Marca de voo do 3.º nível Máquina de marcação de voo para componentes electrónicos E produtos de comunicação

• After-sales Service: fornecido
• Warranty: fornecido
• Laser Visibilidade: Visível
• Material aplicável: Metal
• Laser Wavelength: Laser de fibra
• Classificação Laser: Laser Semiconductor
• nome do produto: Flying Marking Machine
• característica 1: qualidade garantida
• característica 2: personalizado de acordo com as necessidades
• serviço pós-venda: fornecido
• Pacote de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificação: Standard Specifications
• Marca Registrada: Himalaya
• Origem: China

Descrição de Produto

 

Descrição do produto

Breve Descrição

Os produtos da série UV podem ser utilizados na maioria dos materiais na marcação normal de voo do 3º nível, especialmente útil em materiais como plástico, garrafa de PE, saco de embalagem, linha de tubos de PVC, etc. também é utilizado para marcação de comunicação de dados.

Parâmetro principal

Item	Parâmetro
Comprimento de onda	355 nm
Potência	≥ 5 W.
Frequência de trabalho	8-200KHz
Largura mínima do código	0,15 mm
Tamanho mínimo do caractere	0,40 mm
Precisão da repetibilidade	± 0,01 mm
Gama de marcação padrão	100 mm × 100 mm
Distância focal padrão	186 ± 2 mm (da placa base da cabeça de laser à área de focagem)
Gama de marcação opcional	60 mm × 60 mm  a 360 mm × 360 mm
Velocidade nominal da linha	≥ 10000 mm/s
Código de impressão	> 700 Chars/seg
Requisito de energia	CA 220 V/50 HZ/10 A.
Consumo geral de energia	Pico ≤ 1,5KW, média ≤ 0,75KW
Modo de arrefecimento	Arrefecimento por água do termóstato
Nível de proteção	IP54
Comprimento do cabo	3 meses
Tamanho da máquina	máximos: 611.5mm × 162mm × 189mm
	armário de controlo principal: 512 mm × 220 mm × 456 mm
	Arrefecedor de água: 270 mm × 315 mm × 305 mm
	Plataforma de elevação: 450 mm × 450 mm × 1100 mm (personalizada)

Exposição e clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Foi fundada em 2019, principalmente engajada no comércio internacional e integração de equipamentos da indústria de semicondutores. O equipamento é atualmente importado e exportado para mais de 30 países, com mais de 200 clientes e fornecedores, com o objetivo de controlar a aquisição dos produtos mais económicos na fase final para os clientes e esforçar-se por uma recolha de pagamentos única e evitar riscos para os fornecedores!
Nossos principais produtos: Die Bonder, ligação de arame, marcação a laser (ID IC wafers), ranhuramento a laser, corte a laser (vidro cerâmica wafers Embalagem, Modificação interna a laser Máquina si/SIC Wafe, Laser Internal Modification Machine LT/Ln wafers, Laser Annealing Machine for si/SIC, Automatic Dicing Saw Machine (embalagem de disco), Equipamento de dispensação automática de silicone.

Embalagem e envio

 

PERGUNTAS FREQUENTES

Q1: Como escolher uma máquina adequada?
A1: Pode dizer-nos o material da peça de trabalho, o tamanho e o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.  

Q2: Qual é o período de garantia para o equipamento?
A2: Garantia de um ano e suporte técnico profissional online de 24 horas.

Q3: Como escolher uma máquina adequada?
A3: Pode dizer-nos o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.