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A laminação Muli-Layers Saco de alumínio para embalagem de IC

Aplicação: Promoção, Casa, Químico, Vestuário, Electronic Products
Característica: À Prova de Explosão, Reciclável, Biodegradável, Descartável, À Prova de Choque , Anti-Estático
Material: Material Composto
Forma: Seal Bag
Processo de tomada de: Bag Embalagem Composite
Matérias-Primas: Saco Plástico Polietileno de Alta Pressão

Contatar Fornecedor

Membro Diamante Desde 2015

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Fabricante / Fábrica

Informação Básica.

N ° de Modelo.
sky-004
Bolsa Variety
Voltar selar sacos
tamanho
de acordo com o pedido do aparador
espessura
de acordo com as exigências do aparador
impressão
impressão em máquina
cor
prata
Pacote de Transporte
as Required
Especificação
RoHS report
Marca Registrada
DIASAP
Origem
China Suzhou
Código HS
3923210000
Capacidade de Produção
100million Ton/ Year

Descrição de Produto

Muli camadas Laminação Saco de alumínio para embalagem de IC
 
Este saco de alumínio é geralmente composto por quatro camadas e pode proteger os produtos dentro da estática, interferência eletromagnética e a umidade.

Esta folha de alumínio e sacos à prova de umidade são principalmente aplicadas para embalar os componentes eletrônicos

(PCB, IC, driver HD)equipamentos precisos e matérias-primas químicas...

Este saco plástico personalizado é destacado pela barreira de umidade, anti-lacrimejamento, isolamento e depressão, especialmente no transporte marítimo de longa distância.

Este saco laminado pode imprimir todos os símbolos e podem ser personalizados de acordo com a solicitação dos clientes.

Ts do ambiente exigência da União Europeia e a América do Norte no pacote.

 
 
descrição do Produto
Nome do produto Muli camadas Laminação Saco de alumínio para embalagem de IC
 
Estrutura do material
Camadas de material laminado:
 
PET/AL/NY/PE    BOPP/AL/PE
Apresentam Anti-estática, barreira de umidade, isolamento de luz
Imprimir Customized
Resistência na superfície 10^8~10^11 Ohm
Espessura Customized(0, 06--0.2mm disponível)
  Estilo saco Abra a parte superior/    fecho zip envelope/// reforço tridimensional
Package 50~100pcs por saco e depois em caixas ou conforme  solicitação do cliente
 
Usage
Os componentes eletrônicos (PCB, IC, driver HD), equipamentos precisos
E matérias-primas químicas...
 
Os parâmetros técnicos:
O ponto Standard Resultado
1 Força de punção MIL-STD-3010B ≥24 lbf
2 Resistividade superficial ASTM D-257 10^6-10^11Ohm
3 Tempo de decaimento   IEC61340-5-1 < 0.3S
4 WVTR ASTM F1249 ≤0.0006g/100in²/24hs
5 OTR ASTM D3985 ≤0, 01 cc/100in²/24hs
6 Temperatura Heat-Seal   160%±10%
7 Pressão Heat-Seal   70PA
8 Tempo Heat-Seal   ≤1, 5 s
 
Fotos do produto:  

Muli-Layers Lamination Aluminum Foil Bag for IC Packaging

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Muli-Layers Lamination Aluminum Foil Bag for IC Packaging
 
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