• Placa de circuito impresso flexível PCB flexível FPC Flex personalizada de fábrica - placa flexível OEM ODM
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Favoritos

Placa de circuito impresso flexível PCB flexível FPC Flex personalizada de fábrica - placa flexível OEM ODM

Revestimento metálico: Cobre
Modo de Produção: SMT
Camadas: Multilayer
Material de Base: FR-4
Certificação: RoHS, ISO
Personalizado: Personalizado

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Fabricante / Fábrica

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Membro Diamante Desde 2024

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Guangdong, China
Garantia da Qualidade
O fornecedor fornece garantia de qualidade
Inspeção 100% de produtos acabados
O fornecedor inspeciona 100% dos produtos acabados.
Controle de qualidade padronizado
O fornecedor possui um processo de controle de qualidade completo e padronizado, consulte o Audit Report para mais informações
Capacidades de P&D
O fornecedor tem 5 engenheiros de P&D, você pode conferir o Audit Report para mais informações
para ver todos os rótulos de força verificados (23)

Informação Básica.

N ° de Modelo.
YCTBJ-009
Condição
Nova
Pacote de Transporte
Bubble Anti-Static Bag
Especificação
Custom
Marca Registrada
YCT
Origem
China
Código HS
8534009000
Capacidade de Produção
100000piece/Year

Descrição de Produto

Caso personalizado PCBA
Factory Custom FPC Flex Flexible PCB Rigid-Flexure Plate Printed Circuit Board OEM ODM

Capacidade de produção personalizada

Capacidade personalizada de PCB

Item Produção em massa Produção de execução piloto
Capacidade Capacidade
Contagens de camadas 1 L - 18 L, HDI 20-28, HDI
Material CEM1, CEM3, FR-4, High TG FR4, sem halogênio FR4, alumínio , cerâmica (96% alumina)
PTFE (F4B, F4BK), Rogers (4003,4350,5880) Taconic (TLX-8, TLX-9), Arlon (35N, 85N) etc.
Material laminado misto 4 camadas -- 10 camadas 12 camadas
O FR4 e o Ro4350, o FR4 e o alumínio, o FR4 e o Polyimide
Tamanho máximo 610 mm X 1200 mm 1200 MM
Tolerância do contorno da placa ± 0,15 mm ± 0,10 mm
Espessura da placa 0,125 mm - -6,00 mm 0,1mm - -8 mm
Tolerância de espessura (t ≥ 0,8 mm) ± 8% ± 5%
Tolerância de espessura (t < 0,8 mm) ± 10% ± 8%
Linha/espaço mínimo 0,10 mm 0,075 mm
Tolerância de largura do traçado 15%-20% 10%
Orifício de perfuração mínimo (mecânico) 0,2 mm 0,15 mm
Orifício laser mínimo 0,1 mm 0,075 mm
Posição do orifício/tolerância do orifício PTH ± 0,05 mm           : ± 0,076 mm     NPTH: ± 0,05 mm
Mini anel de orifício (simples 0,075 MM 0,05 MM
Espessura de cobre da camada externa 17um -- 175 um 175um -- 210um
Espessura de cobre de camada interior 17um -- 175 um 175um -- 210um
Ponte de máscara de soldadura mini 0,05 mm 0,025 mm
Tolerância de controlo de impedância ± 10% ± 5%
Acabamento da superfície HASL, HASL sem chumbo, ouro de imersão, estanho de imersão, prata de imersão.
Ouro revestido, OSP, tinta de carbono,
Formato de ficheiro aceitável TODOS OS FICHEIROS GERBER, POWERPCB, PROTEL, PADS2000, CAD, AUTOCAD, ORCAD, P-CAD, CAM-350, CAM2000, ETC.
Padrões de qualidade IPC-A-600F E MIL-STD-105D CHINA GB < 4588>

 

Capacidade personalizada do PCBA

 

   Tamanho do molde

  736x736 mm
  Passo IC mínimo   0,2 mm
  Tamanho máximo da PCB   510X460 mm
  Espessura mínima da PCB   0,5 mm
  Tamanho mínimo do chip:   0201 (0,2x0,1)/0603 (0.6 x 0,3 mm)
  Tamanho máximo de BGA:   74x74 mm
  Passo de bola BGA:   1,00 mm (mínimo), 3,00 mm (máximo)
  Diâmetro da esfera BGA:   0,40 mm (mínimo), 1,00 mm (máximo)
  Passo de avanço QFP:   0,38 mm (mínimo), 2,54 mm (máximo)
  Tipo de máquina   Panasonic CM 402
  Panasonic DT301
   Panasonic CM 402   velocidade do patch: 0,06 seg./chip (até 60 000 km/h)
  Precisão do patch: ± 0.03 ~ ± 0,005mm
  Tamanho da PCB: Máx.: 510X460 mm, mín.: 50X50 mm
  Tamanho do elemento: 0603 mm - 50X50 mm
  Panasonic DT301    velocidade do patch: 0,7 seg./chip
   Precisão do patch: ± 0.03 ~ ± 0,005mm
   Tamanho da PCB: Máx.: 510X460 mm, mín.: 50X50 mm
   Tamanho do elemento: Montagem multifuncional de alta velocidade de 1005 mm - 100X90 mm x 25 mm
  Volume:   Quantidades de produção de uma só peça a um volume reduzido
  Protótipo de baixo custo fabuloso
Entregas rápidas
  Tipo de montagem:   Conjunto SMT
  MONTAGEM POR IMERSÃO
  Tecnologia mista (montagem saliente e através de orifícios)
  Conjunto de cabos
  Tipo de componentes:   Componentes passivos
  Tão pequeno quanto o pacote 0402
  Tão pequeno quanto 0201 com revisão do projeto
  Arrays de Grade esférica (BGA):
  Tão pequeno como 5 mm de pitch
    Fonte do componente   Shar, poshiba, ST,  
  Samsung, Infineon, TI,
  ON, Microchip, etc.
  Aquisições de peças:   fornecer serviços de balcão único
  Apenas serviço de montagem (fornece as peças)
  Você fornece algumas peças (componentes caros/importantes), nós fazemos o resto
  Tipo de soldadura:   Com chumbo
  Sem chumbo/EM conformidade COM ROHS
  Outras capacidades:   Serviços de reparação/reparação
  Conjunto mecânico
  Construção de caixas
  Injeção de molde e plástico.
   Tipo de teste     Primeiro teste de protótipo antes da produção de quantidade em massa
    AOI  
    Raio-X BGA
    Teste de PCB E.
Prazo  De acordo com o tempo de entrega dos componentes Digikey

Embalagem
Forte envelhecimento da pac, não facilmente danificado ou deformado durante o transporte de longa distância.
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132
Ano de Fundação
2015-03-10