• Máquina cerâmica para perfuração/dicação a laser com posicionamento visual CCD Multi-Feature
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Favoritos

Máquina cerâmica para perfuração/dicação a laser com posicionamento visual CCD Multi-Feature

Serviço pós-venda: fornecido
Garantia: 12 Meses
Tipo conduzido: Pneumático
nome do produto: Ceramic Laser Drilling/Dicing
característica 1: qualidade garantida
característica 2: personalizado de acordo com as necessidades

Contatar Fornecedor

Membro de Ouro Desde 2023

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Jiangsu, China
Inspetores de controle de qualidade/controle de qualidade
O fornecedor tem equipe de inspeção 1 QA e QC
Capacidades de P&D
O fornecedor tem 1 engenheiros de P&D, você pode conferir o Audit Report para mais informações
para ver todos os rótulos de força verificados (14)
  • Visão Geral
  • Descrição do produto
  • Exposição e clientes
  • Embalagem e envio
  • PERGUNTAS FREQUENTES
Visão Geral

Informação Básica.

serviço pós-venda
fornecido
Pacote de Transporte
Customized or Wooden Box Packaging
Especificação
Standard Specifications
Marca Registrada
Himalaya
Origem
China

Descrição de Produto

Descrição do produto
Ceramic Laser Drilling/Dicing Machine with Multi-Feature CCD Visual Positioning
  Características do produto
  • Laser de fibra de alta potência, estável e fiável. Longa vida útil

  • Tecnologia patenteada de edição de segmentação de formas de onda laser

  • Uma máquina para várias aplicações de perfuração, corte e perfuração, reduzindo o custo de utilização

  • Cabeça simples e dupla, carga e descarga manual/automática

  • Suporte o posicionamento visual do CCD com vários recursos
     

    Aplicação
    Perfuração, corte e precisão
    riscador de alumina/alumínio
    óxido de nitrito/zircónio/silicone
    nitreto, etc..
Especificações técnicas  
Comprimento de onda do laser 1064 nm/532 nm/355 nm
Potência do laser 10 W
Precisão de posicionamento ± 5μm
Profundidade de marcação 0.008 - 0,2 mm ajustável
Carácter mín 0,18 mm
Repita a precisão de posicionamento ± 3μm
UPH ≥ 50 placas/h
Volume máx. De carregamento de uma só vez Caixa de material padrão, 4 caixas, 80 mm de largura
Exposição e clientes

Ceramic Laser Drilling/Dicing Machine with Multi-Feature CCD Visual PositioningCeramic Laser Drilling/Dicing Machine with Multi-Feature CCD Visual PositioningJiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Foi fundada em 2019, principalmente engajada no comércio internacional e integração de equipamentos da indústria de semicondutores. O equipamento é atualmente importado e exportado para mais de 30 países, com mais de 200 clientes e fornecedores, com o objetivo de controlar a aquisição dos produtos mais económicos na fase final para os clientes e esforçar-se por uma recolha de pagamentos única e evitar riscos para os fornecedores!
Nossos principais produtos: Die Bonder, ligação de arame, marcação a laser (ID IC wafers), ranhuramento a laser, corte a laser (vidro cerâmica wafers Embalagem, Modificação interna a laser Máquina si/SIC Wafe, Laser Internal Modification Machine LT/Ln wafers, Laser Annealing Machine for si/SIC, Automatic Dicing Saw Machine (embalagem de disco), Equipamento de dispensação automática de silicone.

Embalagem e envio

 

Ceramic Laser Drilling/Dicing Machine with Multi-Feature CCD Visual Positioning
PERGUNTAS FREQUENTES

Q1: Como escolher uma máquina adequada?
A1: Pode dizer-nos o material da peça de trabalho, o tamanho e o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.  

Q2: Qual é o período de garantia para o equipamento?
A2: Garantia de um ano e suporte técnico profissional online de 24 horas.


Q3: Como escolher uma máquina adequada?
A3: Pode dizer-nos o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.  

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