A blindagem de uma película de cobre para RF RM Instalação projeto turnkey

• Tipo: Fita de Cobre
• Aplicação: Ar-condicionado ou geladeira, PCB MRI RF Installation Li-ion Battery
• Material: Cobre Vermelho
• Forma: Bobina
• Liga: Não
• Cor: Vermelho
• N ° de Modelo.: ED Cu foil
• Padrão: GB/T
• amostra: aceite
• aplicação.: bateria de lítio, pcb, blindagem
• espessura: 0,005 mm mín
• largura: 1,0 mm min
• Pacote de Transporte: Wooden Case
• Especificação: 0.005mm~0.5mm
• Marca Registrada: HUONA
• Origem: Shanghai, China
• Código HS: 741011
• Capacidade de Produção: 2000 Tons/Year

Descrição de Produto

A blindagem De  Uma pelíCula de cobre Para RF RM InstalaçãO projeto turnkey

Os recursos de proteçãO:

1.Leve (comparado com outros materiais de blindagem)

2.Cobre com 1320mm de largura ou mais vasto, pode ser mais fáCil de instalar, especialmente para coberturas, paredes e piso.

3.Pode ser usado com um circuito monolíTico piso RF (resistêNcia àUmidade) ou uma soluçãO modular de piso de RF.

4.O cobre serve como um eddy current escudo para a proteçãO EMI.

5.A blindagem de RF para salas de RM éNecessáRia para evitar o ruíDo de RF entrem no scanner de ressonâNcia magnéTica e distorcer a imagem.Os trêS principais tipos de blindagem utilizada para imagens de ressonâNcia magnéTica sãO cobre, açO e alumíNio.O cobre éGeralmente considerada a melhor protecçãO adicional para salas de RM.

AplicaçãO:

ED Pure uma pelíCula de cobre com alongamento alta e alta resistêNcia àTracçãO, pode ser usado em muitas áReas.Podemos fornecer o single-mate, double-mate e duplo-brilhantes de cobre para o Li de iõEs de líTio.E tambéM podemos oferecer 1/3oz a 6 oz ( espessura nominal 12um a 210mm) ED blindado de lâMinas de cobre usados para blindagem de produtos eléCtricos, especialmente como transformador, cabo, telefone celular, computador, tratamento mecâNico e a indúStria aeroespacial.O que éMais, MU (alta temperatura alongamento) de 1/2oz a 2oz espessura folhas e tiras de cobre e VLP-MU-HF( muito-perfil baixo, alta temperatura alongamento e heavy ED lâMinas de cobre utilizados no PCB, que a dimensãO máXima éDe 1295mm x 2450mm.

Proporcionalidade ltems		General Termos TéCnicos
		1/3 oz/ft2 (12 μM)	1/2 oz/ft2 (18 μM)	3/4pol oz/ft2 25μM	1 oz/ft2 35μM	7/5 oz/ft2 (49μM)	2 oz/ft2 (70μM)
Peso da áRea(g/)		102-112	153	230	305	435	610
ForçA de tracçãO (kg/mm^2)	STD-E	≥205	≥205	≥235	≥275	≥275	≥275
	HD-E	≥17	≥103	≥156	≥205	≥205	≥205
Alongamento(%)	STD-E	≥2	≥205	≥3	≥3	≥3	≥3
	HD-E	≥2	≥2,5	≥3	≥3	≥5	≥5
Rugosidade superficial(μM)	SuperfíCie brilhante ra	≤0,43	≤0,43	≤0,43	≤0,43	≤0,43	≤0,43
	SuperfíCie mate RZ	5	6	10	10	12	12
A forçA da casca (Kg/cm)		≥1,1	≥1,2	≥1,8	≥1,8	≥2,1	≥2,1
Poins vazamento(pontos/)		≤5			Nenhum
Temperatura de alto desempenho Anti-Oxidization		Tratar no 200 temperatura constante de 60 minutos, nãO háManchas de oxidaçãO