Liga de Cobre de molibdénio Mo75cu25 da placa de folhas

• Aplicação: Aviação, Eletrônicos, Industrial, Médico, Químico
• Padrão: GB, ASTM
• Pureza: conforme necessário
• Liga: Liga
• Tipo: Molibdênio Placa
• Pó: Não
• N ° de Modelo.: Mo alloy
• superfície: polido
• tempo de entrega: 10-15 dias
• certificado: iso 9001:2000
• tamanho: conforme necessário
• vantagem: profissional
• Pacote de Transporte: Paper Boxes Wooden Case
• Especificação: as required
• Marca Registrada: tongchang
• Origem: China
• Código HS: 8102990000
• Capacidade de Produção: 4t/Month

Descrição de Produto

Liga MoCu é um tipo de pseudo-liga que é composto de molibdénio e cobre. Ele consiste em ambas as características de molibdénio e cobre, tendo alta condutividade térmica, ajustado baixo coeficiente de dilatação térmica, Pequim não magnético, com baixo teor de gás, boa resistência a vácuo, boa maquinabilidade e desempenho de alta temperatura especial...

Em comparação com a liga de alumínio MoCu WCu tem menor densidade e é mais fácil de carimbo, torna valume MoCu adequados para produzir.

Resumo do produto Introdução:
Mo-Cu composite é semelhante com Tungsten-Copper composto, seu coeficiente de expansão térmica e a condutividade térmica pode ser ajustada para coincidir com muitos materiais diferentes, tem menor densidade, mas sua CTE é superior W-Cu.

Superfície: Plating Ni, NiAu, NiAg ou não-plating

As propriedades do produto:
Propriedades físicas dos principais produtos

Prima	Wt% Teor de molibdénio	Wt% Teor de cobre	G/cm3 Densidade a 20ºC	Condutividade térmica a 25ºC	Coeficiente de thermal Expansão na 20ºC
Mo85Cu15	85± 1	Equilíbrio	10	160 - 180	6.8
Mo80Cu20	80 ± 1	Equilíbrio	9.9	170 - 190	7.7
Mo70Cu30	70 ± 1	Equilíbrio	9.8	180 - 200	9.1
Mo60Cu40	60 ± 1	Equilíbrio	9.66	210 - 250	10.3
Mo50Cu50	50 ±0.2	Equilíbrio	9, 54	230 - 270	11.5

Aplicações:
Estes composite são amplamente utilizadas em aplicações tais como pacotes, optoelectrónica, pacotes de microondas, C pacotes, suportes de berço Laser...

Resumo do produto Introdução:
Cu/Mo/Cu(CMC)  É um composto de sanduíche incluindo uma camada de núcleo de molibdénio e duas camadas de revestimento de cobre. Tem tailorable CTE alta condutividade térmica e resistência elevada. Todos os tipos de Cu/Mo/Cu folhas podem ser gravados em componentes.

Os recursos de cobre de cobre de molibdénio
  Folhas de grande porte disponíveis (comprimento até XXmm, largura até XXXmm)
Pode ser gravado em componentes
Interface de forte a colagem resistir a 850ºC  Repetidamente o choque térmico
Tailorable CTE que corresponda ao de semicondutores e de cerâmica
Alta condutividade térmica

As propriedades do produto:

Materiais	Densidade a 20ºC	Coeficiente de expansão térmica a 20ºC	Condutividade térmica a 25  ºC
			No plano -	A - espessura
13: 74: 13	9.88	5.6	200	170
1: 4: 1	9.75	6.0	220	180
1: 3: 1	9.66	6.8	244	190
1: 2: 1	9, 54	7.8	260	210
1: 1: 1	9.32	8.8	305	250

Aplicações:
Os pedidos são semelhantes com W-Cu compósitos.
Aplicações típicas: Transportadores de microondas e dissipadores de calor, pacotes de BGA, pacotes de LED, suportes de dispositivo asga.

Resumo do produto Introdução:
Cu/Mo70Cu/Cu(CPC)  É um composto de sanduíche semelhante ao de Cu/Mo/Cu incluindo um Mo70 liga Cu camada central e duas camadas de revestimento de cobre. A relação entre a espessura em Cu: Mo-Cu: Cu é de 1: 4: 1. Ela tem diferentes CTE em X e γ direção, com maior condutividade térmica do que de W (Mo)-Cu e Cu/Mo/Cu e menos dispendioso. Todos os tipos de Cu/Mo70Cu/Cu folhas podem ser gravados em componentes, .

Recursos do Cu/Mo70Cu/CU
  Folhas de grande porte disponíveis (comprimento até XXmm, largura até XXmm)
Mais facilmente a ser gravado em componentes de CMC
Interface muito forte a colagem que repetidamente pode resistir a 850ºC  Choque térmico
Maior condutividade térmica e menor custo

As propriedades do produto:

Materiais	Densidade a 20ºC	Coeficiente de expansão térmica a 20ºC		Condutividade térmica a 25  ºC
		No plano -	A - espessura	No plano -	A - espessura
1: 4: 1	9.4	7.2	9.0	340	300

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