Nenhum | Itens | O tamanho da encomenda.capacidades/área de entrega <5m2) | O tamanho da encomenda.capacidades/área de entrega ≥5m2) |
1 | Materia l | HDI material PCB | Ele-180A,S1000-2,TU 768(Tu-752),TU-862HF,170-ARG1, S7439C,R-968-5775G,IT,TU-883,IT-988GSE,R-5785N, Meteorwave4000 | Ele-180A,S1000-2,TU 768(Tu-752),R-5775G,R-5785N |
2 | CTI alta | S1151G(livres de halogênio)) | S1151G(livres de halogênio)) |
3 | Material de PI | VT-901,VT-90H,85N | VT-901,VT-90H,85N |
4 | Material de alta velocidade | TU-862 HF(livres de halogênio)),170-ARG1(livres de halogênio),FR408HR ,TU SLK-872,R-5725S,TU SLK-872 SP,N,N4103-134103-13 EP N4103-13 SI,N,N4800-204103-13 EPSI SI,S7439C,R-5775G,IT- 968,R-5775N,-968-SE,TU-883,R-5775K,R-5785N, Meteorwave4000,IT-988G SE,TU-933+ | TU-862 HF(livres de halogênio)),170-ARG1(livres de halogênio)),TU SLK-872, R-5725S,TU SLK-872 SP,N,N4103-134103-13 EP,N4103-13 SI,N4103-13 EPSI,R-968-5775G,IT,R-5775N,-968-SE,TU-883,R-5785N, Meteorwave4000,IT-988G SE,TU-933+ |
5 | Material CCL de alta freqüência | Aerowave 300,ZYC8300,ZYF3000CA-P,RO4730G3,RO4533,RO4533 Lopro,LNB33,S7136H,HC35,RO4350B,RO4350B Lopro,TLF-35,FR- 35,-35TC,RF RF-45,FR-60TC,TLY-5,RT5880,ZYF220D,DiClad 880 ,TLX-8,F4BM-2,RO4725JXR,RO4725JXR lopro,TLX-9,GF255, ZYF265D,TSM-DS3M,RT6002,TSM-DS3,RO4003C,RO4003C Lopro, arquivo mmWave77,RO3003,RT6010LM,AD1000, AD1000L,TP-2,TMM10 | Aerowave 300,RO4730G3,RO4533,RO4533 Lopro,S7136H,RO4350B, RO4350B Lopro,FR-35,-35TC,RF RF-45,FR-60TC,TLY-5,RT5880,DiClad 880,TLX-8,RO4725JXR,RO4725JXR lopro,TSM-DS3M,RT6002,RO4003C4003C Lopro RO,RO3003,RT6010LM |
6 | Material de PP de alta freqüência | (FR-28-0040-50,FR-25-0021-45,FR-26-0025-60,FR-27-0045-35, FR-27-0050-40),Synamic Aerobond350,6B,RO4450F | Synamic 6B,RO4450F |
7 | PCB do substrato de metal | T110,T111,T1112,T112B,T112C,VT-4A1,VT-4A2,VT-4B3,VT-4B5 ,92MCL,1KA04,106,1KA KA08,VT-4A2,T512 | T110,T111,T1112,T112B,T112C,VT-4A1,VT-4A2,VT-4B3,VT-4B5, 92o MCL,1KA04,106,1KA KA08VT-4A2,T512 |
8 | PCB do substrato metálico de PP | ST115B,VT-4A2,1KA06,104,1KA KA08 | ST115B,VT-4A2,1KA06,104,1KA KA0 |
9 | Revestimento híbrido | Rogers,Taconic,Arlon,Nelco&FR4,material de alta velocidade & FR4, material de alta freqüência e material de alta velocidade | Rogers,Taconic,Arlon,Nelco FR-4,material de alta velocidade & FR4,material de alta freqüência e material de alta velocidade |
10 | PCB Digite | PCB rígida | O backplane,HDI,Alta cego multi-camadas&sepultado,PCB capacitância incorporado,resistência incorporado board , Potência de cobre pesados,Backdrill PCB,produtos de teste de semicondutores. | O backplane,HDI,Alta cego multi-camadas&sepultado,Backdrill PCB&Heavy cobre PCB de energia |
11 | Buildin gs | Os cegos&sepultado através de tipo | Separador mecânico&enterrado de percurso com menos de 3 vezes da laminação | Separador mecânico&enterrado de percurso com menos de 2 vezes da laminação |
