Especificação |
Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: haizhanni;
moq: 0;
teste: teste eletrónico a 100%;
espessura do cobre: 0.5-120z (18-420um);
espessura da placa: 1.0 mm;
hs: 8534009;
capacidade de produção anual: 500000pçs/ano;
cor da máscara de soldadura: verde/preto/branco/vermelho/azul/cor-de-rosa;
camadas: 1-24camadas;
tratamento de superfície: dedo dourado/ouro duro/asl/sem haslfree;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Resina de Epóxi para Fibra de Vidro/Resina de Poliamida;
Aplicação: Comunicação;
Propriedades retardante de chamas: 94V-0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: finestpcb;
serviço: serviço pcb de um passo;
cor da máscara de soldadura: blue.green.red.black.white;
camada: 1-40camadas;
passo mín. da esfera bga: 0,4 mm;
acabamento da superfície: hasl \ osp \ ouro de imersão;
hasl \ osp \ ouro de imersão: fr4/rogers/alumínio/tg elevado;
espessura do cobre: 0.5 g;
espessura da placa: 1.6 ± 0,1 mm;
orifício mínimo: mínimo;
largura mínima: 3 / 3 mil;
linha mínima: 3 / 3 mil;
nome do produto: conjunto da placa pcba pcb oem;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Resina de Epóxi para Fibra de Vidro/Resina de Poliamida;
Aplicação: Comunicação;
Propriedades retardante de chamas: 94V-0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: finestpcb;
serviço: serviço pcb de um passo;
cor da máscara de soldadura: blue.green.red.black.white;
camada: 1-40camadas;
passo mín. da esfera bga: 0,4 mm;
acabamento da superfície: hasl \ osp \ ouro de imersão;
hasl \ osp \ ouro de imersão: fr4/rogers/alumínio/tg elevado;
espessura do cobre: 0.5 g;
espessura da placa: 1.6 ± 0,1 mm;
orifício mínimo: mínimo;
largura mínima: 3 / 3 mil;
linha mínima: 3 / 3 mil;
nome do produto: conjunto da placa pcba pcb oem;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Resina de Epóxi para Fibra de Vidro/Resina de Poliamida;
Aplicação: Comunicação;
Propriedades retardante de chamas: 94V-0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: finestpcb;
serviço: serviço pcb de um passo;
cor da máscara de soldadura: blue.green.red.black.white;
camada: 1-40camadas;
passo mín. da esfera bga: 0,4 mm;
acabamento da superfície: hasl \ osp \ ouro de imersão;
hasl \ osp \ ouro de imersão: fr4/rogers/alumínio/tg elevado;
espessura do cobre: 0.5 g;
espessura da placa: 1.6 ± 0,1 mm;
orifício mínimo: mínimo;
largura mínima: 3 / 3 mil;
linha mínima: 3 / 3 mil;
nome do produto: conjunto da placa pcba pcb oem;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Resina de Epóxi para Fibra de Vidro/Resina de Poliamida;
Aplicação: Comunicação;
Propriedades retardante de chamas: 94V-0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: finestpcb;
serviço: serviço pcb de um passo;
cor da máscara de soldadura: blue.green.red.black.white;
camada: 1-40camadas;
passo mín. da esfera bga: 0,4 mm;
acabamento da superfície: hasl \ osp \ ouro de imersão;
hasl \ osp \ ouro de imersão: fr4/rogers/alumínio/tg elevado;
espessura do cobre: 0.5 g;
espessura da placa: 1.6 ± 0,1 mm;
orifício mínimo: mínimo;
largura mínima: 3 / 3 mil;
linha mínima: 3 / 3 mil;
nome do produto: conjunto da placa pcba pcb oem;
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