| Capacidade de montagem de PCB |
| Item |
Capacidade |
| Vantagens |
---- tecnologia profissional de montagem saliente e soldadura através de orifícios |
| ---- vários tamanhos como a tecnologia SMT de 1206,0805,0603 componentes |
| ---- TIC (Teste de circuito in), FCT (Teste de circuito funcional) |
| ----- conjunto PCB com aprovação UL, CE, FCC, RoHS |
| ---- tecnologia de soldadura por refluxo de gás nitrogênio para SMT. |
| ---- linha de montagem SMT e solda padrão elevado |
| ---- capacidade de tecnologia de colocação de placas interconectadas de alta densidade. |
| Componentes |
Passivo até ao tamanho 0201 |
| BGA e VFBGA |
| Chip carriers/CSP sem chumbo |
| Conjunto SMT de dupla face |
| Passo fino até 0,8 mils |
| Reparação e reesfera BGA |
| Remoção e substituição de peças |
| Quantidade |
Protótipo e conjunto PCB de baixo volume, de 1 placa a 250, ou até 1000 e personalizado |
| Tipo de montagem |
SMT, Thru-Hole |
| Tipo de soldadura |
Pasta de soldadura solúvel em água, com rebordo e sem chumbo |
| Tamanho da placa vazia |
Menor: 0.25 * 0.25 polegadas |
| Maior: 20 * 20 polegadas |
| Formato de ficheiro |
Arquivos Gerber, Pick-N-Place arquivo, Lista de materiais |
| Tipos de Serviço |
Chave de ignição, chave de mudança de direção parcial ou remessa |
| Embalagem de componentes |
Corte a fita, o tubo, as bobinas, peças soltas |
| Tempo de viragem |
Serviço no mesmo dia até 15 dias de serviço |
| Teste |
Teste de sonda de voo, Teste AOI de inspeção de raios X. |
| Processo de montagem de PCB |
Perfuração ---- exposição ----- Galvanização ----- Etaching & Stripping ----puncionamento ----- Testes elétricos ----- SMT----- Soldadura por ondas ----- Montagem ---- TIC ----- Teste de função ----- Testes de temperatura e humidade |
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