfície tratamento (com chumbo) | HASL | HASL |
15 | Rácio de aspeto | 10:1 (HASL / isento de chumbo HASL, ENIG, prata de imersão, imersão Estanho, EPIG); 8:1 (OSP) | 10:1 (HASL/isento de chumbo HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, EPIG); 8:1 (OSP) |
16 | Tamanho máximo terminado | HASL / isento de chumbo HASL 22 " * 24"; Gold Finger 24" * 24"; Hard Gold 24" * 32"; ENIG 21" * 27"; FLASH GOLD21" * 48"; imersão em estanho 16" * 21"; imersão em prata: Largura máx. 24", comprimento não limitado; OSP 610 * 720 mm; | HASL/isento de chumbo HASL22" * 24"; dedo dourado 24" * 24"; ouro duro 24" * 32"; ENIG 21" * 27"; FLASH GOLD21" * 48"; imersão em estanho 16" * 21"; imersão em prata: Largura máx. 24", comprimento não limitado; OSP 610 * 720mm; |
17 | TAMANHO MÍN. Concluído | HASL 5" * 6"; HASL 6" * 10"; Gold Finger 12" * 16"; Hard Gold 3" * 3"; FLASH GOLD 8" * 10"; imersão Tin / Silver 2" * 4"; OSP2" * 2"; | HASL 5" * 6"; HASL 6" * 10"; Gold Finger 12" * 16"; Hard Gold 3" * 3"; FLASH GOLD 8" * 10"; imersão Tin / Silver 2" * 4"; OSP2" * 2"; |
18 | Espessura da PCB | HASL/sem chumbo HASL 0.6 - 4,0mm; dedo dourado 1.0 - 3,2mm; duro Dourado 0.1 mm; ENIG 0.2 mm; DOURADO FLASH 0.15 mm; estanho de imersão 0.4 mm; prata de imersão 0.2 mm; OSP 0.2 mm 6,0 mm; | HASL/isento de chumbo HASL 0.6-4,0mm; dedo dourado 1.0-3,2mm; ouro duro 0.1-5,0mm; ENIG 0.2-7,0mm; OURO FLASH 0.15-5,0mm; estanho de imersão 0.4-5,0mm; prata de imersão 0.2-4,0mm; OSP 0.2-6,0mm; |
19 | MAX High para o dedo dourado | 1,5 polegada | 1,5 polegada |
20 | Espaço mín. Entre dedos dourados | 5 mil | 5 mil |
21 | Espaço mín. Do bloco para os dedos dourados | 5 mil | 5 mil |
22 | Revestimento /coatin g thorme ss | HASL | 2-40μm (0.4μm na grande área de estanho de Leaded HASL, 1.5μm ON Grande área de estanho livre de chumbo HASL) | 2-40μm (0.4μm em grande área de estanho de Leaded HASL, 1.5μm em lata grande Área de HASL livre de chumbo) |
23 | OSP | espessura do osp: 0.2-0.6μm | espessura do osp: 0.2-0.6μm |
24 | ENIG | Espessura do ouro: 0.05-0.10μm, espessura da níquel: 3-8μm | Espessura do ouro: 0.05-0.10μm, espessura da níquel: 3-8μm |
25 | Prata imersão | espessura da prata: 0.15-0.4μm | espessura da prata: 0.15-0.4μm |
26 | Estanho de imersão | espessura da lata: ≥ 1.0 | espessura da lata: ≥ 1.0 |
27 | Ouro duro | Espessura do ouro: 0.10-1.5μm (revestimento de diagrama de filme seco Processo), espessura do ouro: 0.10-4.0μm (sem diagrama de filme seco processo de revestimento) | Espessura do ouro: 0.10-1.5μm (processo de revestimento de diagrama de filme seco), espessura do ouro: 0.10-4.0μm (sem secagem processo de revestimento do diagrama de película) |
28 | Dourado macio | Espessura do ouro: 0.10-1.5μm (revestimento de diagrama de filme seco Processo), espessura do ouro: 0.10-4.0μm (sem diagrama de filme seco processo de revestimento) | Espessura do ouro: 0.10-1.5μm (processo de revestimento de diagrama de filme seco), espessura do ouro: 0.10-4.0μm (sem secagem processo de revestimento do diagrama de película) |
29 | EPIG | Espessura do ouro: 0.05-0.10μm, espessura da níquel: 3-8μm; espessura pd: 0.05-0.15μm (soldadura) espessura pd: 0.075-0.20μm (ligação de fio dourado) espessura pd: ≥ 0.3μm (função especial) | Espessura do ouro: 0.05-0.10μm, espessura da níquel: 3-8μm; espessura pd: 0.05-0.15μm (soldadura) espessura pd: 0.075-0.20μm (ligação de fio dourado) espessura pd: ≥ 0.3μm (função especial) |
30 | Dourado Flash | Espessura do ouro: 0.025-0.10μm, espessura da níquel: ≥ 3μm, baixo Espessura máxima de cobre DE 1 OZ | Espessura do ouro: 0.025-0.10μm, espessura da níquel: ≥ 3μm, baixo cobre Espessura máx. DE 1 OZ |
Não | | | Capacidades (tamanho da encomenda/área de entrega < 5 m2) | Capacidades (tamanho da encomenda/área de entrega ≥ 5 m2) |
31 | Dedo dourado | Espessura do ouro: 0.25-1.5μm, espessura da níquel: ≥ 3μm | Espessura do ouro: 0.25-1.5μm, espessura da níquel: ≥ 3μm |
32 | Carbono | 10-50μm | 10-50μm |
33 | Máscara de solda | na área de cobre (10 18μm), nos circuitos através da almofada (5 8μm) ao virar da esquina, ≥ 5μm, apenas para uma única impressão e cobre a espessura precisa de ser inferior a 48 um | na área de cobre (10 18μm), sobre o forro (5 8μm), nos circuitos ao redor o canto, ≥ 5μm, apenas para uma única impressão e espessura de cobre necessidade inferior a 48 um |
