• C600 forno Epi para 3D si/sIgE Epi in DRAM 3D com bloqueio de carga de vácuo em câmaras mini-batch
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Favoritos

C600 forno Epi para 3D si/sIgE Epi in DRAM 3D com bloqueio de carga de vácuo em câmaras mini-batch

After-sales Service: Provide
Condition: New
Certification: ISO
Warranty: 12 Months
Automatic Grade: Automatic
Installation: Vertical

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Membro de Ouro Desde 2023

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Jiangsu, China
Inspetores de controle de qualidade/controle de qualidade
O fornecedor tem equipe de inspeção 1 QA e QC
Capacidades de P&D
O fornecedor tem 1 engenheiros de P&D, você pode conferir o Audit Report para mais informações
para ver todos os rótulos de força verificados (14)
  • Visão Geral
  • Descrição do produto
  • Exposição e clientes
  • Embalagem e envio
  • PERGUNTAS FREQUENTES
Visão Geral

Informação Básica.

N ° de Modelo.
C600
Driven Type
Electric
nome do produto
equipamento semicondutor
característica 1
qualidade garantida
característica 2
personalizado de acordo com as necessidades
serviço pós-venda
fornecido
Pacote de Transporte
Customized or Wooden Box Packaging
Especificação
Standard Specifications
Marca Registrada
Himalaya
Origem
China

Descrição de Produto

Descrição do produto

 

C600 Furnace Epi for 3D Si / Sige Epi in 3D DRAM with Vacuum Load-Lock in Mini Batch Chambers
Não há quebra de vácuo durante todos os processos em cluster
Remoção de óxido químico em cluster (cor) e Pré-Aquecimento (PHT)
Vácuo com carga de vácuo em câmaras mini batch
Vedação de N2 e sem gases para a área do reator do Tubo

C600 Furnace Epi for 3D Si / Sige Epi in 3D DRAM with Vacuum Load-Lock in Mini Batch Chambers

Exposição e clientes

C600 Furnace Epi for 3D Si / Sige Epi in 3D DRAM with Vacuum Load-Lock in Mini Batch ChambersC600 Furnace Epi for 3D Si / Sige Epi in 3D DRAM with Vacuum Load-Lock in Mini Batch ChambersJiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Foi fundada em 2019, principalmente engajada no comércio internacional e integração de equipamentos da indústria de semicondutores. O equipamento é atualmente importado e exportado para mais de 30 países, com mais de 200 clientes e fornecedores, com o objetivo de controlar a aquisição dos produtos mais económicos na fase final para os clientes e esforçar-se por uma recolha de pagamentos única e evitar riscos para os fornecedores!
Nossos principais produtos: Die Bonder, ligação de arame, marcação a laser (ID IC wafers), ranhuramento a laser, corte a laser (vidro cerâmica wafers Embalagem, Modificação interna a laser Máquina si/SIC Wafe, Laser Internal Modification Machine LT/Ln wafers, Laser Annealing Machine for si/SIC, Automatic Dicing Saw Machine (embalagem de disco), Equipamento de dispensação automática de silicone.

Embalagem e envio

 

C600 Furnace Epi for 3D Si / Sige Epi in 3D DRAM with Vacuum Load-Lock in Mini Batch Chambers
PERGUNTAS FREQUENTES

Q1: Como escolher uma máquina adequada?
A1: Pode dizer-nos o material da peça de trabalho, o tamanho e o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.  

Q2: Qual é o período de garantia para o equipamento?
A2: Garantia de um ano e suporte técnico profissional online de 24 horas.


Q3: Como escolher uma máquina adequada?
A3: Pode dizer-nos o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.  

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