Máquina de marcação a laser CO2 gravação profunda em cerâmica/vestuário de arquitectura Acessórios

• Laser Visibilidade: Visível
• Material aplicável: Metal
• Sistema de arrefecimento: Resfriamento do ar
• Laser Wavelength: Laser CO2
• Classificação Laser: Laser Semiconductor
• nome do produto: marcação laser de co2
• N ° de Modelo.: CO2-H120/H200
• característica 1: qualidade garantida
• característica 2: personalizado de acordo com as necessidades
• serviço pós-venda: fornecido
• Pacote de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificação: Standard Specifications
• Marca Registrada: Himalaya
• Origem: China

Descrição de Produto

Descrição do produto

Pode gravar materiais não metálicos e materiais metálicos parciais, amplamente aplicados na embalagem de alimentos, embalagem de bebidas, embalagem de medicamentos, cerâmica arquitectónica, acessórios de vestuário, couro, botão, corte de tecido, presentes e artesanato, produto de borracha.

 

Comodidades
Laser importado de baixa potência, focagem traseira, equipamento integrado, suporte óptico ajustável, processamento extensivo de avião, arrefecimento do ar, amplamente aplicado à marcação de gráficos e textos de presentes e ofícios, embalagem de alimentos, componente eletrônico, código de barras PCB, FPCB, substrato cerâmico, semicondutor, vidro cristal, conector de plástico, botão de borracha, Componente SMD e outros materiais.
Especificação:

Modelo da máquina		CO2-H55i	CO2-D30	CO2-G10
Características do laser	Laser de CO2
	Maior potência	55 W	30 W.	10 W.
	Estabilidade de potência	± 5%	± 5%	± 10%
Área de marcação		85 mm * 85 mm		50 mm x 50 mm
Velocidade de gravação		≤ 3m/s
Largura mín. Da linha		0,12 mm		0,05 mm
Carácter mín		0,6 mm		0,2 mm
Posição repetida		± 0,01 mm
Nível de protecção		IP54
Modo de arrefecimento		Arrefecimento por ar
Tensão de alimentação		220 V/10 A.	220 V/10 A.	220 V/10 A.
Consumo de energia		2 kW	900 W.	300 W.
Melhor ambiente de trabalho	Temperatura	15ºC-30ºC
	Humidade	45%-75%
DIMENSÕES (C * L * A)	Sistema óptico	1120x620x1370 mm
	Sistema de controlo	Máquina integrada
	Sistema de refrigeração	Arrefecimento por ar
Peso	Sistema óptico	110 kg
	Sistema de controlo	Máquina integrada
	Sistema de refrigeração	Arrefecimento por ar

Exposição e clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Foi fundada em 2019, principalmente engajada no comércio internacional e integração de equipamentos da indústria de semicondutores. O equipamento é atualmente importado e exportado para mais de 30 países, com mais de 200 clientes e fornecedores, com o objetivo de controlar a aquisição dos produtos mais económicos na fase final para os clientes e esforçar-se por uma recolha de pagamentos única e evitar riscos para os fornecedores!
Nossos principais produtos: Die Bonder, ligação de arame, marcação a laser (ID IC wafers), ranhuramento a laser, corte a laser (vidro cerâmica wafers Embalagem, Modificação interna a laser Máquina si/SIC Wafe, Laser Internal Modification Machine LT/Ln wafers, Laser Annealing Machine for si/SIC, Automatic Dicing Saw Machine (embalagem de disco), Equipamento de dispensação automática de silicone.

Embalagem e envio

 

PERGUNTAS FREQUENTES

Q1: Como escolher uma máquina adequada?
A1: Pode dizer-nos o material da peça de trabalho, o tamanho e o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.  

Q2: Qual é o período de garantia para o equipamento?
A2: Garantia de um ano e suporte técnico profissional online de 24 horas.

Q3: Como escolher uma máquina adequada?
A3: Pode dizer-nos o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.