Fornecedores com licênças comerciais verificadas
| CPU | 2 x série de 3 x Intel Xeon Ice Lake SP (Cada processador tem até 40 núcleos e consumo máximo de energia de 270 W) |
| Chipset | Intel(R) C621A |
| Memória | 32 x slots DIMM DDR4, máximo de 12.0 TB Até 3200 MT/s de taxa de transferência de dados, suportam RDIMM ou LRDIMM Até 16 módulos de memória persistente CC Intel Optane ™ Série PMem 200 (Barlow Pass) |
| Controlador de armazenamento | Controlador RAID incorporado (SATA RAID 0, 1, 5 e 10) Controlador HBA PCIe padrão ou controlador de armazenamento, dependendo do modelo |
| FBWC | A cache DDR4 de 8 GB, dependendo do modelo, suporta proteção de supercapacitor |
| Armazenamento | Até compartimentos dianteiros 12LFF, compartimentos internos 4LFF, compartimentos traseiros 4LFF e 4SFF* Até compartimentos dianteiros 25SFF, compartimentos internos 8SFF, compartimentos traseiros 4LFF e 4SFF* Unidades SAS/SATA HDD/SSD/NVMe frontal/interna, máximo de 28 unidades U.2 NVMe SATA ou PCIe M.2 SSDs, 2 kits de cartão SD, dependendo do modelo |
| Rede | 1 porta de rede de gerenciamento de 1 Gbps integrada 2 ranhuras OCP 3.0 (x16) para 4 x 1GE ou 2 X 10 GE ou 2 x 25 GE NICs Slots padrão PCIe para adaptador Ethernet 1/10/25/40/100/200GE/IB |
| Slots PCIe | 14 x slots padrão PCIe 4.0 |
| Portas | Portas VGA (frontal e posterior) e porta serial (RJ-45) 6 portas USB 3.0 (2 frontais, 2 traseiras, 2 internas) 1 porta de gerenciamento dedicado tipo C |
| GPU | GPU de 14 x com ranhura única ou 4 x com ranhura dupla módulos |
| Unidade óptica | Unidade de disco óptico externa, opcional |
| Gestão | Sistema HDM OOB (com porta de gestão dedicada) e H3C iFIST/PUNHO, modelo inteligente LCD sensível ao toque |
| Segurança | Moldura de segurança frontal inteligente * Detecção de intrusão no chassis TPM2.0 Raiz de silício da confiança 2FA para HDM |
| Fonte de alimentação | 2 x Platinum 550 W/800 W/850 W/1300 W/1600 W/2000 W/2400 W (1 redundância), dependendo do modelo FONTE de alimentação de 800 W-48 V CC (mais de 1 redundância) Ventoinhas redundantes hot swap |
| Consumo de energia | Themaximumpowerconsumptionof hostimos196.02W(StandardFans)/463,62W(HighSpeedFans) (incluindo o módulo de boardonsededainefanmodule,bexcluindocomponentessuchasCPUandmemory).Ovariaçãodeconsumo de energia conforme diferentes configurações. |
| Normas | CE, UL, FCC, VCCI, EAC, ETC. |
| Temperatura de funcionamento | 5 ° C a 45 ° C (41 ° F a 113 ° F) A temperatura máxima de funcionamento varia consoante a configuração do servidor. Para obter mais informações, consulte a documentação técnica do dispositivo. |
| DIMENSÕES (A × L × P) | Altura 2U Sem uma moldura de segurança: 87.5 x 445.4 x 748 mm (3.44 x 17.54 x 29.45 pol.) Com uma moldura de segurança: 87.5 x 445.4 x 776 mm (3.44 x 17.54 x 30.55 pol.) |
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