34 | Plástico azul | 0.20 mm | 0.2 - 0,4 mm |
35 | Buraco | Espessura máx. De 0.1/0.15/0,2 mm do orifício mecânico | 0,8 mm/1,6 mm/2,5 mm | 0,6mm/1,2 mm/1,6 mm |
36 | Tamanho mín. De perfuração a laser | 0,1 mm | 0,1 mm |
37 | Tamanho máx. De perfuração a laser | 0,15 mm | 0,15 mm |
38 | Tamanho do orifício mecânico | 0.10 - 6,2mm (ferramenta de perfuração correspondente size0,15-6,3mm) | 0.15 - 6,2mm (ferramenta de perfuração correspondente size0,0,0,0,2-6,3mm) |
39 | A, tamanho mínimo do orifício acabado para material de PTFE e PCB híbrido é de 10 mil (tamanho da ferramenta de perfuração correspondente de 14 mil) | A, tamanho mínimo do orifício acabado para material de PTFE e PCB híbrido é de 10 mil (tamanho da ferramenta de perfuração correspondente de 14 mil) |
40 | B, tamanho máximo do orifício para estore e enterrado via is 12 mil (tamanho da ferramenta de perfuração correspondente de 16 mil) | B, tamanho máximo do orifício para estore e enterrado via is 12 mil (tamanho da ferramenta de perfuração correspondente de 16 mil) |
41 | C, tamanho máximo do orifício acabado para o via-em-almofada plugado com máscara de solda é 18 mil (tamanho da ferramenta de perfuração correspondente de 21,65 mil | C, tamanho máximo do orifício acabado para o via-em-almofada plugado com máscara de solda é 18 mil (tamanho da ferramenta de perfuração correspondente de 21,65 mil |
42 | D, o tamanho mínimo do orifício de ligação é de 14 mil (o tamanho da ferramenta de perfuração correspondente é de 18 mil) | D, o tamanho mínimo do orifício de ligação é de 14 mil (o tamanho da ferramenta de perfuração correspondente é de 18 mil) |
43 | E, o tamanho mínimo do meio orifício (pth) é de 12 mil (o tamanho da ferramenta de perfuração correspondente é de 16 mil) | E, o tamanho mínimo do meio orifício (pth) é de 12 mil (o tamanho da ferramenta de perfuração correspondente é de 16 mil) |
44 | Rácio DE aspeto MÁXIMO para a placa do orifício | 20:1 (diâmetro do orifício > 8 mil) | 15:1 |
45 | Rácio de aspeto máx. Para laser através de enchimento | 1:1 | 0.9:1 |
46 | Rácio de aspeto máximo para controlo mecânico da profundidade Placa de perfuração (perfuração de furo cego profundidade/tamanho do orifício cego) | 1.3:1 (diâmetro do orifício ≤ 0,20 mm), 1.15:1 (diâmetro do orifício ≥ 0,25 mm) | 0.8:1, diâmetro do orifício ≥ 0,25 mm |
47 | Profundidade mín. Do controlo de profundidade mecânico (broca posterior) | 0,2 mm | 0,2 mm |
48 | Folga mín. Entre a parede do orifício e o condutor (Nenhum estore e enterrado através de PCB) | PINO - LAM: 3.5mil ( ≤ 4L), 4mil (5-8L), 4,5mil (9-12L); 5mil (13-16L), 6 mil ( ≥ 17 L) | 7 mil ( ≤ 8 L), 9 mil (10-14), 10 mil (> 14 L) |
49 | Folga mín. Entre o condutor da parede do orifício (Estore e enterrado através de PCB) | 7 mil (1 vez laminação), 8 mil (2 vezes laminação), 9 mil (3 vezes laminação) | 8 mil (1 vez laminação), 10 mil (2 vezes laminação), 12 mil (3 vezes laminação) |
Não | | | Capacidades (tamanho da encomenda/área de entrega < 5 m2) | Capacidades (tamanho da encomenda/área de entrega ≥ 5 m2) |
50 | Distância mínima entre a parede do orifício condutor (Orifício cego a laser enterrado através de PCB) | O seu sistema de ar é um sistema de ar que não é um sistema de ar. | O seu sistema de ar é um sistema de ar que não é um sistema de ar. |
51 | Espaço mínimo entre os orifícios do laser e condutor | 5 mil | 6 mil |
52 | Min espaço bwteen buraco paredes em diferente líquido | 10 mil | 10 mil |
53 | Min espaço bwteen buraco paredes em o mesmo líquido | 6 mil (orifício de passagem e PCB de orifício laser), 10 mil (estore mecânico e PCB enterrado) | 6 mil (orifício de passagem e PCB de orifício laser), 10 mil (estore mecânico e PCB enterrado) |
54 | Min espaço bwteen NPTH buraco paredes | 8 mil | 8 mil |
55 | Tolerância de localização do orifício | ± 2 mil | ± 2 mil |
56 | Tolerância NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil |
57 | Tolerância de orifícios pré-encaixados | ± 2 mil | ± 2 mil |
58 | Tolerância de profundidade do escareador | ± 0,15 mm | ± 0,15 mm |
59 | Tolerância do tamanho do orifício do escareador | ± 0,15 mm |