Fornecedores com licênças comerciais verificadas
Fornecedor Auditado 1. Excitação - melhorar consideravelmente o desempenho de humedecimento da superfície para formar uma superfície activa;
2. Limpeza - Remoção de pó e óleo, limpeza fina e antiestática;
3. Melhorar a aderência da superfície;
4. Melhorar a fiabilidade e a durabilidade da colagem de superfícies;
| Configuração da função | Parâmetros técnicos |
| Modelo | Sistema Automático de tratamento Plasma 5DG-APR |
| Dimensões (mm) | 1010, L 1360, A 2020 |
| Peso (kg) | 650 |
| Controlo | PLC e ecrã de toque |
| Programação | Manual |
| Transportador | Transportador de correia |
| Altura do transportador (mm) | 900 ± 20 |
|
Transportador do motor passo a passo (m/min) |
20 |
| Modo de condução X, Y. | Parafuso de esfera do servomotor |
| Velocidade máx. De deslocação (mm/s) | 800 |
| Precisão de funcionamento (mm) | ± 0.05 |
|
Números da pistola de pulverização |
1 |
| Tipo de pistola de pulverização | Cabeça rotativa (padrão) com ponta |
| Direcção de trabalho | Da esquerda para a direita (padrão) da direita para a esquerda |
| Repetibilidade (mm) | ± 0.05 |
| Área de trabalho (mm) | 550 ; 550 |
| Potência de processamento (kw) | 0.5/1 |
| Largura de processamento único (mm) | Cabeça rotativa 50 / cabeça pontiaguda 8-10 |
|
Altura de processamento efectiva (mm) |
3-15 |
| Velocidade máxima de processamento (mm/s) | 800 |
| Comprimento do plasma (mm) | 20 |
| Alarme de pressão de entrada de ar | Menu e alarme sonoro e de luz |
| Fonte de alimentação | 220 V 50-60 Hz |
| Pressão de ar necessária (kg/cm2) | 4 |
| Tipo de fornecimento de gás | Ar comprimido ou nitrogénio |
| Potência nominal (kw) | 2 |
| Normas de segurança | CE |
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Foi fundada em 2019, principalmente engajada no comércio internacional e integração de equipamentos da indústria de semicondutores. O equipamento é atualmente importado e exportado para mais de 30 países, com mais de 200 clientes e fornecedores, com o objetivo de controlar a aquisição dos produtos mais económicos na fase final para os clientes e esforçar-se por uma recolha de pagamentos única e evitar riscos para os fornecedores!
Nossos principais produtos: Die Bonder, ligação de arame, marcação a laser (ID IC wafers), ranhuramento a laser, corte a laser (vidro cerâmica wafers Embalagem, Modificação interna a laser Máquina si/SIC Wafe, Laser Internal Modification Machine LT/Ln wafers, Laser Annealing Machine for si/SIC, Automatic Dicing Saw Machine (embalagem de disco), Equipamento de dispensação automática de silicone.
Q1: Como escolher uma máquina adequada?
A1: Pode dizer-nos o material da peça de trabalho, o tamanho e o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.
Q2: Qual é o período de garantia para o equipamento?
A2: Garantia de um ano e suporte técnico profissional online de 24 horas.
Q3: Como escolher uma máquina adequada?
A3: Pode dizer-nos o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.
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