Eletroformed Hubless Dicing Blades

• tecnologia de fabricação: ic lógico
• material: semicondutor do elemento
• digite: semicondutor intrínseco
• pacote: pga (pacote de matriz de grelha de pinos)
• processamento de sinal: função e composto digital analógico
• aplicação: frigobar
• N ° de Modelo.: 1A1R
• modelo: st
• número do lote: Mais de 2010
• marca: epson
• Pacote de Transporte: by Plastic
• Marca Registrada: SAIL
• Origem: Suzhou
• Código HS: 6804221000

Descrição de Produto

Nós nos especializamos na pesquisa, desenvolvimento, produção e vendas de ferramentas diamantadas de ultra precisão e CBN usadas na indústria de semicondutores.

Os produtos de jantes de diamante de resina ligada, metal ligado e electrodeposição ultrafinas e de ultra-precisão fabricados pela empresa têm sido amplamente utilizados no corte, aortagem, dicagem, bolachas, desbaste, CMP, matriz TEG, PCB e outros processamentos de precisão na indústria de semicondutores.

Os produtos são também utilizados para o processamento preciso de materiais duros e frágeis, tais como quartzo, vidro, cerâmica, etc.