Correia de 700 mm secagem por largura e forno de entrelaçamento para componentes electrónicos Com controlo por computador

• Serviço pós-venda: Provide
• Condição: Novo
• Certificação: ISO
• Garantia: 12 Meses
• Grade automática: Automático
• Instalação: Vertical
• Tipo conduzido: Elétrico
• gama de velocidades: 70 ~ 400mm/Min
• estabilidade do controlo da temperatura: 1 c
• altura efectiva: 140 mm
• Net Band Width: 700 mm
• Pacote de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificação: Standard Specifications
• Marca Registrada: Himalaya
• Origem: China

Descrição de Produto

Descrição do produto

 

1, parâmetro de índice

Temperatura nominal: 850 graus centígrados; temperatura máxima: 1050 C

Altura efectiva: 140 mm

Largura da banda da rede: 700 mm

Estrutura do forno: Câmara grande do forno, estrutura de alvenaria de material de isolamento super leve.

Carga máxima: 50 kg/

Gama de velocidades: 70 ~ 400mm/min, velocidade típica da correia: 170 ~ 250mm/min; regulação da velocidade contínua de frequência variável.

Elementos de aquecimento: Aquecimento por tubo de infravermelhos, aquecimento, aquecimento na zona de secagem, aquecimento e aquecimento na zona de sinterização.

Atmosfera de sinterização: Ar comprimido seco

Composição do percurso do gás: Admissão de 11 vias, cada fluxo pode ser ajustado (ver 3.2 especificações técnicas).

Modo de arrefecimento: Arrefecimento por isolamento térmico, arrefecimento por ar e água, camisa de água de arrefecimento 1 ponto de deteção da temperatura da água.

Controlo da temperatura: 1 C.

 

2, progressividade

De acordo com os requisitos do processo, o tubo da lâmpada e o aquecedor de fibra cerâmica FEC são aquecidos. De acordo com a tecnologia LTCC, aquecedor de película espessa e elemento de chip, a zona de temperatura de secagem e sinterização e o percurso do gás são ajustados. A posição e a quantidade da porta de escape são determinadas de acordo com o tamanho da descarga, a temperatura e a velocidade são controladas com precisão, o material leve é utilizado na proteção do anel, na poupança de energia e na proteção ambiental, sendo utilizadas a conveniência e a fiabilidade. Vida longa.

3, visualização de cena e detalhe

Aplicação

Exposição e clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Foi fundada em 2019, principalmente engajada no comércio internacional e integração de equipamentos da indústria de semicondutores. O equipamento é atualmente importado e exportado para mais de 30 países, com mais de 200 clientes e fornecedores, com o objetivo de controlar a aquisição dos produtos mais económicos na fase final para os clientes e esforçar-se por uma recolha de pagamentos única e evitar riscos para os fornecedores!
Nossos principais produtos: Die Bonder, ligação de arame, marcação a laser (ID IC wafers), ranhuramento a laser, corte a laser (vidro cerâmica wafers Embalagem, Modificação interna a laser Máquina si/SIC Wafe, Laser Internal Modification Machine LT/Ln wafers, Laser Annealing Machine for si/SIC, Automatic Dicing Saw Machine (embalagem de disco), Equipamento de dispensação automática de silicone.

Embalagem e envio

 

PERGUNTAS FREQUENTES

Q1: Como escolher uma máquina adequada?
A1: Pode dizer-nos o material da peça de trabalho, o tamanho e o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.  

Q2: Qual é o período de garantia para o equipamento?
A2: Garantia de um ano e suporte técnico profissional online de 24 horas.

Q3: Como escolher uma máquina adequada?
A3: Pode dizer-nos o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.