| Especificação |
Estrutura: PCB Rígida Multicamada ;
Dielétrico: FR-4;
Material: Laminado Epóxi de Papel;
Aplicação: Comunicação;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Processo De Produção: Processo Aditivo;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Marca: jxpcba;
material pcba: fr4, tg elevado, sem halogéneo, alta frequência;
tratamento de superfície: hasl/ouro de imersão/prata de imersão/estanho de imersão;
máscara de soldadura pcb: branco , preto , amarelo , verde , vermelho , azul;
embalagem do componente: tário, tubo, fita;
número de pisos: 1-32;
largura/espaçamento mínimo da linha: 3,0 mil;
relação de abertura máxima da espessura da placa: 30:1;
abertura mínima de perfuração mecânica: 6 mil;
espessura da placa: 0,2 mm ~ 6,0 mm;
tamanho máximo da placa: 640 mm * 1100 mm;
teste pcba: teste estático, teste de funcionamento de ligação, agin de ativação;
embalagem pcba: embalagem estática, embalagem à prova de choque, anti-gota;
serviço de teste pcba: teste de sonda de voo com aoi, tic, raios x.;
aplicação do produto: aparelhos eletrónicos/domésticos/equipamentos médicos de consumo;
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Estrutura: pcb rígido de uma/duas faces;
Dielétrico: FR-4;
Material: laminado com fibra de epóxi;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: v0, v1;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Processo De Produção: Processo Aditivo;
Material de Base: gaço de fibra de epóxi;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Marca: hjh;
espessura da folha: 0.05 mm;
espessura do cobre: 18 um, 35 um, 105 um, outros;
cor: amarelo;
mercado: euro, ásia, américa central e do sul;
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Estrutura: PCB Rígida Multicamada ;
Dielétrico: FR-4;
Material: Laminado de Fibra de Vidro Poliéster;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Processo De Produção: Processo Subtrativo;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Marca: abis;
espessura da placa: 1,6mm;
espessura do cobre: 2 oz;
acabamento da superfície: ouro de imersão;
máscara de soldadura: verde;
legenda: branco/personalizado;
camada: 4/6/8 camada;
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Estrutura: PCB Rígida Dupla Face ;
Dielétrico: FR-4;
Material: Laminado Epóxi de Papel;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Processo De Produção: Processo Subtrativo;
Material de Base: fr4;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Marca: excedendo;
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Estrutura: PCB Rígida Multicamada ;
Dielétrico: FR-4;
Material: Laminado Epóxi de Papel;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Processo De Produção: Processo Aditivo;
Material de Base: fr4;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Marca: excedendo;
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