12 | HDI | 1+n+1,1+1+n+1+2,3+1,2+N+N+3(n sepultado percurso≤0,3mm),cegos Laser pode ser através de placas de enchimento | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2((n sepultado percurso≤0,3mm),cegos Laser pode ser através de placas de enchimento |
Nenhum | Itens | O tamanho da encomenda.capacidades/área de entrega <5m2) | O tamanho da encomenda.capacidades/área de entrega ≥5m2) |
13 | Acabamento da Superfície treatme nt | Acabamento da Superfície do tratamento(isento de chumbo) | Flash(electroplated ouro ouro),ENIG,Disco ouro,Flash, HASL ouro isento de chumbo,o OSP,ENEPIG,Soft ouro, A imersão silver,Estanho Imersão,ENIG+OSP,ENIG+dedo de ouro,Flash(electroplated ouro ouro)+Gold Dedo,prata imersão+dedo de ouro, estanho+Gold finge de imersão | Flash(electroplated ouro ouro),ENIG,Disco ouro,Flash,HASL ouro isento de chumbo,o OSP,ENEPIG,Soft ouro, A imersão silver,Estanho Imersão,ENIG+OSP,ENIG+dedo de ouro,Flash(electroplated ouro ouro)+Gold Dedo,prata imersão+dedo de ouro, estanho+Gold finge de imersão |
14 | Acabamento da Superfície Tratamento(leaded) | HASL | HASL |
15 | Rácio de aspecto | 10:1(HASL/HASL isento de chumbo,ENIG,SILVER,Imersão de imersão Tin,ENEPIG);8:1 (PSO) | 10:1(HASL/HASL,ENIG isento de chumbo, prata de imersão,Estanho imersão, ENEPIG);8:1 (PSO) |
16 | Max formato final | Isento de chumbo HASL HASL 22"*24";24 Dedo de ouro"*24";disco gold 24"*32";ENIG 21"*27";OURO FLASH21"*48";16 Estanho Imersão"*21";prata imersão:comprimento máx 24",não comprimento limitado; O OSP 610*720mm; | Isento de chumbo HASL HASL22"*24";24 Dedo de ouro"*24";disco gold 24"*32"; ENIG 21"*27";OURO FLASH21"*48";16 Estanho Imersão"*21";prata imersão:comprimento máx 24",duração limitada não;o OSP 610*720mm; |
17 | MIN formato final | 5 HASL"*6";HASL isento de chumbo 6"*10";12 Dedo de ouro"*16";disco gold 3"*3";OURO FLASH 8"*10";a imersão de estanho/prata 2"*4"; o OSP2"*2"; | 5 HASL"*6";HASL isento de chumbo 6"*10";12 Dedo de ouro"*16";disco gold 3"*3";OURO FLASH 8"*10";a imersão de estanho/prata 2"*4";o OSP2"*2"; |
18 | Espessura de PCB | Isento de chumbo HASL HASL 0.6-4.0mm;gold dedo 1.0-3.2mm;disco O ouro 0.1-8.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;OURO FLASH 0.15-5.0mm; estanho imersão 0.4-5.0mm;prata imersão 0.2-4.0mm;o OSP 0.2- 6,0 mm; | Isento de chumbo HASL HASL 0.6-4.0mm;gold dedo 1.0-3.2mm;disco gold 0.1- 5,0mm;ENIG 0.2-7.0mm;OURO FLASH 0.15-5.0mm;estanho imersão 0,4- 5,0mm;prata imersão 0.2-4.0mm;o OSP 0.2-6.0mm; |
19 | MAX alto para o dedo de ouro | 1.5Inch | 1.5Inch |
20 | Espaço mínimo entre os dedos de ouro | 5mil | 5mil |
21 | Min bloquear espaço para os dedos de ouro | 5mil | 5mil |
22 | Plating /Coatin g thickne ss | HASL | 2-40μm (0.4Μm na grande área de estanho 1.5ΜM HASL com chumbo, sobre Grande área de estanho HASL isento de chumbo) | 2-40μm (0.4Μm na grande área de estanho, 1.5ΜM HASL com chumbo em grandes estanho Área de HASL isento de chumbo) |
