Estrutura: | PCB Rígido de Metal |
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Material: | Aluminium |
Processo De Produção: | Processo Subtrativo |
espessura da placa: | 0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm,2.0mm,2.2mm |
condutividade térmica: | 1.0W/M.K,1.5W/M.K,2.0W/M.K,3.0W/M.K,4.0W/M.K |
Ccl Brand: | Jh,Ccaf.etc |
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Pedido da tecnologia |
Unidade |
Resultado da análise |
|||
1 |
Força de casca |
A |
≥ 1.0 |
N/mm |
1.05 |
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Após o esforço térmico (ordm 260; C) |
≥ 1.0 |
N/mm |
1.05 |
||||
2 |
Esforço de AfterThermal do teste da bolha (ordm 288; C, 2min) |
288ordm; Minuto de C 2 Nenhum delaminating |
/ |
APROVAÇÃO |
|||
3 |
Resistência de Themal |
≤ 2.0 |
ordm; C /W |
0.65 |
|||
4 |
Inflamabilidade (A) |
FV-O |
/ |
FV-O |
|||
5 |
Resistivity de superfície |
A |
× 10 5 do ≥ 1 |
M Ω |
5.0 × 10 7 |
||
Tratamento constante da umidade (90%, ordm 3 5; C, 96h) |
× 10 5 do ≥ 1 |
M Ω |
4.5 × 10 6 |
||||
6 7 |
Resistivity de volume |
A |
× 10 6 do ≥ 1 |
M Ω@ m |
1.0 × 10 8 |
||
Tratamento constante da umidade (90%, ordm 3 5; C, 96h) |
× 10 6 do ≥ 1 |
M Ω@ m |
1.9 × 10 7 |
||||
8 |
Avaria dieléctrica (C.C.) |
≥ 25 |
Kv/mm |
31 |
|||
9 |
Constante dieléctrica (1MHz) (ordm 40; C, 93%, 96h) |
≤ 4.4 |
/ |
4.2 |
|||
10 |
Fator de dissipação dieléctrico (1MHz) (40ordm; C, 93%, 96h) |
≤ 0.03 |
/ |
0.029 |
|||
Experiência de envelhecimento acelerada (ordm 125; C, 2000h) |
O bace estratificado se nenhum enrugamento, nenhuma rachadura, nenhum delaminating ou nenhum pinho |
/ |
APROVAÇÃO |
||||
11 |
Teste de impato elevado da baixa temperatura (- ordm 50; C, 15min, 80ordm; C, 15minTOTAL FAZ 15 a circulação do ~ 20) |
Força de casca |
/ |
N/mm |
~ 1.39 1.64 |
||
Resistivity de superfície |
/ |
M Ω |
1.9 × 10 8 ~6.4 × 10 8 |
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