| Costumização: | Disponível |
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| Tipo: | Placa de Circuito Rígida |
| Dielétrico: | FR-4 |
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Fornecedores com licênças comerciais verificadas
Fornecedor Auditado Auditado por uma agência de inspeção terceirizada independente
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Tamanho do molde:
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736x736 mm
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Distância mínima do grupo de instrumentos (IC)
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0,2 mm
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Tamanho máximo da PCB:
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1200 x 500 mm
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Espessura mínima da PCB:
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0,25 mm
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Tamanho mínimo do chip:
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0201 (0,2x0,1)/0603 (0.6 x 0,3 mm)
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Tamanho máximo de BGA:
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74x74 mm
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Passo de bola BGA:
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1,00 mm (mínimo), 3,00 mm (máximo)
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Diâmetro da esfera BGA:
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0,40 mm (mínimo), 1,00 mm (máximo)
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Passo de avanço QFP:
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0,38 mm (mínimo), 2,54 mm (máximo)
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Volume:
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Quantidades de produção de uma só peça a um volume reduzido Construções de primeiro artigo de baixo custo Agendar entregas |
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Tipo de montagem:
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Montagem saliente (SMT) MONTAGEM POR IMERSÃO Tecnologia mista (montagem saliente e através de orifícios) Colocação de um ou dois lados Conjunto de cabos |
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Tipo de componentes:
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Componentes passivos: Tão pequeno quanto o pacote 0402 Tão pequeno quanto 0201 com revisão do projeto Arrays de Grade esférica (BGA): Tão pequeno como 5 mm de pitch |
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Aquisições de peças:
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Chave-na-mão (fornecemos as peças) Consignado (fornece as peças) Você fornece algumas peças, nós fazemos o resto |
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Tipo de soldadura:
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Com chumbo Sem chumbo/EM conformidade COM ROHS |
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Outras capacidades:
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Serviços de reparação/reparação Conjunto mecânico Construção de caixas Injeção de molde e plástico. |
