Especificação |
Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Modelo: PCB;
Marca: haizhanni;
moq: 0;
teste: teste eletrónico a 100%;
espessura do cobre: 0.5-120z (18-420um);
espessura da placa: 1.0 mm;
hs: 8534009;
capacidade de produção anual: 500000pçs/ano;
cor da máscara de soldadura: verde/preto/branco/vermelho/azul/cor-de-rosa;
camadas: 1-24camadas;
tratamento de superfície: dedo dourado/ouro duro/asl/sem haslfree;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: fr4;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Metais Materiais Compostos;
Modelo: PCB;
material pcb: fr-4, cem-1, cem-3, altura tg, fr4 sem halogéneo;
forma pcb: retangular, redondo, slots, recortes, complexo;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: fr4;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Metais Materiais Compostos;
Modelo: PCB;
espessura da placa: 0.2 mm;
material pcb: fr-4, cem-1, cem-3, altura tg, fr4 sem halogéneo;
forma pcb: retangular, redondo, slots, recortes, complexo;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: fr4;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Metais Materiais Compostos;
Modelo: PCB;
material pcb: fr-4, cem-1, cem-3, altura tg, fr4 sem halogéneo;
forma pcb: retangular, redondo, slots, recortes, complexo;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: fr4;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Metais Materiais Compostos;
Modelo: PCB;
espessura da placa: 0.2 mm;
material pcb: fr-4, cem-1, cem-3, altura tg, fr4 sem halogéneo;
forma pcb: retangular, redondo, slots, recortes, complexo;
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