23 | O OSP | Espessura do osp:0,2-0,6μm | Espessura do osp:0,2-0,6μm |
24 | ENIG | Espessura do ouro :0,05-0,10μm,Nickelthickness :3-8 μm | Espessura do ouro :0,05-0,10μm,Nickelthickness :3-8 μm |
25 | Prata de imersão | Espessura de prata :0,15-0,4μm | Espessura de prata :0,15-0,4μm |
26 | Estanho na forma de imersão | Espessura de estanho :≥1.0 | Espessura de estanho :≥1.0 |
27 | Disco gold | Espessura do ouro :0.10-1.5μm.Diagrama de película seca plating Processo),gold espessura :0.10-4.0μm(no diagrama de película seca O processo de galvanização) | Espessura do ouro :0.10-1.5μm.Diagrama de película seca de cromagem),gold espessura :0.10-4.0μm(no diagrama de película seca de cromagem) |
28 | Soft gold | Espessura do ouro :0.10-1.5μm.Diagrama de película seca plating Processo),gold espessura :0.10-4.0μm(no diagrama de película seca O processo de galvanização) | Espessura do ouro :0.10-1.5μm.Diagrama de película seca de cromagem),gold espessura :0.10-4.0μm(no diagrama de película seca de cromagem) |
29 | ENEPIG | Espessura do ouro :0,05-0,10μm,Nickelthickness :3-8 μm; Espessura do pd:0,05-0,15μm(soldagem) Espessura do pd:0.075-0.20μm.o fio de ouro bond) Espessura:≥0.3Μm pd(Função Especial) | Espessura do ouro :0,05-0,10μm,Nickelthickness :3-8 μm; Espessura do pd:0,05-0,15μm(soldagem) Espessura do pd:0.075-0.20μm.o fio de ouro bond) Espessura:≥0.3Μm pd(Função Especial) |
30 | Ouro Flash | Espessura do ouro :0.025-0.10μm,Nickelthickness :≥3μm,bass Espessura máxima de cobre 1OZ | Espessura do ouro :0.025-0.10μm,Nickelthickness :≥3μm,Bass cobre Espessura máx. 1OZ |
Nenhum | | | O tamanho da encomenda.capacidades/área de entrega <5m2) | O tamanho da encomenda.capacidades/área de entrega ≥5m2) |
31 | Dedo de ouro | Espessura do ouro :0,25-1.5μm,Nickelthickness :≥3μm | Espessura do ouro :0,25-1.5μm,Nickelthickness :≥3μm |
32 | O Carbono | Percentil 10-50 μm | Percentil 10-50 μm |
33 | Soldermask | Na área de cobre(10-18μm),na via pad(5-8μm),em circuitos Ao virar da esquina, ≥5μm ,apenas para um tempo de impressão e o cobre Necessidade de espessura inferior a 48um | Na área de cobre(10-18μm),na via pad(5-8μm),em circuitos de todo O canto, ≥5μm ,apenas para impressão ocasional e necessidade de espessura de cobre Inferior a 48um |
34 | Plástico azul | 0,20-0.80mm | 0,2-0,4mm |
35 | Orifício | 0.1/0.15/0.2mm de espessura máxima do orifício de mecânica | 0,8Mm/1,6mm/2,5mm | 0,6Mm/1,2mm/1,6mm |
36 | Min tamanho de perfuração a laser | 0,1Mm | 0,1Mm |
37 | Max tamanho de perfuração a laser | 0,15mm | 0,15mm |
38 | O tamanho do orifício Finshed mecânica | 0.10-6.2mm.O tamanho da ferramenta de perfuração correspondente0.15-6.3mm) | 0.15-6.2mm.O tamanho da ferramenta de perfuração correspondente0.2-6.3mm) |
39 | A,Min o tamanho do orifício acabado para material de PTFE e PCB híbrido é 10mil.O tamanho da ferramenta de perfuração correspondente 14mil) | A,Min o tamanho do orifício acabado para material de PTFE e PCB híbrido é 10mil.O tamanho da ferramenta de perfuração correspondente 14mil) |
