| Especificação |
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Dielétrico: aln, ausn, ni, cu;
material: nitreto de alumina;
material metálico: au, sn, ni, cu e assim por diante;
pacote: caixa de plástico;
condutividade térmica: alto;
encapsulamento: cpu/gpu;
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Dielétrico: aln, ausn, ni, cu;
material: nitreto de alumina;
material metálico: au, sn, ni, cu e assim por diante;
pacote: caixa de plástico;
condutividade térmica: alto;
encapsulamento: cpu/gpu;
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Dielétrico: aln, ausn, ni, cu;
material: nitreto de alumina;
material metálico: au, sn, ni, cu e assim por diante;
pacote: caixa de plástico;
condutividade térmica: alto;
encapsulamento: cpu/gpu;
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Dielétrico: fr4 e poliimida;
material da tábua: fr4 e poliimida;
camada de tábua: rígido de 2 camadas e flexível de 2 camadas;
espessura do cobre: 1 oz;
espaço mín. de linha: 0,1 mm;
tamanho mín. do orifício: 0,15 mm;
máscara de soldadura: qualquer cor;
silkscreen: qualquer cor;
acabamento da superfície: placa dourada;
prazo: 5-6 dias úteis;
tamanho máx. de pcb: 650 * 650 mm;
acabamento da superfície  : hasl, ouro de imersão, osp;
diâmetro obstruído: 8 mil-20 mil; 0,20 mm-0,50 mm);
tamanho do orifício de perfuração a laser: 4 mil (0,1 mm);
tamanho da broca de perfuração cnc): 6mil-256mil;
conselho: +/-10%;
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