8-polegada / 12-polegada wafers marcação Verde Laser ou UV Laser Máquina com Alta automação

• Serviço pós-venda: fornecido
• Garantia: fornecido
• Laser Visibilidade: Visível
• Material aplicável: Metal
• Sistema de arrefecimento: Resfriamento do ar
• Laser Wavelength: UV Laser, CO2 Laser
• Classificação Laser: Laser Semiconductor
• nome do produto: PCBA & IC & Wafer Marking Machine
• característica 1: qualidade garantida
• característica 2: personalizado de acordo com as necessidades
• serviço pós-venda: fornecido
• Pacote de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificação: Standard Specifications
• Marca Registrada: Himalaya
• Origem: China

Descrição de Produto

 

Descrição do produto

Breve Descrição

Aplicável à marcação de 6, 8 e 12 polegadas em forma de disco

 

Características:

1. Com o laser verde ou o laser UV, o ponto de focagem é fino e não está em contacto.
2. Carga e descarga totalmente automáticas, procura automática de extremidades, funcionamento simples e elevada eficiência.
3. Todo o sistema adopta controlo por computador, plataforma de operação Windows, interface em inglês, software auto-desenvolvido, fácil de utilizar.
4. Com a automatização elevada, tem a função de alarme automático de falhas.
5. Marcação precisa da MATRIZ do produto.

Especificação:

Modelo da máquina	HDZ-WAF500	HDZ-WAF600
Tipo de laser	Laser de fibra, CO2 (opcional)	UV, luz verde (opcional)
Potência laser (personalizada de acordo com a necessidade real de marcação do cliente)	FIBRA DE 20 W, CO2 10 W.	UV de 7 W, luz verde de 10 W.
Modo de arrefecimento	Arrefecimento por ar	Arrefecimento a água
Processamento final precisão de posicionamento repetida	± 0,2 mm	± 0,05 mm
Tipo de produto de processamento	2 polegadas, 4 polegadas, 6 polegadas wafers	6 polegadas, 8 polegadas, 12 polegadas wafers
Fonte de alimentação	220 V, 50 Hz	220 V, 50 Hz
Dimensão geral (para referência)	900 mm * 1150 mm * 1700 mm	1950 mm * 1650 mm * 1635 mm

 

Exposição e clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Foi fundada em 2019, principalmente engajada no comércio internacional e integração de equipamentos da indústria de semicondutores. O equipamento é atualmente importado e exportado para mais de 30 países, com mais de 200 clientes e fornecedores, com o objetivo de controlar a aquisição dos produtos mais económicos na fase final para os clientes e esforçar-se por uma recolha de pagamentos única e evitar riscos para os fornecedores!
Nossos principais produtos: Die Bonder, ligação de arame, marcação a laser (ID IC wafers), ranhuramento a laser, corte a laser (vidro cerâmica wafers Embalagem, Modificação interna a laser Máquina si/SIC Wafe, Laser Internal Modification Machine LT/Ln wafers, Laser Annealing Machine for si/SIC, Automatic Dicing Saw Machine (embalagem de disco), Equipamento de dispensação automática de silicone.

Embalagem e envio

 

PERGUNTAS FREQUENTES

Q1: Como escolher uma máquina adequada?
A1: Pode dizer-nos o material da peça de trabalho, o tamanho e o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.  

Q2: Qual é o período de garantia para o equipamento?
A2: Garantia de um ano e suporte técnico profissional online de 24 horas.

Q3: Como escolher uma máquina adequada?
A3: Pode dizer-nos o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.