40 | B,Max tamanho do orifício acabado para os cegos e sepultado via é de 12mil.O tamanho da ferramenta de perfuração correspondente 16mil) | B,Max tamanho do orifício acabado para os cegos e sepultado via é de 12mil.O tamanho da ferramenta de perfuração correspondente 16mil) |
41 | C,Max tamanho do orifício acabado por via-em-pad pluged com máscara de solda é 18 mil.O tamanho da ferramenta de perfuração correspondente 21.65mil | C,Max tamanho do orifício acabado por via-em-pad pluged com máscara de solda é 18 mil.O tamanho da ferramenta de perfuração correspondente 21.65mil |
42 | D,Min o tamanho do orifício de ligação é de 14mil.O tamanho da ferramenta de perfuração correspondente é de 18 mil) | D,Min o tamanho do orifício de ligação é de 14mil.O tamanho da ferramenta de perfuração correspondente é de 18 mil) |
43 | E,Min metade orifício(pth)o tamanho é 12mil.O tamanho da ferramenta de perfuração correspondente é 16mil) | E,Min metade orifício(pth)o tamanho é 12mil.O tamanho da ferramenta de perfuração correspondente é 16mil) |
44 | Rácio de aspecto MAX para placa de orifício | 20:1(diâmetro do orifício>8 mil) | 15:1 |
45 | Rácio de aspecto max para o laser através de placas de enchimento | 1:1 | 0.9:1 |
46 | Rácio de aspecto Max para mecânica de controle de profundidade Placa de perfuração(de furo cego O tamanho do orifício cego/profundidade) | 1.3:1(diâmetro do orifício≤0.20mm),1,15:1(diâmetro do orifício≥0,25mm) | 0.8:1,diâmetro do orifício de≥0,25mm |
47 | Min. profundidade da mecânica depthcontrol(backdrill) | 0,2Mm | 0,2Mm |
48 | Min fosso entre a parede do furo e condutores (Nenhum cego e sepultado através de PCB) | Pino-LAM:3.5Mil(≤4L),4mil(5-8L),9-124.5Mil(L);5mil (13-16L),6mil(≥17L) | 7mil(≤8L),9mil(10-14),10mil(>14L) |
49 | Min fosso entre a parede do furo conductor (Cega e sepultado através de PCB) | 7mil(1 vez laminar), 8 mil(2 vezes da laminação), 9mil(3 vezes da laminação) | 8mil(1 vezes da laminação),10mil(2 vezes da laminação), 12mil(3 vezes da laminação) |
Nenhum | | | O tamanho da encomenda.capacidades/área de entrega <5m2) | O tamanho da encomenda.capacidades/área de entrega ≥5m2) |
50 | Min gab entre a parede do furo O conductor (Furo cego Laser sepultado através PCB) | 7mil(1+N+1);8 mil(1+1+N + 1 + 1 ou 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8 mil(1+1+N + 1 + 1 ou 2+N+2) |
51 | Espaço mínimo entre os furos a laser E O conductor | 5mil | 6mil |
52 | Espaço mínimo bwteen paredes do orifício em Diferentes Net | 10mil | 10mil |
53 | Espaço mínimo bwteen paredes do orifício em O mesmo Net | 6mil.O furo passante& orifício laser PCB),10mil(Mecânica cegos&sepultado PCB) | 6mil.O furo passante& orifício laser PCB),10mil(Mecânica cegos&sepultado PCB) |
54 | Espaço mínimo bwteen NPTH paredes do furo | 8mil | 8mil |
