| Especificação |
Estrutura: PCB Rígida Multicamada ;
Dielétrico: FR-4;
Material: Laminado de Fibra de Vidro Poliéster;
Aplicação: Instrumentos Médicos;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Processo De Produção: Processo Subtrativo;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: linha rápida;
camadas: multicamadas;
espessura da placa: 2,0 mm;
cobre: 1 oz;
superfície: pt;
máscara de solermask: azul/branco/preto/vermelho/verde;
mini-buracos: 0,1 mm;
mini-traçado: 3 mil/3 mil;
fornecedor: rápido;
moq: 1 unid;
tempo de liderança: 6-8 dias úteis;
serviço: uma paragem;
teste: 100%;
ficheiro: ficheiro pcb;
tipo de envio: dhl, ups, fedex, tnt, ems, etc.;
pagamento: paypal, tt, western union, d/p;
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Estrutura: PCB Rígida Multicamada ;
Dielétrico: FR-4;
Material: Laminado de Fibra de Vidro Poliéster;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Processo De Produção: Processo Semi-Aditivo;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Materiais Compostos de Metal;
Marca: jingxina;
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Estrutura: PCB Rígida Dupla Face ;
Dielétrico: FR-4;
Material: Laminado de Fibra de Vidro Poliéster;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Processo De Produção: Processo Semi-Aditivo;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Materiais Compostos de Metal;
Marca: jingxina;
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Estrutura: PCB Rígido de Metal;
Dielétrico: al;
Material: al;
Aplicação: pcb;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Processo De Produção: Processo Subtrativo;
Material de Base: Alumínio;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Marca: hfi;
tamanho: 1020*2040;
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Estrutura: PCB Rígida Multicamada ;
Dielétrico: FR-4;
Material: Laminado de Fibra de Vidro Poliéster;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: HB;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Processo De Produção: Processo Subtrativo;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Marca: jxpcba;
materiais: fr-4, cem1, cem3, alumínio, cobre;
camada: 1-32 camadas;
espessura da placa: 0.2 mm;
forma pcb: retangular , redondo , slots , recortes , complexo , irre;
qualificado: ipc-a-610 classe 2;
cobre grosso: 18 um - 210 um (6 oz);
tratamento de superfície: hasl, enig, dedos dourados, etc.;
testes pcba: pcb: testes de ict e testes de sondas voadoras, pcba: a;
oferecer serviço: protótipo pcba, depuração pcba, pcba odm (projeto;
embalagem pcba: embalagem estática, embalagem à prova de choque, anti-gota;
serviço: oem/odm, ems;
perfuração de perfil: encaminhamento, corte em v, bisel;
tipo pcb: pcb rígido, pcb flexível, pcb rígido-flexível;
oem/odm/ems: pcba, pcba montagem: smt e pth e bga;
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