• Máquina de impressão automática para impressão gráfica e enchimento de micro orifícios Fabrico de substrato de múltiplas camadas com LT cc ou Htcc
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Máquina de impressão automática para impressão gráfica e enchimento de micro orifícios Fabrico de substrato de múltiplas camadas com LT cc ou Htcc

After-sales Service: Provide
Warranty: 12 Months
nome do produto: máquina de impressão automática
função: CCD Image Automatic Alignment/ Printing
certificação: iso
condição: novo

Contatar Fornecedor

Membro de Ouro Desde 2023

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Jiangsu, China
Inspetores de controle de qualidade/controle de qualidade
O fornecedor tem equipe de inspeção 1 QA e QC
Capacidades de P&D
O fornecedor tem 1 engenheiros de P&D, você pode conferir o Audit Report para mais informações
para ver todos os rótulos de força verificados (14)
  • Visão Geral
  • Descrição do produto
  • Exposição e clientes
  • Embalagem e envio
  • PERGUNTAS FREQUENTES
Visão Geral

Informação Básica.

N ° de Modelo.
ZSY-200
Pacote de Transporte
Customized or Wooden Box Packaging
Especificação
Standard Specifications
Marca Registrada
Himalaya
Origem
China

Descrição de Produto

Descrição do produto
  
Automatic Printing Machine for Graphic Printing and Micro-Hole Filling in Ltcc or Htcc Multi-Layer Substrate Manufacturing
A máquina de impressão automática ZSY-200 é utilizada principalmente
para a impressão gráfica e processo de enchimento de micro-orifícios
No fabrico de substrato multicamada LTCC ou HTCC
Processo, incluindo funções como a imagem CCD
alinhamento automático e impressão automática, etc.

 

Exposição e clientes

Automatic Printing Machine for Graphic Printing and Micro-Hole Filling in Ltcc or Htcc Multi-Layer Substrate ManufacturingAutomatic Printing Machine for Graphic Printing and Micro-Hole Filling in Ltcc or Htcc Multi-Layer Substrate ManufacturingJiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Foi fundada em 2019, principalmente engajada no comércio internacional e integração de equipamentos da indústria de semicondutores. O equipamento é atualmente importado e exportado para mais de 30 países, com mais de 200 clientes e fornecedores, com o objetivo de controlar a aquisição dos produtos mais económicos na fase final para os clientes e esforçar-se por uma recolha de pagamentos única e evitar riscos para os fornecedores!
Nossos principais produtos: Die Bonder, ligação de arame, marcação a laser (ID IC wafers), ranhuramento a laser, corte a laser (vidro cerâmica wafers Embalagem, Modificação interna a laser Máquina si/SIC Wafe, Laser Internal Modification Machine LT/Ln wafers, Laser Annealing Machine for si/SIC, Automatic Dicing Saw Machine (embalagem de disco), Equipamento de dispensação automática de silicone.

Embalagem e envio

 

Automatic Printing Machine for Graphic Printing and Micro-Hole Filling in Ltcc or Htcc Multi-Layer Substrate Manufacturing
PERGUNTAS FREQUENTES
Q1: Como escolher uma máquina adequada?
A1: Pode dizer-nos o material da peça de trabalho, o tamanho e o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.  
 
Q2: Qual é o período de garantia para o equipamento?
A2: Garantia de um ano e suporte técnico profissional online de 24 horas.
 
Q3: Como escolher uma máquina adequada?
A3: Pode dizer-nos o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.  
 

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