55 | Localização do orifício de tolerância | ±2 mil | ±2 mil |
56 | Tolerância NPTH | ±2 mil | ±2 mil |
57 | Orifícios Pressfit tolerância | ±2 mil | ±2 mil |
58 | Rebaixar a tolerância de profundidade | ±0,15 mm | ±0,15 mm |
59 | O tamanho do orifício de chanfrar tolerância | ±0,15 mm | ±0,15 mm |
60 | Cápsula(rin g) | Tamanho da tela de min para perfurações a laser | 10mil(para 4 mil através de laser),11mil(para 5 mil através de laser | 10mil(para 4 mil através de laser),11mil(para 5 mil através de laser |
61 | Tamanho da tela de min para a mecânica Com perfurações | 16mil(8mildiameter) | 16mil(8mildiameter) |
62 | Tamanho da tela de BGA mín | HASL:10mil,,isento de chumbo BGA min (máscara de solda 16mil,gravação 10mil), outra superfície technics são 7mi | HASL:10mil,BGA de chumbo min (máscara de solda 16mil,gravação 10mil), flash gold 7 mil,outra superfície technics são 10mil |
63 | Tamanho da tela de tolerância(BGA) | +/-1.2mil(pad <12mil);+/-10%(pad≥12mil) | +/-1,5 mil(PAD<10mil);+/-15%(pad≥10mil) |
64 | | Camada interna | 1/2OZ:3/3mil | 1/2OZ: 3/3mil |
65 | 1OZ: 3/4pol mil | 1OZ: 3/4pol mil |
66 | 2OZ: 4/5 mil | 2OZ: 4/5.5mil |
67 | 3OZ: mil 5/8pol | 3OZ: mil 5/8pol |
68 | 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil |
69 | 5OZ: 7/13.5mil | 5OZ: 7/14mil |
70 | 6OZ: 8/15mil | 6OZ: 8/16mil |
71 | 7OZ: 9/18mil | 7OZ: 9/19mil |
72 | 8 OZ: 10/21mil | 8 OZ: 10/22mil |
73 | 9OZ: 11/24mil | 9OZ: 11/25mil |
74 | 10OZ: 12/27mil | 10OZ: 12/28mil |
Nenhum | A largura/S ritmo | | O tamanho da encomenda.capacidades/área de entrega <5m2) | O tamanho da encomenda.capacidades/área de entrega ≥5m2) |
75 | A camada externa | 1/3OZbase copper:3/3mil | 1/3OZbase:3.5/4cobre mil |
76 | 1/2OZbase copper:3.5/3.5mil | 1/2OZbase copper:3.9/4.5mil |
77 | 1 mil 4.5/5OZbase cobre: | 1OZbase cobre: 4.8/5.5mil |
78 | Cobre OZbase 1.43(positivo):4.5/6 | Cobre OZbase 1.43(positivo):4.5/7 |
79 | Cobre OZbase 1.43(negativo):5/7 | Cobre OZbase 1.43(negativo):5/8 |
80 | 2OZbase cobre: 6/7 mil | 2OZbase cobre: 6/8mil |
81 | 3OZbase cobre: 6/10mil | 3OZbase cobre: 6/12mil |
82 | 4OZbase cobre: 7.5/13mil | 4OZbase cobre: 7.5/15mil |
83 | 5OZbase cobre: 9/16mil | 5OZbase cobre: 9/18mil |
84 | 6OZbase cobre: 10/19mil | 6OZbase cobre: 10/21mil |
85 | 7OZbase cobre: 11/22mil | 7OZbase cobre: 11/25mil |
86 | 8OZbase cobre: 12/26mil | 8OZbase cobre: 12/29mil |
87 | 9OZbase cobre: 13/30mil | 9OZbase cobre: 13/33mil |
88 | 10OZbase cobre: 14/35mil | 10OZbase cobre: 14/38mil |
89 | Tolerância da largura | ≤10mil:+/-1.0mil | ≤10mil:+/-20% |
90 | >10mil:+/-1,5 mil | >10mil:+/-20% |
91 | Peço Solderm | Ferramenta de perfuração MAX size para via cheio Com Soldermask ( lado duplo) | 0.9Mm | 0.9Mm |
92 | Cor Soldermask | Fosco verde/brilhante, preta fosca HP/brilhante, mate Azul/brilhante, Vermelho, Branco, amarelo | Fosco verde/brilhante, preta fosca HP/brilhante, mate azul/vermelho brilhante, Branco,Amarelo |
