| Costumização: | Disponível |
|---|---|
| Revestimento metálico: | Cobre |
| Modo de Produção: | SMT |
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Fornecedores com licênças comerciais verificadas
Fornecedor Auditado Auditado por uma agência de inspeção terceirizada independente
Capacidade personalizada de PCB
| Item | Produção em massa | Produção de execução piloto |
| Capacidade | Capacidade | |
| Contagens de camadas | 1 L - 18 L, HDI | 20-28, HDI |
| Material | CEM1, CEM3, FR-4, High TG FR4, sem halogênio FR4, alumínio , cerâmica (96% alumina) | |
| PTFE (F4B, F4BK), Rogers (4003,4350,5880) Taconic (TLX-8, TLX-9), Arlon (35N, 85N) etc. | ||
| Material laminado misto | 4 camadas -- 10 camadas | 12 camadas |
| O FR4 e o Ro4350, o FR4 e o alumínio, o FR4 e o Polyimide | ||
| Tamanho máximo | 610 mm X 1200 mm | 1200 MM |
| Tolerância do contorno da placa | ± 0,15 mm | ± 0,10 mm |
| Espessura da placa | 0,125 mm - -6,00 mm | 0,1mm - -8 mm |
| Tolerância de espessura (t ≥ 0,8 mm) | ± 8% | ± 5% |
| Tolerância de espessura (t < 0,8 mm) | ± 10% | ± 8% |
| Linha/espaço mínimo | 0,10 mm | 0,075 mm |
| Tolerância de largura do traçado | 15%-20% | 10% |
| Orifício de perfuração mínimo (mecânico) | 0,2 mm | 0,15 mm |
| Orifício laser mínimo | 0,1 mm | 0,075 mm |
| Posição do orifício/tolerância do orifício | PTH ± 0,05 mm : ± 0,076 mm NPTH: ± 0,05 mm | |
| Mini anel de orifício (simples | 0,075 MM | 0,05 MM |
| Espessura de cobre da camada externa | 17um -- 175 um | 175um -- 210um |
| Espessura de cobre de camada interior | 17um -- 175 um | 175um -- 210um |
| Ponte de máscara de soldadura mini | 0,05 mm | 0,025 mm |
| Tolerância de controlo de impedância | ± 10% | ± 5% |
| Acabamento da superfície | HASL, HASL sem chumbo, ouro de imersão, estanho de imersão, prata de imersão. | |
| Ouro revestido, OSP, tinta de carbono, | ||
| Formato de ficheiro aceitável | TODOS OS FICHEIROS GERBER, POWERPCB, PROTEL, PADS2000, CAD, AUTOCAD, ORCAD, P-CAD, CAM-350, CAM2000, ETC. | |
| Padrões de qualidade | IPC-A-600F E MIL-STD-105D CHINA GB < 4588> | |
Capacidade personalizada do PCBA
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Tamanho do molde |
736x736 mm |
| Passo IC mínimo | 0,2 mm |
| Tamanho máximo da PCB | 510X460 mm |
| Espessura mínima da PCB | 0,5 mm |
| Tamanho mínimo do chip: | 0201 (0,2x0,1)/0603 (0.6 x 0,3 mm) |
| Tamanho máximo de BGA: | 74x74 mm |
| Passo de bola BGA: | 1,00 mm (mínimo), 3,00 mm (máximo) |
| Diâmetro da esfera BGA: | 0,40 mm (mínimo), 1,00 mm (máximo) |
| Passo de avanço QFP: | 0,38 mm (mínimo), 2,54 mm (máximo) |
| Tipo de máquina | Panasonic CM 402 |
| Panasonic DT301 | |
| Panasonic CM 402 | velocidade do patch: 0,06 seg./chip (até 60 000 km/h) |
| Precisão do patch: ± 0.03 ~ ± 0,005mm | |
| Tamanho da PCB: Máx.: 510X460 mm, mín.: 50X50 mm | |
| Tamanho do elemento: 0603 mm - 50X50 mm | |
| Panasonic DT301 | velocidade do patch: 0,7 seg./chip |
| Precisão do patch: ± 0.03 ~ ± 0,005mm | |
| Tamanho da PCB: Máx.: 510X460 mm, mín.: 50X50 mm | |
| Tamanho do elemento: Montagem multifuncional de alta velocidade de 1005 mm - 100X90 mm x 25 mm | |
| Volume: | Quantidades de produção de uma só peça a um volume reduzido |
| Protótipo de baixo custo fabuloso | |
| Entregas rápidas | |
| Tipo de montagem: | Conjunto SMT |
| MONTAGEM POR IMERSÃO | |
| Tecnologia mista (montagem saliente e através de orifícios) | |
| Conjunto de cabos | |
| Tipo de componentes: | Componentes passivos |
| Tão pequeno quanto o pacote 0402 | |
| Tão pequeno quanto 0201 com revisão do projeto | |
| Arrays de Grade esférica (BGA): | |
| Tão pequeno como 5 mm de pitch | |
| Fonte do componente | Shar, poshiba, ST, |
| Samsung, Infineon, TI, | |
| ON, Microchip, etc. | |
| Aquisições de peças: | fornecer serviços de balcão único |
| Apenas serviço de montagem (fornece as peças) | |
| Você fornece algumas peças (componentes caros/importantes), nós fazemos o resto | |
| Tipo de soldadura: | Com chumbo |
| Sem chumbo/EM conformidade COM ROHS | |
| Outras capacidades: | Serviços de reparação/reparação |
| Conjunto mecânico | |
| Construção de caixas | |
| Injeção de molde e plástico. | |
| Tipo de teste | Primeiro teste de protótipo antes da produção de quantidade em massa |
| AOI | |
| Raio-X BGA | |
| Teste de PCB E. | |
| Prazo | De acordo com o tempo de entrega dos componentes Digikey |
