Tipo: | Placa de Circuito Rígida |
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Dielétrico: | alumínio |
Material: | alumínio |
Propriedades retardante de chamas: | V0 |
Mecânica rígida: | Rígida |
Tecnologia de Processamento: | Eletrolítico Foil |
Fornecedores com licênças comerciais verificadas
Capacidade PCB MC | |||
Item | Padrão | Avançar | |
Camadas | 1-2 camadas | 4-6 camadas | |
Tamanho máx. Do painel | 400 * 800 mm | 600 * 1200 mm | |
Tamanho mín. Do painel | 5 * 5 mm | 5 * 5 mm | |
Espessura da placa | 0,6mm - 4,0mm | 4.0mm - 7,0mm | |
Mín. Largura/espaço da linha | 3 mil/3 mil | 2 mil/2 mil | |
Mín. Tamanho do orifício | 0,1 mm | 0,075 mm | |
Espessura do cobre | 0.5-4 oz | 15 oz | |
Tolerância | Largura da linha | ± 10% | ± 5% |
Tamanho do orifício da PTH | ± 0,075 mm | ± 0,05 mm | |
Tamanho do orifício NPTH | ± 0,05 mm | ± 0,025 mm | |
Posição do orifício | ± 0,05 ml | ± 0,025 mm | |
Contorno | ± 0,1 mm | ± 0,075 mm | |
Espessura da placa | ± 10% | ± 5% | |
Condutividade térmica | 1 W/mk, 2 W/mk, 3 w/mk | 5 W/mk, 8 W/mk | |
Controlo de impedância | ± 10% | ± 8% | |
Arco e roda | 0.75% | 0.50% | |
Material da tábua | Base Al, base Cu, base Fe, base cerâmica | ||
Acabamento da superfície | HAL (sem Pb), Ni/Au, ENIG, estanho de imersão, AG OSP de imersão, etc. | ||
Máscara de soldadura | Amarelo, Vermelho, Branco, Preto, Azul, Verde, cinzento, etc. | ||
Cor da legenda | Branco, Preto, Cinzento Amarelo, Cinzento Prateado, etc. | ||
Certificação | UL, IATF16949, ISO, RoHS e REACH |
Capacidade de montagem de PCB | ||||
Item | Tamanho do lote | |||
Normal | Especial | |||
Especificação PCB (utilizada para SMT) | (C * L) | Mín | L ≥ 3 mm | L < 2 mm |
L ≥ 3 mm | ||||
Máx | L ≤ 1200 mm | L > 1200 mm | ||
L ≤ 500 mm | W > 500 mm | |||
(T) | Espessura mín | 0,2 mm | T < 0,1 mm | |
Espessura máx | 4,5 mm | T > 4,5 mm | ||
Especificações dos componentes SMT | dimensão do contorno | Tamanho mín | 201 | 1005 |
(0,6 mm * 0,3 mm) | (0,3 mm * 0,2 mm) | |||
Tamanho máximo | 200 mm * 125 mm | 200 mm * 125 mm < SMD | ||
espessura do componente | T ≤ 6,5mm | 6,5mm < T ≤ 15mm | ||
QFP, SOP, SOJ (pinos múltiplos) |
Espaço mín. Do pino | 0,4 mm | 0,3 mm ≤ pitch < 0,4 mm | |
CSP, BGA | Espaço mín. Da bola | 0,5 mm | 0,3 mm ≤ pitch < 0,5 mm | |
DIP PCB SPEC | (C * L) | Tamanho mín | L ≥ 50 mm | L < 50 mm |
L ≥ 30 mm | ||||
Tamanho máximo | L ≤ 1200 mm | L ≥ 1200 mm | ||
L ≤ 500 mm | L ≥ 500 mm | |||
(T) | Espessura mínima | 0,8 mm | T < 0,8 mm | |
Espessura máxima | 2 mm | T > 2 mm | ||
BULID DA CAIXA | FIRMWARE | Forneça arquivos de firmware de programação, instruções de instalação de firmware e software | ||
Teste de funcionamento | Nível de teste necessário juntamente com as instruções de teste | |||
Caixas de plástico e metal | Fundição de metal, trabalhos em chapa de metal, fabrico de metais, extrusão de metal e plástico | |||
CONSTRUÇÃO DE CAIXAS | Modelo CAD 3D de especificações e caixas (incluir desenhos, tamanho, peso, cor, material, Acabamento, classificação IP, etc.) |
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FICHEIROS PCBA | FICHEIRO PCB | Ficheiros PCB Altium/Gerber/Eagle (Incluindo especificações como espessura, espessura de cobre, cor da máscara de solda, acabamento, etc.) |
Fornecedores com licênças comerciais verificadas