93 | Cor de silk screen | Branco, amarelo, preto | Branco, amarelo, preto |
94 | MAX tamanho do furo para via cheio Com o azul Alumínio de cola | 5mm | 4,5Mm |
95 | O tamanho do orifício de chegada por via cheio Com resina | 0,1-1.0mm | 0,1-1.0mm |
96 | Rácio de aspecto Max via cheio Com resina Administração | 12:1 | 8:1 |
97 | Largura mínima da barragem soldermask | Cobre base≤0.5OZ:4mil(best3.5mil,máscara de solda não pode ser Branco/Preto),5.5Mil(best é de 5 mil,preto/branco),8.0Mil(sobre Área de cobre) | Cobre base≤0.5OZ:4mil(best3.5mil,máscara de solda não pode ser Branco/Preto),5.5Mil(best é de 5 mil,preto/verde),8.0Mil(sobre o cobre Área) |
98 | Cobre base1OZ:4mil(verde),5mil.máscara de solda não pode ser branco/preto),5.5Mil (preto/branco),8.0Mil(na área de cobre) | Cobre base1OZ:4mil(verde),5mil.máscara de solda não pode ser branco/preto),5.5Mil (preto/branco),8.0Mil(na área de cobre) |
99 | Cobre base1.43OZ:4mil(verde),5,5(não pode ser preto/branco), 6mil (preto/branco),8.0Mil(na área de cobre) | Cobre base1.43OZ:4mil(verde),5.5.máscara de solda não pode ser branco/preto),6mil (preto/branco),8.0Mil(na área de cobre) |
100 | Cobre base2-4OZ:6mil,8mil(na área de cobre) | Cobre base2-4OZ:6mil,8mil(na área de cobre) |
Nenhum | | | O tamanho da encomenda.capacidades/área de entrega <5m2) | O tamanho da encomenda.capacidades/área de entrega ≥5m2) |
101 | Routing | Espaço mínimo de corte em V não revelar o cobre ( Linha Central de corte em V Para os circuitos internos/externos,H significa Espessura da placa) | H≤1,0Mm:0,3mm(20°V),0.33mm(30°),0.37mm(45°); | H≤1,0Mm:0,3mm(20°V),0.33mm(30°),0.37mm(45°); |
102 | 1.0<H≤1,6Mm:0,36mm(20°),0,4mm(30°),0,5mm(45°); | 1.0<H≤1,6Mm:0,36mm(20°),0,4mm(30°),0,5mm(45°); |
103 | 1.6<H≤2,4Mm:0,42mm(20°),0,51mm(30°),0,64 mm(45°); | 1.6<H≤2,4Mm:0,42mm(20°),0,51mm(30°),0,64 mm(45°); |
104 | 2.4 | 2.4 |
105 | Corte em V tolerância simétrica | ±4mil | ±4mil |
106 | MAX V-Linhas de Corte | 100 | 100 |
107 | Tolerância de ângulo de corte em V | ±5° | ±5° |
108 | O ângulo de corte em V | 20,30,45° | 20,30,45° |
109 | Dedo de ouro bisel | 20,30,45° | 20,30,45° |
110 | Dedo de ouro bisel tolerância | ±5° | ±5° |
111 | Espaço mínimo do dedo de ouro A chanfragem Guia ingerência | 2,5Mm | 7mm |
112 | A folga mínima entre o lado do dedo de ouro e a forma de linha de borda | 8mil | 10mil |
113 | Tolerância de profundidade do controle de profundidade O Groove Moagem | ± 0,10mm | ± 0,10mm |
114 | Tolerância de roteamento (Edge to Edge) | ±4mil | ±4mil |
115 | Min de tolerância para o slot de roteamento (PTH) | Tolerância de largura/comprimento ±0,13 mm | Tolerância de largura/comprimento ±0,13 mm |
116 | Min de tolerância para o slot de roteamento (NPTH) | Tolerância de largura/comprimento ±0,10 mm | Tolerância de largura/comprimento ±0,10 mm |
