Especificação |
Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Modelo: PCB;
Marca: haizhanni;
moq: 0;
teste: teste eletrónico a 100%;
espessura do cobre: 0.5-120z (18-420um);
espessura da placa: 1.0 mm;
hs: 8534009;
capacidade de produção anual: 500000pçs/ano;
cor da máscara de soldadura: verde/preto/branco/vermelho/azul/cor-de-rosa;
camadas: 1-24camadas;
tratamento de superfície: dedo dourado/ouro duro/asl/sem haslfree;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Composto;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: oem;
tratamento de superfície: dedo dourado/dourado duro;
camadas: 1-36camadas;
espessura da placa: 0.2 mm;
espessura do cobre: 0.5-18 oz;
cor da máscara de soldadura: verde/preto/branco/vermelho/azul/amarelo;
diâmetro do orifício: min0,05 mm;
largura mín. da linha: 0,10 mm (4 mil);
espaço mín. da linha: 0,10 mm (4 mil);
teste: teste eletrónico a 100%;
um serviço de paragem: conjunto pcb, origem de componentes, construção de caixas;
lado máx. da placa acabada: 1020 mm * 1000 mm;
moq: sem moq;
data da amostra: 5 a 7 dias;
envio: ar, mar, expresso (dhl tnt fedex ems ups);
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Composto;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: oem;
tratamento de superfície: dedo dourado/dourado duro;
camadas: 1-36camadas;
espessura da placa: 0.2 mm;
espessura do cobre: 0.5-18 oz;
cor da máscara de soldadura: verde/preto/branco/vermelho/azul/amarelo;
diâmetro do orifício: min0,05 mm;
largura mín. da linha: 0,10 mm (4 mil);
espaço mín. da linha: 0,10 mm (4 mil);
teste: teste eletrónico a 100%;
um serviço de paragem: conjunto pcb, origem de componentes, construção de caixas;
lado máx. da placa acabada: 1020 mm * 1000 mm;
moq: não;
data da amostra: 5 a 7 dias;
envio: ar, mar, expresso (dhl tnt fedex ems ups);
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Composto;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: oem;
tratamento de superfície: dedo dourado/dourado duro;
camadas: 1-36camadas;
espessura da placa: 0.2 mm;
espessura do cobre: 0.5-18 oz;
cor da máscara de soldadura: verde/preto/branco/vermelho/azul/amarelo;
diâmetro do orifício: min0,05 mm;
largura mín. da linha: 0,10 mm (4 mil);
espaço mín. da linha: 0,10 mm (4 mil);
teste: teste eletrónico a 100%;
um serviço de paragem: conjunto pcb, origem de componentes, construção de caixas;
lado máx. da placa acabada: 1020 mm * 1000 mm;
moq: não;
data da amostra: 5 a 7 dias;
envio: ar, mar, expresso (dhl tnt fedex ems ups);
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: camada de alumínio revestido a cobre;
Propriedades retardante de chamas: 94 V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Alumínio;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Modelo: PCB;
Marca: unice ou oem;
camada: 1 a 20;
tamanho da mini-placa: 8 * 8 mm;
tamanho máximo da placa: 650 * 610 mm;
espessura da placa: 0,3 mm ~ 3,5 mm;
espessura interna do cobre acabado: h/h0z-4/40z;
espessura do cobre exterior acabado: h/h0z-5/50z;
tamanho mín. do orifício: 0,2 mm;
condutividade térmica: 1.5 to 3W;
acabamento da superfície: osp, hasl, chapeamento de ouro, enig, ouro de imersão;
garantia: 1 ano;
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