Máquina de corte a laser UV de 355 nm para 12 pol./4 pol./8 pol Processamento de corte de discos de polegadas

• Serviço pós-venda: fornecido
• Garantia: fornecido
• Classificação Laser: Laser Semiconductor
• condição: novo
• nome do produto: corte automático a laser
• característica 1: qualidade garantida
• característica 2: personalizado de acordo com as necessidades
• serviço pós-venda: fornecido
• Pacote de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificação: Standard Specifications
• Marca Registrada: Himalaya
• Origem: China

Descrição de Produto

Descrição do produto

 

 

Breve Descrição

Aplicável ao processamento de corte de wafers de 2, 4, 8 e 12 polegadas

Características:

Com o laser UV de 355 nm, a máquina de corte tem um desempenho estável, um bom ponto de luz e um funcionamento estável durante muito tempo
2. A mesa de trabalho X-Y-Z-θ fiável e de alta precisão e o excelente desempenho de aceleração e desaceleração podem melhorar de forma eficiente a produtividade do sistema durante o tempo de funcionamento da unidade  
3. Através da absorção de vácuo, a placa não se pode mover durante o movimento da plataforma
4. A placa pode ser posicionada através do posicionamento do ponto de marca na placa, o que pode garantir a precisão de corte
5. O sistema de operação de software flexível e de alta eficiência tem uma interface simples e concisa
6. Carga e descarga automáticas, função de transporte por robôs e procura automática de extremidades

Especificação:

Modelo da máquina	HDZ-WUVC100	HDZ-WUVC200
Potência do laser	15 W	15 W
Comprimento de onda do laser	355 nm	355 nm
Precisão de posicionamento repetida do eixo XY	± 1µm	± 1µm
precisão de posicionamento repetida do eixo θ	± 15 s.	± 15 s.
Largura da linha de corte	> 15µm	> 15µm
Profundidade de corte	> 25µm	> 25µm
Velocidade de corte (* a velocidade de corte varia de produtos diferentes)	100 mm/s	100 mm/s
Modo de carga e descarga	Manual	Transporte do robô; procura automática de extremidades
Tipo de produto de processamento	2 polegadas - 12 polegadas wafers	2 polegadas - 12 polegadas wafers
Fonte de alimentação	CA 220 V, 50 Hz	CA 220 V, 50 Hz

 

Exposição e clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Foi fundada em 2019, principalmente engajada no comércio internacional e integração de equipamentos da indústria de semicondutores. O equipamento é atualmente importado e exportado para mais de 30 países, com mais de 200 clientes e fornecedores, com o objetivo de controlar a aquisição dos produtos mais económicos na fase final para os clientes e esforçar-se por uma recolha de pagamentos única e evitar riscos para os fornecedores!
Nossos principais produtos: Die Bonder, ligação de arame, marcação a laser (ID IC wafers), ranhuramento a laser, corte a laser (vidro cerâmica wafers Embalagem, Modificação interna a laser Máquina si/SIC Wafe, Laser Internal Modification Machine LT/Ln wafers, Laser Annealing Machine for si/SIC, Automatic Dicing Saw Machine (embalagem de disco), Equipamento de dispensação automática de silicone.

Embalagem e envio

 

PERGUNTAS FREQUENTES

Q1: Como escolher uma máquina adequada?
A1: Pode dizer-nos o material da peça de trabalho, o tamanho e o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.  

Q2: Qual é o período de garantia para o equipamento?
A2: Garantia de um ano e suporte técnico profissional online de 24 horas.

Q3: Como escolher uma máquina adequada?
A3: Pode dizer-nos o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.