117 | Min de tolerância para o slot de perfuração (PTH) | Slotwidth±0,075 mm;slotLength/slotwidth<2:slotLength +/- 0,1mm;slotLength/slotwidth≥2:slotLength+/-0.075mm | Slotwidth±0,075 mm;slotLength/slotwidth<2:slotLength+/-0,1 mm; slotLength/slotwidth≥2:slotLength+/-0.075mm |
118 | Min de tolerância para o slot de perfuração (NPTH) | Slotwidth±0,05mm;slotLength/slotwidth<2:slotLength+/- 0,075 mm;slotLength/slotwidth≥2:slotLength+/-0,05 mm | Slotwidth±0,05mm;slotLength/slotwidth<2:slotLength+/-0.075mm; slotLength/slotwidth≥2:slotLength+/-0,05 mm |
Nenhum | | | O tamanho da encomenda.capacidades/área de entrega <5m2) | O tamanho da encomenda.capacidades/área de entrega ≥5m2) |
119 | Misturados pressur local e | Folga Mínima entre o orifício de mecânica Parede e condutores (área de pressão mista Local) | ≤10L:14mil;12L:15mil;>12L:18mil | ≤10L:14mil;12L:15mil;>12L:18mil |
120 | Folga Mínima entre o orifício de mecânica A parede e a junção da mistura local Pressão | ≤12L:12mil;>12L:15mil | ≤12L:12mil;>12L:15mil |
Nenhum | | | Área de Entrega do recursos <5m2) | Área de Entrega do capacidades ≥5m2) |
137 | Outros | Max acabados de cobre de espessura da camada externa e interna | Camada interna:10 OZ;camada exterior:11 OZ | Camada interna:4 OZ;camada exterior:5 OZ |
138 | Concluída a espessura de cobre para externo Layer | 12,18μmbase cobre:≥35,8(referência:35.8-42.5);≥ 40.4.O valor de referência:40.4-48.5) | 12,18μmbase cobre:≥35,8(referência:35.8-42.5);≥40,4 (Valor de referência:40.4-48.5) |
139 | 35,50,70μmbase cobre:≥55,9;≥70;≥86,7 | 35,50,70μmbase cobre:≥55,9;≥70;≥86,7 |
140 | 105,140μmbase cobre:≥117,6;≥148,5 | 105,140μmbase cobre:≥117,6;≥148,5 |
141 | Contagem de camada | 1-40L | 1-20L |
142 | Espessura de PCB | 0.20-7.0mm(sem máscara de solda);0.40-7.0mm(com máscara de solda); | 0.3-5.0(sem máscara de solda),0.4-5.0(com máscara de solda); |
143 | Tolerância de espessura de PCB (Normal ) | Espessura±10%(>1,0mm);±0,1mm (≤1,0mm); | Espessura±10%(>1,0mm);±0,1mm (≤1,0mm); |
144 | Tolerância de espessura de PCB(Especiais ) | Espessura±0,1mm (≤2,0mm);±0,15mm(2,1-3,0mm) | Espessura±10%(≤2,0mm);±0,15mm(2,1-3,0mm) |
145 | Tamanho do PCB acabados mín | 10*10mm | 50*100mm |
146 | Max tamanho do PCB acabados | 24.5*47polegadas | 24*47polegadas |
147 | Solo iónica | ≤1ug/cm2 | ≤1ug/cm2 |
48 | Min bow&torcer | 0,3%(Esta habilidade pedido mesmo tipo de chapa laminada, simetria construção laminado, a diferença de simetria Área de camadas de cobre dentro de 10%, uniformidade cablagens , com excepção da grande área de cobre e ao material base ,não tiver a placa e o painel único, e o lado longo size≤ 21 polegadas) | 0,75% |
149 | Tolerância de impedância | ±3Ω(<30Ω),±5%(≥60Ω),±7%(≥45Ω) | ±3Ω(<30Ω),±10%(≥30Ω); |
150 | Cegos laser através de tamanho com Placas de enchimento | 4-5mil(prioridade4mil) | 4-5mil(prioridade 4mil) |
151 | Rácio de aspecto Max através de laser Placas de enchimento | 1:1(Profundidade espessura cobre incluído) | 1:1(Profundidade espessura cobre incluído) |